마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치 - 편집 역사

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2022년 10월 22일 (토) 01:44에 Togotech님의 편집

2022-10-22T01:44:49Z

Togotech: 새 문서: 마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치

전자부품

컴퓨터

노트북

2020년 05월 출시 노트북, MS Surfa...

2022-10-22T01:25:36Z

새 문서: 마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 컴퓨터 <ol> <li> 노트북 <ol> <li>2020년 05월 출시 노트북, MS Surfa...

새 문서

마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치
<ol>
<li> [[전자부품]]
<ol>
<li> [[컴퓨터]]
<ol>
<li> [[노트북]]
<ol>
<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]
<ol>
<li> [[마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치]] - 이 페이지
</ol>
</ol>
</ol>
<li>참고
<ol>
<li> [[SMPS상자]]
</ol>
</ol>
<li>제조회사는 대만 Chicony Electronics, 2019/10/25일 마킹 PCB
<li>Microsoft Model 1706, 15V 4A 65W, 5V 1A(USB A)
<gallery>
image:surface_book3_004.jpg | 왼쪽 커넥터를 Microsoft Surface Connect 라고 부른다.
</gallery>
<li>라벨쪽 뚜껑(윗쪽이라고 하자)
<ol>
<li>위쪽 뚜껑은 [[초음파 플라스틱 용접]]으로 단단히 붙어 있다.
<gallery>
image:surface_book3_004_001.jpg | 접착면을 잘라내 뚜껑을 벗기면, [[서멀 패드]]가 가루를 내면서 쪼개짐
image:surface_book3_004_002.jpg | 뚜껑에 붙은 금속포일을 분리해서 [[서멀 패드]] 쪽으로 다시 붙이면
image:surface_book3_004_003.jpg | 쪼개진 [[서멀 패드]] 아랫쪽을 뜯어보면
</gallery>
<li>[[방열]] 방법 파악. 막혀 있는 수지상자 외부가 방열을 담당하므로, 상자내부에서는 히트 스프레더를 통해 빠르고 골고루 열전달을 하고, 빈틈이 없이 층을 쌓아 열전달율을 높이는 것이 중요하다.
<gallery>
image:surface_book3_004_006.jpg | 쉽게 깍여나가는 방열접착제
image:surface_book3_004_007.jpg | 구리판 두 장. 구리 열전달률이 좋아서 1/3면적만 양면접착제로 붙여도 되는 듯
image:surface_book3_004_008.jpg | heat spreader(히트 스프레더)로 사용되는 구리판을 뜯으면
</gallery>
</ol>
<li>아랫쪽 사출 상자
<ol>
<li>상자 4변을 잘라서 회로를 들어올리면
<gallery>
image:surface_book3_004_004.jpg | 방열시트가 탄성을 갖기 때문에 상자 바닥에 (항상) 밀착된다.
image:surface_book3_004_005.jpg | >PC< [[수지]]
</gallery>
<li>아랫쪽 방열 방법은 위쪽 방열 방법과 거의 같은 구조이다.
<gallery>
image:surface_book3_004_010.jpg | 방열접착제(공기층제거)-검정절연시트-구리 히트 스프레더-접착제-구리 히트 스프레더-구리포일-접착제-알루미늄 포일
</gallery>
</ol>
<li>분해과정에 감전되어 살펴보니, 고전압 방전회로가 없어 [[고압 전해C]] 충전된 DC 310V가 오랫동안 남아 있었다.
<gallery>
image:surface_book3_004_009.jpg | 100Ω 저항기로 방전하는 모습
</gallery>
<li>부품면에 장착된 리드타입 주요 반도체.
<ol>
<li>AC220V 및 정류된 DC 310V를 처리하는, GBP408 800V 4A [[브리지다이오드]], 스위칭용 Alpha & Omega Semiconductor WF15S65, 650V 15A MOS[[FET]]
<gallery>
image:surface_book3_004_012.jpg
</gallery>
<li>출력용 정류다이오드(로 많이 사용되는 [[쇼트키 정류다이오드]])가 없다. 그렇다면 출력 정류를 [[FET]]로 정류한다. 이를 [[능동 정류기]]라고 한다.
<gallery>
image:surface_book3_004_011.jpg | DC 출력 커넥터 옆에 있는, 045N10 MOSFET. 허용전압이 100V로 낮다.
</gallery>
</ol>
<li> [[코일]]을 감은 권선 부품
<ol>
