Togotech: 새 문서: Al 웨지 와이어본딩

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2025-10-28T02:40:02Z

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새 문서

Al 웨지 와이어본딩
<ol>
<li> [[전자부품]]
<ol>
<li> [[와이어본딩]]
<ol>
<li> [[웨지 와이어본딩]] - 이 페이지
<li> [[Al 웨지 와이어본딩]] - 이 페이지
</ol>
</ol>
<li>웨지 와이어본딩
<ol>
<li>Au-Au 도금면끼리
<ol>
<li> [[HP 21 & 22 잉크젯 카트리지]]
<gallery>
image:hp21ink_010.jpg
image:hp21ink_016.jpg
image:hp21ink_017.jpg | Au-Au 접착면. 눌린 모양으로 판단하면 초음파 [[웨지 와이어본딩]]으로 추정된다.
</gallery>
<li> [[HDD 자기헤드]]
<ol>
<li> [[히타치 2.5인치HDD]], 2003.07 제조된 40GB P-ATA IC25N040ATMR04-0
<gallery>
image:hdd2p5_13_032.jpg | [[웨지 와이어본딩]]으로 추정
image:hdd2p5_13_034.jpg | 금 도금된 동박 [[웨지 와이어본딩]]
</gallery>
</ol>
<li> [[삼성 3.5인치HDD]]
<ol>
<li>2003.12 제조한 80GB SP0802N
<gallery>
image:hdd3p5_02_018.jpg | 헤드가 부착된 suspension와 VCM이 있는 actuator 두 FPCB의 동박을 서로 연결하기 위한 [[웨지 와이어본딩]]
</gallery>
</ol>
</ol>
<li> [[에나멜전선]]을 Au 도금면에
<ol>
<li> [[HDD 자기헤드]]
<ol>
<li> [[씨게이트 3.5인치HDD]], 1997.?? 제조된 1GB SCSI-2 ST31051N
<gallery>
image:hdd3p5_30_046.jpg | [[에나멜전선]]을 [[웨지 와이어본딩]]으로 연결했다.
image:hdd3p5_30_047.jpg | 불에 태운 후
</gallery>
<li> [[삼성 3.5인치HDD]], 1993.?? 제조된 252MB SHD-3122A
<gallery>
image:hdd3p5_06_045.jpg
image:hdd3p5_06_049.jpg | 불 태운 후, 구리 [[웨지 와이어본딩]]
</gallery>
</ol>
</ol>
</ol>
<li>알루미늄 웨지 본딩
<ol>
<li>참고
<ol>
<li> [[TO-3]] 패키징에 대부분 이 기술이 사용된다.
</ol>
<li>stitch-stitch "chain bonding"
<ol>
<li> [[Yokogawa 7651]] DC 소스에서
<ol>
<li>Toshiba R373 [[LED-모듈]], 7x5 matrix LED
<gallery>
image:yokogawa7651_055.jpg | Toshiba LED R373, 7+5=12개 핀
image:yokogawa7651_056.jpg
image:yokogawa7651_057.jpg
image:yokogawa7651_058.jpg | 7x5배열
image:yokogawa7651_059.jpg | [[와이어본딩]] wedge bonding, stitch-stitch "chain bonding"
</gallery>
</ol>
</ol>
<li>대전류
<ol>
<li> [[Tr]], [[TO-220]] 플라스틱 패키지에서
<ol>
<li>ON Semiconductor, FJPF2145TU, NPN, 800V 5A에서
<gallery>
image:tr02_004.jpg | Base와 Emitter 패턴이 서로 동일하다. [[Al 웨지 와이어본딩]]
</gallery>
<li> [[비스카 핸디형 무선청소기 VK-H740VC]]에서
<gallery>
image:fet_nce3080k_002_003.jpg | [[FET]] S전극에는 두 줄 [[Al 웨지 와이어본딩]]
</gallery>
</ol>
<li> [[TO-3]] 다이아몬드형 금속패키지
<ol>
<li> [[Tr]], Hitachi 2SC1030, 80V 6A
<ol>
<li> [[NIKON 고배율현미경]]에서
<gallery>
image:nikon1_056.jpg
image:nikon1_057.jpg
image:nikon1_061.jpg
</gallery>
</ol>
<li>npn 파워 [[Tr]], TI 회사, TIPL755A, 420V 10A 180W
<ol>
<li> [[Computer Products XL130-3630E 오실로스코프용 SMPS]]
<gallery>
image:xl130_01_002_003.jpg | 대전류 [[Al 웨지 와이어본딩]]
</gallery>
</ol>
</ol>
<li> [[하이브리드IC]] 형태의 모듈에서'
<ol>
<li> [[오디오앰프IC]], STK412-090에서
<gallery>
