<?xml version="1.0"?>
<feed xmlns="http://www.w3.org/2005/Atom" xml:lang="ko">
	<id>https://www.togotech.co.kr/index.php?action=history&amp;feed=atom&amp;title=%EC%84%9C%EB%A9%80_%ED%8C%A8%EB%93%9C</id>
	<title>서멀 패드 - 편집 역사</title>
	<link rel="self" type="application/atom+xml" href="https://www.togotech.co.kr/index.php?action=history&amp;feed=atom&amp;title=%EC%84%9C%EB%A9%80_%ED%8C%A8%EB%93%9C"/>
	<link rel="alternate" type="text/html" href="https://www.togotech.co.kr/index.php?title=%EC%84%9C%EB%A9%80_%ED%8C%A8%EB%93%9C&amp;action=history"/>
	<updated>2026-04-28T09:29:53Z</updated>
	<subtitle>이 문서의 편집 역사</subtitle>
	<generator>MediaWiki 1.31.1</generator>
	<entry>
		<id>https://www.togotech.co.kr/index.php?title=%EC%84%9C%EB%A9%80_%ED%8C%A8%EB%93%9C&amp;diff=96689&amp;oldid=prev</id>
		<title>2026년 4월 20일 (월) 00:09에 Togotech님의 편집</title>
		<link rel="alternate" type="text/html" href="https://www.togotech.co.kr/index.php?title=%EC%84%9C%EB%A9%80_%ED%8C%A8%EB%93%9C&amp;diff=96689&amp;oldid=prev"/>
		<updated>2026-04-20T00:09:56Z</updated>

		<summary type="html">&lt;p&gt;&lt;/p&gt;
&lt;a href=&quot;//www.togotech.co.kr/index.php?title=%EC%84%9C%EB%A9%80_%ED%8C%A8%EB%93%9C&amp;amp;diff=96689&amp;amp;oldid=79468&quot;&gt;차이 보기&lt;/a&gt;</summary>
		<author><name>Togotech</name></author>
		
	</entry>
	<entry>
		<id>https://www.togotech.co.kr/index.php?title=%EC%84%9C%EB%A9%80_%ED%8C%A8%EB%93%9C&amp;diff=79468&amp;oldid=prev</id>
		<title>2024년 11월 28일 (목) 08:12에 Togotech님의 편집</title>
		<link rel="alternate" type="text/html" href="https://www.togotech.co.kr/index.php?title=%EC%84%9C%EB%A9%80_%ED%8C%A8%EB%93%9C&amp;diff=79468&amp;oldid=prev"/>
		<updated>2024-11-28T08:12:10Z</updated>

		<summary type="html">&lt;p&gt;&lt;/p&gt;
&lt;a href=&quot;//www.togotech.co.kr/index.php?title=%EC%84%9C%EB%A9%80_%ED%8C%A8%EB%93%9C&amp;amp;diff=79468&amp;amp;oldid=60209&quot;&gt;차이 보기&lt;/a&gt;</summary>
		<author><name>Togotech</name></author>
		
	</entry>
	<entry>
		<id>https://www.togotech.co.kr/index.php?title=%EC%84%9C%EB%A9%80_%ED%8C%A8%EB%93%9C&amp;diff=60209&amp;oldid=prev</id>
		<title>Togotech: 새 문서: 서멀 패드 &lt;ol&gt; &lt;li&gt; 전자부품 &lt;ol&gt; &lt;li&gt; 온도 및 열 관련 &lt;ol&gt; &lt;li&gt;열관련 &lt;ol&gt; &lt;li&gt; 방열 &lt;ol&gt; &lt;li&gt; 서멀 패드 - 이 페이지 &lt;/ol&gt; &lt;/ol&gt; &lt;/ol&gt; &lt;/ol...</title>
		<link rel="alternate" type="text/html" href="https://www.togotech.co.kr/index.php?title=%EC%84%9C%EB%A9%80_%ED%8C%A8%EB%93%9C&amp;diff=60209&amp;oldid=prev"/>
		<updated>2022-08-25T03:09:59Z</updated>

