솔더 스플래시 - 편집 역사

Togotech: 새 문서: 솔더 스플래시

전자부품

납땜 불량

솔더 스플래시 - 이 페이지

참고

솔더 스패터

2025-03-23T12:31:47Z

새 문서: 솔더 스플래시 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 납땜 불량 <ol> <li> 솔더 스플래시 - 이 페이지 </ol> <li>참고 <ol> <li> 솔더 스패터 </ol> </ol...

새 문서
솔더 스플래시
<ol>
<li> [[전자부품]]
<ol>
<li> [[납땜 불량]]
<ol>
<li> [[솔더 스플래시]] - 이 페이지
</ol>
<li>참고
<ol>
<li> [[솔더 스패터]]
</ol>
</ol>
<li>솔더 스플래시, solder splash
<ol>
<li>정보
<ol>
<li>전기 회로에 단락(short)을 일으킬 수 있다.
</ol>
<li>기밀 패키징된 납땜 부위에서
<ol>
<li> [[디솔더링]]을 할 때 = 제품 분해를 위해 높은 온도를 인가했을 때 생성
<ol>
<li>몰딩 에폭시를 강제로 제거하기 위해 뜨겁게 가열하기 때문에 관찰된다.
<ol>
<li>단락 불량일 때, X-RAY 투과검사로 관찰할 수 있다.
<li>투고기술에서는 정상적인 상태에서 관찰하기 어렵다.
</ol>
<li> [[SPH-W4700]]
<ol>
<li>PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
<gallery>
image:w4700_019.jpg
image:w4700_019_001.jpg | 가열하여 강제로 뜯어냈기 때문에 발생된 [[솔더 스플래시]]가 보임
</gallery>
</ol>
<li> [[mini PCIe WiFi 카드]], Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
<gallery>
image:intel3945_010.jpg | Epcos, D2007, WLAN frontend module(FEM)
image:intel3945_014_001.jpg | [[납땜 불량]]중에서 [[솔더 스플래시]]
</gallery>
<li> [[FEMiD]]
<ol>
<li> [[WLP SAW]] 어떤 다이-1
<ol>
<li>분해시 빈틈으로 들어간 [[솔더 스플래시]]
<gallery>
image:a710s01_009_005_006.jpg | 물길이 다 흐르도록
image:a710s01_009_005_007.jpg | 2차막 전극 두께를 빛 반사
image:a710s01_009_005_008.jpg | 솔더가 IDT에 닿아서 찍힌 자국
</gallery>
</ol>
</ol>
</ol>
</ol>
<li>납땜 부위에서
<ol>
<li>솔더가 얇고 길게 남아 있는 경우
<li> [[솔더볼]] 형태로 관찰되는 경우
<ol>
<li>너무 커, 기구적으로 문제를 일으킬 수 있다.
<ol>
<li> [[코니카 미놀타 DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라]]
<gallery>
image:dimage_x60_014.jpg | 매우 작은 [[포토인터럽터]]가 SMT되어 있다.
image:dimage_x60_014_001.jpg
image:dimage_x60_014_002.jpg | 어디서 튀어 달라붙어 [[납땜 불량]]된 솔더가 보인다.
</gallery>
</ol>
</ol>
</ol>
</ol>
</ol>