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Togotech: 새 문서: 미밴드3

전자부품

IT 기기

2018.06 출시한 샤오미 미밴드3 - 이 페이지

2018.06 출시, 샤오미...

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새 문서: 미밴드3 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li>IT 기기 <ol> <li> <ol> <li>2018.06 출시한 샤오미 미밴드3 - 이 페이지 </ol> </ol> </ol> <li>2018.06 출시, 샤오미...

새 문서

미밴드3
<ol>
<li> [[전자부품]]
<ol>
<li>IT 기기
<ol>
<li>
<ol>
<li>2018.06 출시한 샤오미 [[미밴드3]] - 이 페이지
</ol>
</ol>
</ol>
<li>2018.06 출시, 샤오미 미밴드3, Xiaomi Mi Band 3
<ol>
<li>정보
<ol>
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Xiaomi_Mi_Band_3
<li>나무위키 Mi Band 3 https://namu.wiki/w/Mi%20Band%203
</ol>
<li>이력
<ol>
<li>2022/12/20 안종연기증
<li>2022/12/21 분해
</ol>
<li>외관
<gallery>
image:mi_band3_001.jpg | 모델명: XMSH05HM
image:mi_band3_003.jpg | 착용하면 손목과 접촉하는 [[PPG센서]]가 보이는 투명창
</gallery>
<li>충전용 전원 [[USB 케이블]]에 있는 [[포고핀]]
<gallery>
image:mi_band3_002.jpg
image:mi_band3_002_001.jpg | USB 충전단자 및 케이블 고정방법
</gallery>
<li>5기압에 견디는 방수 방법
<ol>
<li>이중 사출
<ol>
<li>[[OLED]] 및 [[PPG센서]]용 투과창을 위해 강도가 큰 투명 플라스틱을 내부에 사용하고
<li>[[초음파 플라스틱 용접]]에서 잘녹아 붙은 검정색 플라스틱을 외부에 사용하는 듯.
</ol>
<li> [[초음파 플라스틱 용접]]으로 밀봉한 듯
<gallery>
image:mi_band3_004.jpg | 강제로 뜯어낼 수밖에 없다.
</gallery>
<li>[[PPG센서]]용 투명창을 잘라서 접착방법을 파악함.
<gallery>
image:mi_band3_004_001.jpg | 넓은 접착면을 갖는 이중 사출
</gallery>
<li> [[방수 커넥터]] 개념을 갖는 [[피드쓰루]] 충전단자 금속과 플라스틱과의 접착방법
<gallery>
image:mi_band3_004_003.jpg | 깍아보면, 안쪽은 투명 수지, 바깥쪽은 검정 수지이다.
image:mi_band3_004_002.jpg | Self-tapping [[스크류]]를 사용하지 않고, 내부 나사산을 탭으로 후가공했을 듯.
image:mi_band3_004_004.jpg | 금속이 플라스틱 속에서 회전(평탄가공)하지 않고, 뽑히지(오목가공) 않고, 기밀(금도금과 수지간에 접착력이 좋아)을 유지하는 [[너트 고정]] 방법
</gallery>
</ol>
<li>내부
<gallery>
image:mi_band3_006.jpg | 회로보드, [[PPG센서]]가 부착된 철판, [[진동모터]], 배터리가 보인다.
</gallery>
<li>회로보드
<ol>
<li>전체
<ol>
<li>사진
<gallery>
image:mi_band3_007.jpg
</gallery>
<li>주요 IC
<ol>
<li>25LQ32: GigaDevice 32Mbit Serial [[Flash Memory]]
<li>dialog DA14681(가장 크다.): (최대출력 0dBm=1mW) BT 내장, SoC [[MCU]]
<li>가속도센서(중앙에 있다.)
