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삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈 - 편집 역사
2026-04-24T12:42:26Z
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Togotech: 새 문서: 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li>2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰 <ol> <li>2018.04 출시 삼성...
2026-04-14T02:09:24Z
<p>새 문서: 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈 <ol> <li> <a href="/index.php/%EC%A0%84%EC%9E%90%EB%B6%80%ED%92%88" title="전자부품" data-bs-title="전자부품">전자부품</a> <ol> <li>2018.04 출시 <a href="/index.php/%EC%82%BC%EC%84%B1_%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C_S8%2B,_SM-G955N_%EC%8A%A4%EB%A7%88%ED%8A%B8%ED%8F%B0" title="삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰" data-bs-title="삼성_갤럭시_S8+,_SM-G955N_스마트폰">삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰</a> <ol> <li>2018.04 출시 삼성...</p>
<p><b>새 문서</b></p><div>삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈<br />
<ol><br />
<li> [[전자부품]]<br />
<ol><br />
<li>2018.04 출시 [[삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰]]<br />
<ol><br />
<li>2018.04 출시 [[삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈]] - 이 페이지<br />
</ol><br />
<li>참고<br />
<ol><br />
<li> [[WiFi 모듈(핸드폰)]]<br />
</ol><br />
</ol><br />
<li>모듈<br />
<ol><br />
<li> [[실드 코팅된 모듈]]. 삼성전기가 제조<br />
<gallery><br />
image:sm_g955n_014.jpg | 마킹 0541B1 H310H1, 아마 'H310'이 공통 마킹<br />
</gallery><br />
<li>다이 마킹 BCM4361XKWBG, 2x2:2(송신안테나수, 수신안테나수, 공간스트림수) HT80 802.11ac, 2.4/5GHz, BT 5.0 BR/EDR/LE, USB 3.0, PCIe-WLAN, USB/UART-BT<br />
<gallery><br />
image:sm_g955n_014_002.jpg | 와이어본딩된 PA가 2개 있다.<br />
</gallery><br />
<li>뜯어서 납땜면을 살펴보니,<br />
<gallery><br />
image:sm_g955n_014_000_001.jpg<br />
</gallery><br />
<li> [[캐비티 유기물기판]]<br />
<gallery><br />
image:sm_g955n_014_000_002.jpg | [[세라믹필터]]인 다이플렉서 2개, [[RF스위치IC]] 다이 3개, [[세라믹 패키지 수정 공진기]] 1개, 기타 LCR 칩부품<br />
image:sm_g955n_014_000_003.jpg | 납땜 기둥으로 사용되는 프레임을 떼어냄<br />
</gallery><br />
</ol><br />
<li>근처 관련 부품<br />
<ol><br />
<li> [[SMR]] 1.1x0.9mm<br />
<gallery><br />
image:sm_g955n_014_001.jpg | Epcos SMR<br />
image:sm_g955n_014_003.jpg | Epcos SMR<br />
</gallery><br />
<li> [[파워 인덕터]]가 [[실드 깡통]]속에 단독 부품으로 존재한다.<br />
<gallery><br />
image:sm_g955n_018.jpg<br />
image:sm_g955n_019.jpg<br />
image:sm_g955n_019_001.jpg<br />
</gallery><br />
</ol><br />
</ol></div>
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