image:audio_amp01_003.jpg
image:audio_amp01_011.jpg
image:audio_amp01_012.jpg
image:audio_amp01_017.jpg
image:audio_amp01_018.jpg
</gallery>
<li> [[전력조정기]]에서, IXYS thyristor( [[SCR]]) 모듈에서
<gallery>
image:tpr1_023.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]]
image:tpr1_024.jpg | 접착강도를 시험하기 위한 테스트 [[Al 웨지 와이어본딩]]인 듯
</gallery>
</ol>
<li> [[전력모듈]]
<ol>
<li> [[LS산전 SV-iC5 인버터]], SV008iC5-2
<gallery>
image:inverter2_018.jpg
</gallery>
</ol>
</ol>
<li> [[7-segment LED]]
<ol>
<li> [[디지털미터 릴레이]] Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서, 전면 패널
<gallery>
image:led_panel01_005.jpg
image:led_panel01_006.jpg
image:led_panel01_007.jpg
image:led_panel01_008.jpg
image:led_panel01_009.jpg | PCB에 [[Al 웨지 와이어본딩]]
</gallery>
<li> [[220V 알람 탁상시계 E081]]
<gallery>
image:alarm_clock2_007.jpg
image:alarm_clock2_009.jpg | 광도파 사출품이 너무 LED칩과 붙어 있어, 분리하기 위해 -자 드라이버를 밀어넣는 과정에 파괴됨
image:alarm_clock2_010.jpg | [[MCU]]는 [[glop-top]], LED칩은 [[Al 웨지 와이어본딩]]
image:alarm_clock2_010_001.jpg | 아래쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결
image:alarm_clock2_010_003.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]] 패드 연결
</gallery>
<li> [[오토닉스 TZ4ST 온도조절기]]
<gallery>
image:7seg_led03_001.jpg | LED칩 다이본딩/와이어본딩면
image:7seg_led03_004.jpg | [[도전성 접착제]]로 다이를 붙인 [[다이본딩]]
image:7seg_led03_005.jpg | 와이어본딩면
</gallery>
</ol>
<li>저급 PCB 에서
<ol>
<li> [[은성헬스빌 SP-7300 헬스싸이클]] 계기판에서
<gallery>
image:stationary_bicycle01_025_001.jpg | 은도금 PCB 본딩 패드
image:stationary_bicycle01_026.jpg | [[MPU]]에서
image:stationary_bicycle01_027_001.jpg | 은도금 PCB 본딩 패드
image:stationary_bicycle01_028.jpg | 체지방 측정용(?) IC에서
</gallery>
<li> [[Philips CRD500 유선전화기]]
<gallery>
image:telephone02_012.jpg
image:telephone02_013.jpg
image:telephone02_016.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]]
</gallery>
<li>2013.10 출시 삼성 [[갤럭시 노트3]] 스마트폰 , S뷰 커버
<gallery>
image:galaxy_note3_008_007.jpg
image:galaxy_note3_008_008.jpg
image:galaxy_note3_008_009.jpg | 왼쪽은 본체에 저장된 암호를 전달하는 MCU, 오른쪽은 전원관련 IC
image:galaxy_note3_008_010.jpg | 3052, [[Al 웨지 와이어본딩]]
</gallery>
<li> [[토큰형 OTP]] #1에서
<gallery>
image:otp01_009.jpg | [[와이어본딩 패드]] 번호 1-2 23-24 41-42 63-64
image:otp01_010.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]]
</gallery>
</ol>
<li>세라믹 패키지에서
<ol>
<li> [[DIP]]
<ol>
<li> [[라인스캔용 이미지센서]] , 리니어 포토다이오드 어레이(CCD)
<gallery>
image:image_sensor01_005.jpg
image:image_sensor01_006.jpg
image:image_sensor01_007.jpg
image:image_sensor01_012.jpg | [[프루브카드]] 바늘자국을 피해 1st 본딩하고 있다.