<li>터치센서(F-PCB 밑에 있다.)
</ol>
</ol>
<li>정전식 [[터치센서]]용 콘트롤러
<gallery>
image:mi_band3_012.jpg | Azoteq IQS2661i0
</gallery>
<li>BT 전용 [[WiFi 안테나]]
<gallery>
image:mi_band3_009.jpg | 끝에서 비아를 통해 뒤면 안테나 패턴과 연결된다.
image:mi_band3_009_001.jpg | 2.4GHz용 안테나 길이에 맞게 가장자리를 타고 반원을 그리고 있다.
</gallery>
<li>MCU용 [[Xtal세라믹]] 공진기. 대기상태는 저전력용 kHz 클럭, 계산을 할 때는 고속 MHz 클럭을 사용한다.
<ol>
<li>외형. River 회사의 kHz 공진기는 금속리드를 [[전자빔 용접]]하였다.
<gallery>
image:mi_band3_010.jpg | 32.768kHz, 16MHz
</gallery>
<li> [[튜닝포크]]
<gallery>
image:mi_band3_016.jpg | 지지한 곳의 강성에 영향을 받지 않도록 외팔보를 ㄷ자 형태로 길게 만들었다.
</gallery>
</ol>
<li> [[가속도]]센서
<ol>
<li>외관
<gallery>
image:mi_band3_011.jpg
</gallery>
<li>half-cut [[다이싱]], 다이본딩, 와이어본딩(센서와 판독IC끼리 연결하고, 다시 판독IC와 PCB와 연결하였다.) 방법
<ol>
<li>사진
<gallery>
image:mi_band3_017.jpg
</gallery>
<li>다이싱
<ol>
<li>판독IC: half cut (full cut 해도 될텐데...)
<li>MEMS 센서: 두 장의 실리콘 wafer을 서로 웨이퍼 본딩 후, 뚜껑 웨이퍼 두께만 half cut 다이싱한 후, (뒤집어서?) full cut 다이싱
<ol>
<li>웨이퍼 본딩을 유리 frit 접착제로 해서 바로 블레이드 다이싱을 하면 깨지는 문제가 있는 듯.
</ol>
</ol>
</ol>
<li> [[유리 프리트]] 실링인듯, 실리콘 웨이퍼 접합용으로 처음 관찰함.
<gallery>
image:mi_band3_018.jpg
image:mi_band3_019.jpg
image:mi_band3_020.jpg
</gallery>
</ol>
<li>충전단자와 접촉하는 [[스프링]] 접점
<gallery>
image:mi_band3_013.jpg
</gallery>
</ol>
<li>본체 앞면 케이스에 접해있는
<ol>
<li>PM(passive matrix) [[OLED]]
<ol>
<li>외관
<gallery>
image:mi_band3_005.jpg
</gallery>
<li>패턴 관찰
<gallery>
image:mi_band3_005_002_001.jpg | 80x128 pixels, 앞쪽인 투명전극쪽에서 볼 때. 유기 반도체 물질이 두껍게 발라져 있다. 그리고 그 뒤면(보이지 않는다.)이 반사 전극이다.
</gallery>
<li>유리판
<gallery>
image:mi_band3_005_002_002.jpg | 유리판과 [[F-PCB]]를 서로 붙일 때 사용하는 [[정렬키]]
image:mi_band3_005_002_003.jpg | 유리판에 있는 [[spark gap]](?) 패턴. ESD 보호효과가 없을 것이므로 용도가 궁금함.
</gallery>
<li>유리판 두 장을 열로 가해 뜯으면. 왼쪽은 OLED 패턴, 오른쪽은 패턴을 보호하기 위한 캐비티 유리판. 하양은 스페이서용 접착제
<gallery>
image:mi_band3_005_002_004.jpg
</gallery>
<li>PM OLED 패턴을 불로 태워후, 뒤쪽에서 바라보면. 전극-유기물-투명전극 순서인듯
<gallery>
image:mi_band3_005_002_005.jpg | 밝은셀: 전극, 어두운셀: 전극이 타 없어져 투명유리가 보인다.
</gallery>
<li> [[DDI]], 왼쪽에는 회사마크로 S, 오른쪽에는 SS430A 52i52 82F52
