알루미늄 - 편집 역사

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2022-11-21T07:22:05Z

Togotech: 새 문서: 알루미늄

전자부품

재료

금속

알루미늄 - 이 페이지

알루미늄

강도 im...

2022-07-06T00:26:48Z

새 문서: 알루미늄 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li>재료 <ol> <li> 금속 <ol> <li> 알루미늄 - 이 페이지 </ol> </ol> </ol> <li>알루미늄 <ol> <li>강도 <gallery> im...

새 문서

알루미늄
<ol>
<li> [[전자부품]]
<ol>
<li>재료
<ol>
<li> [[금속]]
<ol>
<li> [[알루미늄]] - 이 페이지
</ol>
</ol>
</ol>
<li>알루미늄
<ol>
<li>강도
<gallery>
image:151015_193246.jpg | 2015/10/15 강철스크류를 강하게 조이면 파괴된다.
</gallery>
<li>알루미늄 프레임
<ol>
<li>
<ol>
<li>08/07/24 - 372p, 67MB
</ol>
</ol>
<li>anodized aluminum
<ol>
<li>기술
<ol>
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Anodizing
<li>문서
<ol>
<li>
</ol>
<li>일반
<ol>
<li>electrolytic passivation 공정이다.
<li>염료를 흡수할 수 있는 다공성 및 반사광 간섭 효과로 투명한 코팅처럼 보이게 할 수 있다.
<li>다공성이므로 내부식성을 위해서 밀봉공정을 추가한다.
</ol>
<li>알루미늄에서
<ol>
<li>실온공기중에서 2~3nm 부동태 산화층이 생긴다.
<li>황산을 전해액으로 사용한다. 직류 전압을 건다. 양극에 알루미늄을 연결한다. 산소가 방출되어 아노다이징을 생성한다. 음극에서 수소를 방출한다.
<li>1~300V DC 사용할 수 있다. 대부분 15~21V 사용한다. 황산, 유기산에서 형성하는 더 두꺼운 코팅에는 더 높은 전압이 필요하다. 전류는 30~300A/m^2이다.
<li>산화층에는 최대깊이 100um의 미세한 구멍이 형성된다.(300억개/cm^2) 구멍을 메워야 한다. sealing(봉공처리)이라고 한다.
<li>구멍을 메울 때 염료를 사용한다. 염료가 빠져나가지 않도록 hydrate film을 형성(sealing)시킨다.
</ol>
</ol>
<li>종류
<ol>
<li>연질: 뜨거운물에서, 두께가 1.8~25um이다. 염료에 의한 색상처리가 가능하다.
<li>경질: -5'C~0'C 영하의 물에서 전압을 40V까지 올리면서 실시한다. 25um~100um 두께를 갖는다.
</ol>
<li> [[Palm Vx]] 에서, 전기접촉을 위해서 산화피막을 기계가공으로 벗겨냄
<gallery>
image:palm_vx_007.jpg | 강제로 뜯음. (열풍을 가하지 않고)
image:palm_vx_008.jpg | 뚜껑 풀칠. 열에 쉽게 녹는다.
image:palm_vx_009.jpg | 뒷면 금속 뚜껑(anodized aluminum) 전기접촉을 위해서 산화막을 기계가공으로 벗겨냄
</gallery>
<li>낚시대 수리에서
<gallery>
image:rod02_003.jpg | 금속은 풀에 안붙는다.
image:rod02_004.jpg | 초경송곳으로 거칠기 가공
image:rod02_005.jpg | 에폭시 풀칠
</gallery>
<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
<ol>
<li>anodized aluminum mid-frame과 플라스틱 동시 [[사출]] 구조
<gallery>
image:redmi_note4x_160.jpg | 20170628, X1602-V.3 JYH M3-1
image:redmi_note4x_161.jpg
image:redmi_note4x_162.jpg
image:redmi_note4x_163.jpg
image:redmi_note4x_164.jpg
</gallery>
</ol>
<li> [[RAM 방열]]
<ol>
<li>실험 사진
<gallery>
image:ram_spreader01_006.jpg | 표면이 클립에 찍혀 파괴되지 않도록 얇은 금속판을 덧대고 측정함.
</gallery>
<li>전압에 따른 저항
<gallery>
image:ram_spreader01_007.png | 100V에서 절연이 파괴됨.
</gallery>
</ol>
</ol>
<li>알루미늄에서 부식 [[녹]]
</ol>
</ol>

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 <ol>
 <li> [[아노다이징 알루미늄]]
 </ol>
 </ol>

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 <ol>
 <li> [[알루미늄]] - 이 페이지
 </ol>
 </ol>
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 </ol>
 </ol>
-<li>anodized aluminum
+<li> [[아노다이징 알루미늄]] = 양극산화 알루미늄
 <li>알루미늄에서 부식 [[녹]]
 <li>알루미늄 주조(die casting)
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 image:beam_balance01_101.jpg | Bosch S2000, 1977년도 제작품으로 추정
 image:beam_balance01_102.jpg | 베이스와 기둥간 평행 가공
 </gallery>
 <li> [[axial flow팬]], Minebea 2410ML-04W-B47

