양극산화 - 편집 역사

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Togotech님이 아노다이징 알루미늄 문서를 양극산화 문서로 이동했습니다

Togotech: 새 문서: 아노다이징 알루미늄

전자부품

알루미늄

아노다이징 알루미늄 - 이 페이지
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새 문서
아노다이징 알루미늄
<ol>
<li> [[전자부품]]
<ol>
<li> [[알루미늄]]
<ol>
<li> [[아노다이징 알루미늄]] - 이 페이지
<li> [[양극산화]] - 이 페이지
</ol>
</ol>
<li>아노다이징 알루미늄(anodized aluminum) 양극산화 알루미늄
<ol>
<li>기술
<ol>
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Anodizing
<li>문서
<ol>
<li>금속의 양극산화처리 기술 - 10p
</ol>
<li>일반
<ol>
<li>electrolytic passivation(전해 부동태화) 공정이다.
<li>염료를 흡수할 수 있는 다공성 및 반사광 간섭 효과로 투명한 코팅처럼 보이게 할 수 있다.
<li>다공성이므로 내부식성을 위해서 밀봉공정을 추가한다.
</ol>
<li>알루미늄에서
<ol>
<li>실온공기중에서 2~3nm 부동태 산화층이 생긴다.
<li>황산을 전해액으로 사용한다. 직류 전압을 건다. 양극에 알루미늄을 연결한다. 산소가 방출되어 아노다이징을 생성한다. 음극에서 수소를 방출한다.
<li>1~300V DC 사용할 수 있다. 대부분 15~21V 사용한다. 황산, 유기산에서 형성하는 더 두꺼운 코팅에는 더 높은 전압이 필요하다. 전류는 30~300A/m^2이다.
<li>산화층에는 최대깊이 100um의 미세한 구멍이 형성된다.(300억개/cm^2) 구멍을 메워야 한다. sealing(봉공처리)이라고 한다.
<li>구멍을 메울 때 염료를 사용한다. 염료가 빠져나가지 않도록 hydrate film을 형성(sealing)시킨다.
</ol>
<li>주의
<ol>
<li>전기가 통하지 않는다. 마찰에 따른 정전기가 발생된다. 그러므로 진동 바울 피더(vibratory bowl feeder)에 사용하면 가벼운 절연 부품들은 달라붙어 작업이 곤란하다.
</ol>
</ol>
<li>종류
<ol>
<li>연질: 뜨거운물에서, 두께가 1.8~25um이다. 염료에 의한 색상처리가 가능하다.
<li>경질: -5'C~0'C 영하의 물에서 전압을 40V까지 올리면서 실시한다. 25um~100um 두께를 갖는다.
</ol>
</ol>
<li>(전기를 통하게 하기 위해) 산화피막 제거
<ol>
<li>엔드밀로 가공하여
<ol>
<li> [[Palm Vx]]에서, 전기접촉을 위해서 산화피막을 기계가공으로 벗겨냄
<gallery>
image:palm_vx_007.jpg | 강제로 뜯음. (열풍을 가하지 않고)
image:palm_vx_008.jpg | 뚜껑 풀칠. 열에 쉽게 녹는다.
image:palm_vx_009.jpg | 뒷면 금속 뚜껑(anodized aluminum) 전기접촉을 위해서 산화막을 기계가공으로 벗겨냄
</gallery>
</ol>
<li>레이저 마커로 조사하여
<ol>
<li>2013년 11월 출시 [[Gigabyte P34 노트북]]
<gallery>
image:gigabyte_p34_111.jpg | 차폐를 위해 검정 [[아노다이징 알루미늄]]를 레이저마커로 제거한 후, [[차폐 포일]]를 붙였다.
image:gigabyte_p34_118.jpg | LCD 뜯은 후, [[아노다이징 알루미늄]]과 접지 연결을 위해 [[차폐 포일]]을 붙였다.
</gallery>
<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰
<ol>
<li>후면 커버
<gallery>
image:redmi_note4x_023.jpg | anodized aluminum 금속 케이스를 접지면으로 만들기 위해 산화피막을 제거하고, PCB 접지와 연결하기 위한 스프링 핀 연결
image:redmi_note4x_026.jpg | anodized aluminum 금속 케이스를 접지면으로 만들기 위해 산화피막을 [[레이저 마커]]로 제거하고, PCB 접지와 연결하기 위한 스프링 인터커넥터 핀 연결
</gallery>
<li>코어 프레임
<gallery>
image:redmi_note4x_027.jpg | 후면 커버를 접지시키기 위해서, 알루미늄 프레임 표면의 산화피막을 [[레이저 마커]]로 깍아 제거함.
image:redmi_note4x_159.jpg | 코어 프레임을 완전히 분해한 후 살펴보니
</gallery>
</ol>
</ol>
</ol>
<li>테이프 접착력을 높이기 위해 거칠게 가공
<ol>
<li>레이저 마커로 조사하여
<ol>
<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
<gallery>
image:redmi_note4x_159.jpg | [[아노다이징 알루미늄]] mid-frame에서 테이프 접착력을 높이기 위해 레이저마커로 피막을 벗겼다.
</gallery>
<li>2018.10 출시 샤오미 [[Redmi Note 6 Pro]] 스마트폰
<gallery>
image:redmi_note6pro_001_002.jpg | 사용한 [[양면 접착테이프]]는 파랑 [[아노다이징 알루미늄]]에 더 잘 붙는다.
image:redmi_note6pro_020_001.jpg | [[양면 접착테이프]]로 붙어 있다. 파랑 [[아노다이징 알루미늄]]을 제거해야 테이프 접착력이 좋은 듯.
</gallery>
</ol>
</ol>
<li>피막 절연저항
<ol>
<li> [[RAM 방열]]
<ol>
<li>실험 사진
<gallery>
image:ram_spreader01_006.jpg | 표면이 클립에 찍혀 파괴되지 않도록 얇은 금속판을 덧대고 측정함.
</gallery>
<li>전압에 따른 저항
<gallery>
image:ram_spreader01_007.png | 100V에서 절연이 파괴됨.
</gallery>
</ol>
</ol>
<li>발견
<ol>
<li> [[낚시대]]. 오렌지색 아노다이징 링에서
<gallery>
image:rod02_003.jpg | [[아노다이징 알루미늄]]에 에폭시 접착력이 약해 떨어졌다.
image:rod02_004.jpg | [[아노다이징 알루미늄]] 표면을 [[탄화텅스텐]] 송곳으로 거칠게 가공하였다.
image:rod02_005.jpg | 다시 에폭시 풀칠을 하였다.
</gallery>
<li>검정 아노다이징
<ol>
<li>적외선 방출을 위해
<ol>
<li> [[손난로 보조배터리]]에서
<gallery>
image:battery_bank08_007.jpg | 양 표면은 검정 [[아노다이징 알루미늄]]이고 레이저로 상표 및 설명문을 각인했다.
</gallery>
</ol>
<li>빛 반사를 줄이기 위해
<ol>
<li> [[펠리클]] 프레임을 검정 [[아노다이징 알루미늄]] (7075 재질)로 만든다.
<gallery>
image:mask4_001.jpg | 펠리클을 위에 두고 촬영
</gallery>
</ol>
</ol>
</ol>
</ol>