		<summary type="html">&lt;p&gt;새 문서: 서멀 패드 &amp;lt;ol&amp;gt; &amp;lt;li&amp;gt; &lt;a href=&quot;/index.php/%EC%A0%84%EC%9E%90%EB%B6%80%ED%92%88&quot; title=&quot;전자부품&quot; data-bs-title=&quot;전자부품&quot;&gt;전자부품&lt;/a&gt; &amp;lt;ol&amp;gt; &amp;lt;li&amp;gt; &lt;a href=&quot;/index.php/%EC%98%A8%EB%8F%84_%EB%B0%8F_%EC%97%B4_%EA%B4%80%EB%A0%A8&quot; title=&quot;온도 및 열 관련&quot; data-bs-title=&quot;온도_및_열_관련&quot;&gt;온도 및 열 관련&lt;/a&gt; &amp;lt;ol&amp;gt; &amp;lt;li&amp;gt;열관련 &amp;lt;ol&amp;gt; &amp;lt;li&amp;gt; &lt;a href=&quot;/index.php/%EB%B0%A9%EC%97%B4&quot; class=&quot;mw-redirect&quot; title=&quot;방열&quot; data-bs-title=&quot;방열&quot;&gt;방열&lt;/a&gt; &amp;lt;ol&amp;gt; &amp;lt;li&amp;gt; &lt;a href=&quot;/index.php/%EC%84%9C%EB%A9%80_%ED%8C%A8%EB%93%9C&quot; title=&quot;서멀 패드&quot; data-bs-title=&quot;서멀_패드&quot;&gt;서멀 패드&lt;/a&gt; - 이 페이지 &amp;lt;/ol&amp;gt; &amp;lt;/ol&amp;gt; &amp;lt;/ol&amp;gt; &amp;lt;/ol...&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;b&gt;새 문서&lt;/b&gt;&lt;/p&gt;&lt;div&gt;서멀 패드&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt; [[전자부품]]&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt; [[온도 및 열 관련]]&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;열관련&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt; [[방열]]&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt; [[서멀 패드]] - 이 페이지&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;서멀 패드; thermal pad, thermal conductive sheet&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;재질&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;아크릴 타입(Acrylic type)&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;밀착력이 좋다.&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;열전도도는 0.6~3W/m.K&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;실리콘 타입(Silicon type)&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;난연성이며, 고온내구성이 좋다.&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;열전도도는 1~7W/m.K&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;참고: 그라파이트 시트는 별도로 설명한다.&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;구입&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;실리콘 재질 구입&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;상품명: FC-Thermal-PAD, 120x120x1.5mm 약 1만원에 구입품&lt;br /&gt;
&amp;lt;gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
image:thermal_pad01_001.jpg | 3M 양면 전사 테이프 467MP, 0.06mm 두께, 내열 장기 149도 단기 204도&lt;br /&gt;
image:thermal_pad01_002.jpg | 방열패드 제조회사 모델 등, 규격은 알 수 없음.&lt;br /&gt;
&amp;lt;/gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;상당히 말랑말랑한 탄성체(실리콘 타입으로 추정된다.)&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt; [[1.2V 충전기]], ISDT N16 모델에서&lt;br /&gt;
&amp;lt;gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
image:charger_n16_006.jpg | 배터리 충방전용 1Ω 칩저항기 및 FET 스위치를 방열하기 위해&lt;br /&gt;
&amp;lt;/gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt; [[스위칭 레귤레이터]]&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력&lt;br /&gt;
&amp;lt;gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
image:dcdc_inverter01_002.jpg | 트랜스 위에 흰색 [[서멀 패드]], 반도체소자 위에 주황색 [[서멀 패드]]를 붙여 케이스와 접촉하고 있다.&lt;br /&gt;
image:dcdc_inverter01_003.jpg | 리드달린 Stack [[MLCC]]&lt;br /&gt;
&amp;lt;/gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;VGA 신호 캡쳐용 [[프레임그래버]] 장치에서&lt;br /&gt;
&amp;lt;gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
image:vga_capture01_005.jpg | 말랑말랑 탄성체로 열을 [[방열]]시킴. 눌러주는 방식은 PCB 커넥터를 한쪽으로 밀어서.&lt;br /&gt;
&amp;lt;/gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;휴대폰에서&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt; 삼성 [[SM-G5308W]] 휴대폰에서&lt;br /&gt;
&amp;lt;gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
image:sm_g5308w_01_004.jpg&lt;br /&gt;
&amp;lt;/gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt; Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서&lt;br /&gt;
&amp;lt;gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
image:redmi_note4x_086.jpg | 깡통이 튀어나온 부분(AP와 RAM이 PoP 되어 있어 두껍다.)은 anodized aluminum mid-frame은 오목하게 들어가 있다.&lt;br /&gt;
image:redmi_note4x_087.jpg | 3군데 방열실리콘용 IC는 Micron 6QB47 D9TPL RAM, Mediatek MT6351V PMIC, Dialog DA9214 step down converter&lt;br /&gt;
image:redmi_note4x_088.jpg | 쑥색은 테이프가 아니라 페인트칠이다.&lt;br /&gt;
image:redmi_note4x_089.jpg | 전력변환 수동부품 영역에는 실리콘 접착제(방열? 진동억제?) 도포&lt;br /&gt;