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 <ol>
 <li> [[전자부품]]
 <ol>
 <li> [[금속]]
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 </ol>
 </ol>
 </ol>
-<li>알루미늄
+<li>세번째, 네번째: 특정 합금임을 구분한다. 숫자에 대한 특별한 의미는 없다.
 <ol>
-<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Aluminium_alloy
+<li>61: 알루미늄, 마그네슘, 실리콘 그룹 내의 특정 합금을 식별
 <li>핸드폰 코어 프레임용으로
 <ol>
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 </gallery>
 <li>알루미늄 캔
 <ol>
 <li>위키페디아 Aluminum can https://en.wikipedia.org/wiki/Aluminum_can
 <ol>
-<li>탄산음료와 같은 산성성분에 의해 알루미늄이 부식되는 것을 방지하고 				알루미늄이 음료와 상호작용하여 맛을 변화시키는 문제를 예방하기 위해, 				내부에 에폭시 또는 고분자를 스프레이 코팅하여 라이닝처리한다.
+<li>탄산음료와 같은 산성성분에 의해 알루미늄이 부식되는 것을 방지하고 					알루미늄이 음료와 상호작용하여 맛을 변화시키는 문제를 예방하기 위해, 					내부에 에폭시 또는 고분자를 스프레이 코팅하여 라이닝처리한다.
 <li>에폭시에는 비스페놀 A가 함유될 수 있다.
 </ol>
 <li> [[맥주]], '아사히 수퍼드라이 생맥주캔'
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 image:liquor_beer06_005.jpg | 포장재질(내부도포): PF [[수지]], 에폭시수지, 아크릴수지
 </gallery>
 </ol>
 <li>알루미늄 프레임
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 <li>후면 AF 메인카메라
 <gallery>
-image:redmi_note6pro_009_001.jpg | 토치불에 녹는 [[알루미늄]] 주조 프레임에 넣었다.
+image:redmi_note6pro_009_001.jpg | [[가스토치]]불에 녹는 [[알루미늄]] 주조 프레임에 넣었다.
 </gallery>
 </ol>

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 <li> [[맥주]], '아사히 수퍼드라이 생맥주캔'
 <gallery>
-image:liquor_beer06_005.jpg | 포장재질(내부도포): PF [[수지]], 에폭시수지, 아크릴수지
+image:liquor_beer06_005.jpg | 포장재질(내부도포): PF [[수지]], 에폭시수지, [[아크릴]]수지
 </gallery>
 <li>재활용
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 <li>산화층에는 최대깊이 100um의 미세한 구멍이 형성된다.(300억개/cm^2) 구멍을 메워야 한다. sealing(봉공처리)이라고 한다.
 <li>구멍을 메울 때 염료를 사용한다. 염료가 빠져나가지 않도록 hydrate film을 형성(sealing)시킨다.
 </ol>
 </ol>
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 <li>경질: -5'C~0'C 영하의 물에서 전압을 40V까지 올리면서 실시한다. 25um~100um 두께를 갖는다.
 </ol>
-<li> [[Palm Vx]] 에서, 전기접촉을 위해서 산화피막을 기계가공으로 벗겨냄
+<li> [[Palm Vx]]에서, 전기접촉을 위해서 산화피막을 기계가공으로 벗겨냄
 <gallery>
 image:palm_vx_007.jpg | 강제로 뜯음. (열풍을 가하지 않고)
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 <gallery>
 image:redmi_note6pro_009_001.jpg | [[가스토치]]불에 녹는 [[알루미늄]] 주조 프레임에 넣었다.
 </gallery>
 </ol>

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 <li>강도
 <gallery>
-image:151015_193246.jpg | 2015/10/15 강철스크류를 강하게 조이면 파괴된다.
+image:151015_193246.jpg | 2015/10/15 강철스크루를 강하게 조이면 파괴된다.
 </gallery>
 <li>알루미늄 프레임
 <ol>
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 </ol>
 </ol>
-<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
+<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
 <ol>
 <li>anodized aluminum mid-frame과 플라스틱 동시 [[사출]] 구조
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 image:rod02_003.jpg | 금속은 풀에 안붙는다.
-image:rod02_004.jpg | 초경송곳으로 거칠기 가공
+image:rod02_004.jpg | [[탄화텅스텐]] 송곳으로 거칠기 가공
 image:rod02_005.jpg | 에폭시 풀칠
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 image:ram_spreader01_007.png | 100V에서 절연이 파괴됨.
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 </ol>
 </ol>
 <li>알루미늄에서 부식 [[녹]]
 </ol>
 </ol>