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열전도성 접착제 - 편집 역사
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2022-12-07T01:03:31Z
<p>새 문서: 열전도성 접착제 <ol> <li> <a href="/index.php/%EC%A0%84%EC%9E%90%EB%B6%80%ED%92%88" title="전자부품" data-bs-title="전자부품">전자부품</a> <ol> <li> <a href="/index.php/%ED%99%94%ED%95%99" title="화학" data-bs-title="화학">화학</a> <ol> <li> <a href="/index.php/%EC%A0%91%EC%B0%A9%EC%A0%9C" title="접착제" data-bs-title="접착제">접착제</a> <ol> <li> <a href="/index.php/%EC%97%B4%EC%A0%84%EB%8F%84%EC%84%B1_%EC%A0%91%EC%B0%A9%EC%A0%9C" title="열전도성 접착제" data-bs-title="열전도성_접착제">열전도성 접착제</a> - 이 페이지 </ol> <li>참조 <ol> <li> 서멀...</p>
<p><b>새 문서</b></p><div>열전도성 접착제<br />
<ol><br />
<li> [[전자부품]]<br />
<ol><br />
<li> [[화학]]<br />
<ol><br />
<li> [[접착제]]<br />
<ol><br />
<li> [[열전도성 접착제]] - 이 페이지<br />
</ol><br />
<li>참조<br />
<ol><br />
<li> [[서멀 그리스]]<br />
<li> [[서멀 패드]]<br />
</ol><br />
</ol><br />
</ol><br />
<li>기술<br />
<ol><br />
<li>용어<br />
<ol><br />
<li>Thermally Conductive Adhesives<br />
<ol><br />
<li>주로, Thermally Conductive Silicone Adhesive Sealants를 많이 사용한다.<br />
</ol><br />
</ol><br />
</ol><br />
<li>발견<br />
<ol><br />
<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰<br />
<gallery><br />
image:redmi_note4x_089.jpg | 전력변환 수동부품 영역에는 실리콘 계열의 [[열전도성 접착제]]를 발랐다.<br />
image:redmi_note4x_090.jpg | 도포된 형태<br />
image:redmi_note4x_091.jpg | 접착제를 뜯으면, BGA bare die에서 붙인 [[레이저 마킹]]용 [[필름]]이 떨어졌다.<br />
</gallery><br />
</ol><br />
</ol></div>
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