<gallery>
image:mi_band3_005_002_006.jpg
</gallery>
</ol>
<li> [[터치센서]]이다. [[터치스크린]]은 아니다.
<ol>
<li>센서 패드가 부착된 위치
<gallery>
image:mi_band3_005.jpg | 사진에서 오른쪽. 뚜껑 내부에 붙어 있다.
</gallery>
<li>센서 패드 패턴
<ol>
<li>설명
<ol>
<li>버튼 입력
<li>화면에서 손가락의 slide up, down 그리고 left, right 등 4방향을 인식한다.
</ol>
<li>사진
<gallery>
image:mi_band3_005_001.jpg
</gallery>
</ol>
<li>회로보드에 있는, 정전식 [[터치센서]]용 콘트롤러
<gallery>
image:mi_band3_012.jpg | Azoteq IQS2661i0
</gallery>
</ol>
</ol>
<li>본체 뒤면 케이스에 붙어 있는
<ol>
<li>사진
<gallery>
image:mi_band3_008.jpg | 왼쪽부터 진동모터, PPG센서를 지지하는금속판, 충전용 외부 단자
</gallery>
<li> [[PPG센서]]
<ol>
<li>추정
<ol>
<li>좌우에 동일형태의 (녹색)LED 다이가 있다. (더 많은 기능을 위한) 다른 LED 다이를 더 붙일 수 있는데 구조이다.
<li>(흔들려도 판독에 문제가 없도록) 좌우에서 녹색빛을 쪼여 피부 혈관속에 흐르는 적혈구 (밝기)변화만 관찰하여 심박수만 측정하는 듯
</ol>
<li>외부에서 볼 때
<gallery>
image:mi_band3_003.jpg | 손목에서 흔들리기 때문에 좌우 대칭에서 빛을 쪼여 균일한 반사광을 검출해야 하는 듯.
</gallery>
<li>외형
<gallery>
image:mi_band3_014.jpg
image:mi_band3_014_001.jpg
</gallery>
<li>빛 차단벽(LED빛이 포토다이오드로 직접 들어가지 않게)용 뚜껑을 벗기면
<gallery>
image:mi_band3_014_002.jpg
image:mi_band3_014_003.jpg
</gallery>
<li> [[포토다이오드]] 및 판독IC. 미약한 반사광의 밝기 변화를 판독해야 하므로 큰 센서면적과 신호피크를 통계학적으로 계산해야하는 판독 IC (연속 센싱하려면 전력소모가 많을 것이다.)
<ol>
<li>사진
<gallery>
image:mi_band3_014_004.jpg | 판독 IC 위에 [[포토다이오드]] 다이를 얹혔다.
image:mi_band3_014_005.jpg | ADPD2117 ADI 2015 [[포토다이오드]]
</gallery>
<li>2nd 본딩 접착력을 강화하는 대표적인 두 가지 [[Au 볼 와이어본딩]]이 관찰됨. 아마 이것이 표준인 듯.
<ol>
<li>Ball Stitch On Ball(BSOB) : 실리콘 다이에 2nd 본딩방법
<li>bump over stitch : PCB 동박에 2nd 본딩방법
</ol>
</ol>
<li>솔더링면, AD4526918
<gallery>
image:mi_band3_014_006.jpg | [[Au 볼 와이어본딩]] 접착력을 높이기 위해 전기금도금([[타이바]]가 존재하므로)하였다.
</gallery>
</ol>
<li> [[코인타입]] ERM 진동모터
<gallery>
image:mi_band3_015.jpg | 직경 8mm, 두께 3mm
image:mi_band3_015_001.jpg | 빨강화살표 결함지점은 코일고정용 투명접착제, 뚜껑 회전축에는 플라스틱 저널 베어링이 붙어 있다. 회전체를 약간 누른다.
image:mi_band3_015_002.jpg | 코일은 접착제로 PCB에 붙였다.
image:mi_band3_015_003.jpg | [[잉크R]]은 약 0.5kΩ
</gallery>
</ol>
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