<li>노랑 [[절연 테이프]]로 감싼 3개의 코일은 모두 Hi-Pot pass 라고 적혀 있음.
<ol>
<li>high potential test 통과인듯.
<li>분리된 두 코일(총 4개 이상 단자이면) [[내전압계]]로 측정했던지
<li>코일이 하나이거나, 또는 더 정밀한 내전압을 위해서는 [[임펄스테스터]]로 측정했음을 의미함.
</ol>
<li> [[전선납땜 고정방법]]
<gallery>
image:surface_book3_004_013.jpg | C8 [[IEC 60320 커플러]]가 흔들려도 납땜된 PCB에 영향이 없도록 흔들리도록 전선으로 연결
image:surface_book3_004_027.jpg | PCB 홀 직경이 크게 가공되어, 의도하지 않게 뒤로 쉽게 빠진다.
</gallery>
<li>SMPS용 트랜스는 Chicony Electronics가 직접 만든 듯
<gallery>
image:surface_book3_004_014.jpg | Hi-Pot pass
</gallery>
<li> [[AC전원용 CMF]]를 두 개 사용함
<gallery>
image:surface_book3_004_015.jpg | [[AC전원용 CMF]] Hi-Pot pass, 절연판으로 분리된 [[AC전원용 CMF]], 즉, CMF 두 개를 사용했다.
image:surface_book3_004_021.jpg | 첫번째 CMF는 두 코일선이 서로 만나므로 절연튜브를 씌웠다.
image:surface_book3_004_022.jpg | 두번째 CMF, 흔들리지 않게(?) 밑면에 절연판을 끼웠다.
</gallery>
</ol>
<li> [[기판 층수]]가 4층이다. 비싸기 때문에 SMPS용으로 4층은 거의 사용하지 않기 때문에 특별히 사진촬영함.
<gallery>
image:surface_book3_004_019.jpg
</gallery>
<li>PCB 밑면에서
<ol>
<li>전체
<gallery>
image:surface_book3_004_016.jpg | 040N03L 30V 4mΩ MOS[[FET]], 5V 1A용 출력을 위한 [[능동 정류기]]
</gallery>
<li> [[고압 MLCC]]
<gallery>
image:surface_book3_004_017.jpg | 6.0x3.0mm, 720pF 1MHz
image:surface_book3_004_025.jpg
image:surface_book3_004_026.jpg | 8개 직렬 floating pattern이 4개 있다.
</gallery>
<li> [[AC전원용 CMF]] 두 개 패턴에 [[spark gap]]을 각각 형성시킴
<gallery>
image:surface_book3_004_018.jpg
image:surface_book3_004_020.jpg | 리드부품을 [[웨이브 솔더링]]할 때 뾰족한 동박부터 땜납이 적셔지기 쉬운듯.
</gallery>
<li>PCB를 자르는 [[패널만들기]] 절단영역에서 잘못하면 동박에 크랙이 발생되어 open되는 불량을 예방하기 위해(?) 쓰루홀을 추가하는 [[동박 설계]]를 하였다.
<gallery>
image:surface_book3_004_024.jpg
image:surface_book3_004_023.jpg
</gallery>
</ol>
<li>Microsoft Surface Connect 분해
<ol>
<li> [[자석]]으로 서로 붙이는 방법이므로, 강한 잡아당김에 쉽게 분리된다. 분리되지 않으면 본체가 케이블에 끌려가 낙하할 수 있기 때문이다.
<ol>
<li>180도 회전 대칭이므로 돌려 꼽아도 된다.
<li>대응하는 본체 포트에는 PCI-e 커넥터(20개x양면=40개 단자)도 겸용하고 있다.
</ol>
<li>전원 커넥터이므로 접점 갯수가 적다.
<gallery>
image:surface_book3_004_028.jpg | 테이퍼 구조
image:surface_book3_004_029.jpg | 양쪽에 자석
</gallery>
<li>전원용 커넥터 내부
<gallery>
image:surface_book3_004_032.jpg
image:surface_book3_004_033.jpg | [[자석]] 이 거리보다 가까워지면 서로 붙는다.
image:surface_book3_004_034.jpg | PCB에 [[전선납땜 고정방법]]
image:surface_book3_004_035.jpg | 회로(역방향을 연결에 대비한? 다이오드 4개), 오른쪽에 LED 2개
image:surface_book3_004_036.jpg | 기능이 180도 회전 대칭이여야 할 듯. RIMROCK 2
image:surface_book3_004_037.jpg | PCB는 4층
</gallery>
<li>DC 전원 공급용 [[케이블]]
<gallery>
image:surface_book3_004_031.jpg | 내부 커넥터
image:surface_book3_004_030.jpg | 전선 구조. 상당히 굵다. 차폐 및 접지선 겸용 전선은 쉽게 끊어지지 않도록 하였다.
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</ol>
</ol>