image:redmi_note4x_090.jpg&lt;br /&gt;
image:redmi_note4x_091.jpg | BGA bare die에서 붙인 마킹 필름이 떨어졌다.&lt;br /&gt;
&amp;lt;/gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt; [[비디오카드]], ATi Radeon HD3850에서 [[DRAM]]과 [[VRM]] 방열에 사용한다.&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;[[DRAM]] 방열을 위해&lt;br /&gt;
&amp;lt;gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
image:video_card07_005.jpg | 우측 [[DRAM]] 하나는 방열하지 않고 있음.&lt;br /&gt;
image:video_card07_006.jpg&lt;br /&gt;
image:video_card07_021.jpg | 히트파이프가 직접닿은 영역과 방열핀이 붙어 있는 구리방열판은 구분되어 있다. 그리고 실리콘 방열패드&lt;br /&gt;
image:video_card07_022.jpg | 실리콘 방열패드를 태워도 흰색이다.&lt;br /&gt;
image:video_card07_012.jpg | 실리콘패드에 닿지 않아 방열안되는 [[DRAM]]&lt;br /&gt;
&amp;lt;/gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;[[VRM]] 방열을 위해&lt;br /&gt;
&amp;lt;gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
image:video_card07_014.jpg | VRM 방열을 위한 구리 방열핀&lt;br /&gt;
image:video_card07_015.jpg | 구리 방열핀을 들어올리면&lt;br /&gt;
&amp;lt;/gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;[[비디오카드]] NVIDIA, GeForce GTS250에서&lt;br /&gt;
&amp;lt;gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
image:video_card06_005.jpg | GPU 및 [[DRAM]] 방열&lt;br /&gt;
image:video_card06_006.jpg | GPU 및 [[DRAM]] 방열&lt;br /&gt;
image:video_card06_007.jpg | 실리콘 패드에서 실리콘이 PCB에 번지고 있다.&lt;br /&gt;
image:video_card06_016.jpg | Hynix H5RS5223CFR, [[DRAM]] 512Mbit, 2.05V 1.2GHz, 실리콘이 번졌다.&lt;br /&gt;
&amp;lt;/gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;카메라 모듈 방열&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt; 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]에서&lt;br /&gt;
&amp;lt;gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
image:sm_g160n_057.jpg | SM-G1600&lt;br /&gt;
image:sm_g160n_058.jpg&lt;br /&gt;
image:sm_g160n_059.jpg | [[방열]]&lt;br /&gt;
&amp;lt;/gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;알루미늄 방열판을 다시 외부 케이스와 접촉시키기 위해&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt; [[Thecus N8200]] SMPS에서&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;알루미늄 방열판 4개에 각각 실리콘 [[방열]] 테이프를 붙여 외부 철제 케이스와 접촉된다.&lt;br /&gt;
&amp;lt;gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
image:nas01_02_021.jpg&lt;br /&gt;
image:nas01_02_022.jpg&lt;br /&gt;
&amp;lt;/gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;높은 두께로 평행도를 확보하는 (주로) 하양 [[서멀 패드]]와 쉽게 떨어지는(?) 오염이 안되는(?) (주로) 분홍색 [[서멀 패드]]&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;CDE ResMap 178, 스텝 모터 콘트롤러&lt;br /&gt;
&amp;lt;gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
image:resmap05_001.jpg&lt;br /&gt;
image:resmap05_004.jpg | 마킹이 지워진 IC 두 개(모터 드라이브?)가 열이 많이 나는 듯&lt;br /&gt;
image:resmap05_007.jpg | 납땜면에 [[서멀 패드]]를 붙여 금속판과 접촉한다.&lt;br /&gt;
&amp;lt;/gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;omniBER에 있는 광 수신 모듈에서&lt;br /&gt;
&amp;lt;gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
image:j1409a00_025_032.jpg&lt;br /&gt;
image:j1409a00_025_037.jpg&lt;br /&gt;
&amp;lt;/gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt; 모바일게임기 [[Zodiac2]]에서&lt;br /&gt;
&amp;lt;gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
image:zodiac2_019.jpg | LTLX, LTC1733 battery charger 및 금속 케이스와 연결되는 방열고무&lt;br /&gt;
&amp;lt;/gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;[[비디오카드]] nVidia GeFORCE 8600GT에서, 부품보드와 냉각판이 서로 맞지 않는 조합&lt;br /&gt;
&amp;lt;gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
image:video_card05_009.jpg&lt;br /&gt;
image:video_card05_010.jpg | [[DRAM]]을 위한 방열위치가 틀어진 냉각&lt;br /&gt;
image:video_card05_011.jpg&lt;br /&gt;
image:video_card05_012.jpg&lt;br /&gt;
image:video_card05_013.jpg&lt;br /&gt;
image:video_card05_014.jpg | [[DRAM]] 위치를 (잘못) 고려한 오목 가공&lt;br /&gt;
&amp;lt;/gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt;재질이 고무처럼 조금 단단한 구조물&lt;br /&gt;
&amp;lt;ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;li&amp;gt; [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Vector Output Board에서, RF 파워 앰프를 방열하기 위해&lt;br /&gt;
&amp;lt;gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
image:8960_09_006.jpg | 왼쪽 포트가 출력 포트이다.&lt;br /&gt;
image:8960_09_007.jpg | [[방열]] 고무판&lt;br /&gt;
&amp;lt;/gallery&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;br /&gt;
&amp;lt;/ol&amp;gt;&lt;/div&gt;</summary>
		<author><name>Togotech</name></author>
		
	</entry>
</feed>