알루미늄과 전기접점 - 편집 역사

Togotech: 새 문서: 알루미늄과 전기접점

전자부품

알루미늄

알루미늄과 전기접점 - 이 페이지

참조

부식
2026-02-27T00:35:34Z

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새 문서
알루미늄과 전기접점
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<li> [[알루미늄과 전기접점]] - 이 페이지
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<li>참조
<ol>
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</ol>
</ol>
<li>이 문서는
<ol>
<li>주로, 알루미늄 합금를 중심 코어로 사용하는 스마트폰에서
<ol>
<li> [[셀룰라 안테나]] 신호선 및 접지 연결을 위한 전기접점 기술을 설명한다.
</ol>
</ol>
<li>기술
<ol>
<li>[[금속]] 및 그 산화물의 비저항율(resistivities of metals and their oxides)
<gallery>
image:shield_metal01_001.png
</gallery>
<li>갈바닉 [[부식]]
<ol>
<li>금은 백금과 더불어 금속에서 갈바닉 전위가 +0.15V로 가장(?) 높다.
<li>알루미늄 합금은 약 -0.65V이다.
<li>그러므로 두 금속이 만나면 쉽게 부식된다.
</ol>
</ol>
<li>발견
<ol>
<li>금박을 바늘로 콕 찍어서 알루미늄에 붙여 사용한다.
<ol>
<li>설명
<ol>
<li> [[아노다이징 알루미늄]]을 깍아낸 후 전기가 계속 잘 통하도록하기 위해 [[금박]]을 바늘로 콕 찍어 붙인 후 접촉한 후 [[금]]끼리 접촉한다.
</ol>
<li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
<gallery>
image:a710s01_069_004.jpg
</gallery>
<li>2020.05 출시 [[삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰]]
<gallery>
image:sm_a516n_011.jpg | 물이 닿았던, 아래쪽
</gallery>
<li>2020.09 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰]]에서
<ol>
<li> [[엔드밀]]로 가공한 후, 금조각을 붙였다.
<gallery>
image:flip5g01_021.jpg
image:flip5g01_022.jpg
</gallery>
</ol>
<li>2021.08 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰]]
<gallery>
image:flip3_01_007.jpg
image:flip3_01_008.jpg | [[SMT 스프링 접점]]
</gallery>
</ol>
</ol>
</ol>