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 <ol>
 <li> [[전자부품]]
 <ol>
 <li> [[노트북]]
 <ol>
-<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]
+<li>2020년 05월 출시 [[MS Surface Book 3 노트북]]
 <ol>
 <li> [[마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치]] - 이 페이지
 </ol>
 </ol>
 <li>참고
 <ol>
-<li> [[SMPS상자]]
+<li> [[SMPS 발열부품]]
 </ol>
 </ol>
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 image:surface_book3_004.jpg | 왼쪽 커넥터를 Microsoft Surface Connect 라고 부른다.
 </gallery>
-<li>라벨쪽 뚜껑(윗쪽이라고 하자)
+<li> [[SMPS 발열부품]]을 방열하기 위한 방법
 <ol>
 <li>위쪽 뚜껑은 [[초음파 플라스틱 용접]]으로 단단히 붙어 있다.
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 image:surface_book3_004_001.jpg | 접착면을 잘라내 뚜껑을 벗기면, [[서멀 패드]]가 가루를 내면서 쪼개짐
 image:surface_book3_004_002.jpg | 뚜껑에 붙은 금속포일을 분리해서 [[서멀 패드]] 쪽으로 다시 붙이면
-image:surface_book3_004_003.jpg | 쪼개진 [[서멀 패드]] 아랫쪽을 뜯어보면
+image:surface_book3_004_003.jpg | 쪼개진 [[서멀 패드]] 아래쪽을 뜯어보면
 </gallery>
 <li>[[방열]] 방법 파악. 막혀 있는 수지상자 외부가 방열을 담당하므로, 상자내부에서는 히트 스프레더를 통해 빠르고 골고루 열전달을 하고, 빈틈이 없이 층을 쌓아 열전달율을 높이는 것이 중요하다.
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 </ol>
-<li>아랫쪽 사출 상자
+<li>아래쪽 사출 상자
 <ol>
 <li>상자 4변을 잘라서 회로를 들어올리면
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 image:surface_book3_004_005.jpg | >PC< [[수지]]
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-<li>아랫쪽 방열 방법은 위쪽 방열 방법과 거의 같은 구조이다.
+<li>아래쪽 방열 방법은 위쪽 방열 방법과 거의 같은 구조이다.
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 image:surface_book3_004_010.jpg | 방열접착제(공기층제거)-검정절연시트-구리 히트 스프레더-접착제-구리 히트 스프레더-구리포일-접착제-알루미늄 포일
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 </ol>
 <li>분해과정에 감전되어 살펴보니, 고전압 방전회로가 없어 [[고압 전해C]] 충전된 DC 310V가 오랫동안 남아 있었다.
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 image:surface_book3_004_018.jpg | 리드부품을 [[웨이브 솔더링]]할 때 뾰족한 동박부터 땜납이 적셔지기 쉬운듯.
-image:surface_book3_004_020.jpg | AC220V 전류 도착시간이 다르므로, 첫번째 CMF - 필름C - 두 번째 CMF에 도달하도록 [[동박 배선]]이 우회하고 있다.
+image:surface_book3_004_020.jpg | AC220V 전류 도착시간이 다르므로, 첫번째 CMF - [[필름 커패시터]] - 두 번째 CMF에 도달하도록 [[동박 배선]]이 우회하고 있다.
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 <li>PCB를 자르는 [[패널만들기]] 절단영역에서 잘못하면 동박에 크랙이 발생되어 open되는 불량을 예방하기 위해(?) 쓰루홀을 추가하는 [[동박 설계]]를 하였다.
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 image:surface_book3_004_028.jpg | 테이퍼 구조
-image:surface_book3_004_029.jpg | 양쪽에 자석
+image:surface_book3_004_029.jpg | 양쪽에 [[자석]]
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 <li>전원용 커넥터 내부

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