Togotech: 새 문서: 반도체 조립용 치구

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2025-11-14T00:37:27Z

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반도체 조립용 치구
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<li>참고
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<li>참고
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<li> [[유기물기판]]
</ol>
</ol>
<li> [[리드프레임]]
<li>웨이퍼 링 wafer ring
<ol>
<li> [[다이싱 프레임]]
</ol>
<li>캐리어 carrier; 낱개를 취급
<ol>
<li> [[트레이]]
</ol>
<li>팰릿, 파렛트;
<ol>
<li>Magnetic Palettes 자석 파렛트
<ol>
<li>분리되는 커버
<li>커버를 회전힌지로 고정한 일체형
</ol>
</ol>
<li>보트 boat; 보드를 취급
<ol>
<li>보통 아래 4가지 공정에 사용된다.
<ol>
<li>Boat Handling during Die Attach
<li>Boat Handling during Wire Bond
<li>Boat Handling during Sealing
<li>Boat Handling during Testing
</ol>
<li> [[HTCC 시트]]
<gallery>
image:boat01_001.jpg | 50x50x0.2mm [[HTCC 시트]]
</gallery>
</ol>
<li>매거진 magazine
<ol>
<li>리드프레임용 매거진(Lead Frame Magazines) 또는 보드용 매거진(Printed Circuit Board Magazines)
<ol>
<li>어떤 매거진에서. 전체가 알루미늄 합금으로 압출되어 만들어졌다.
<gallery>
image:magazine01_001.jpg | 리드프레임 이송 방향이 화살표로 표시되어 있다.
image:magazine01_002.jpg | PCB 2장이 슬롯에 끼워져 있다.
image:magazine01_003.jpg | 쏟아지는 것을 막는 스톱퍼(stopper)
image:magazine01_004.jpg | 첫번째 슬롯 홈(first slot line)은 먼지를 막기 위해 막혀있다.
</gallery>
</ol>
<li>보트 매거진 boat magazine
</ol>
<li>웨이퍼 카세트 wafer cassette
<ol>
</ol>
<li> [[SMT]]
</ol>

반도체 조립용 치구 - 편집 역사

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