</gallery>
</ol>
<li>PGA 패키지에서
<ol>
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, Acquisition 보드에서 , AMCC, Q3500T-0386B, ECL [[로직]](?), tektronix P/N 156-3997-01, HONG KONG, 세라믹 PGA
<ol>
<li>외관
<gallery>
image:tds540_05_012.jpg
</gallery>
<li>AuSn 땜납으로 실링된 뚜껑을 따면
<gallery>
image:tds540_05_012_002.jpg
image:tds540_05_012_003.jpg
image:tds540_05_012_004.jpg
image:tds540_05_012_005.jpg
</gallery>
<li>[[Al 웨지 와이어본딩]]
<gallery>
image:tds540_05_012_008.jpg
image:tds540_05_012_009.jpg
image:tds540_05_012_010.jpg
image:tds540_05_012_011.jpg
</gallery>
</ol>
</ol>
<li> [[LTCC 제품]] 패키지에서
<ol>
<li> [[알루미나 기판]] 캐비티 패키지, 리버스 본딩(움푹 들어간 패키지 캐비티 때문에 패키지를 1st 본딩하고, 공간이 넓은 칩을 2nd 본딩한다.)
<li> [[SAW 듀플렉서]]
<ol>
<li>Fujitsu, 836.5/881.5MHz Duplexer, 5.0x5.0mm
<gallery>
image:lg_sd1250_008_001.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]]
image:lg_sd1250_008_003.jpg | MHA622-03, 다이 크기 2.37x1.96mm
</gallery>
<li>Fujitsu, FAR-D5CF-881M50-D1F1, 3.8x3.8mm
<gallery>
image:im_u110_018_002.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]]
</gallery>
<li>EFSD1765D2S3, Panasonic, 3.8x3.8mm
<gallery>
image:canu701d_030.jpg | AuSn 리드를 칼로 뜯어낸 후
image:canu701d_031.jpg | 리버스(칩을 2nd 본딩), [[Al 웨지 와이어본딩]]
</gallery>
</ol>
<li> [[SAW-핸드폰RF]]
<ol>
<li>S124 saw Rx 필터, 3.8x3.8mm, 2개 사용(DPX용 및 RF용)
<gallery>
image:u_100_019.jpg | 뚜껑을 AuSn 납땜으로 실링함.
image:u_100_020.jpg | 리버스 [[Al 웨지 와이어본딩]]
image:u_100_021.jpg | Temex SAW 03, P1693 MN009
</gallery>
</ol>
<li> [[가속도센서]]
<ol>
<li>MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
<gallery>
image:ibm_t40_112_001.jpg | AuSn [[솔더]] 실링
image:ibm_t40_112_002.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]]
</gallery>
</ol>
</ol>
</ol>
<li>메탈 패키지에서
<ol>
<li> [[Keithley 220 전류소스]]에서, LM309K [[리니어 레귤레이터]]에서
<gallery>
image:220_044.jpg
image:220_045.jpg | 알루미늄 와이어 2개를 병렬로 연결했다.
image:220_046.jpg
image:220_047.jpg
</gallery>
<li>LM323K [[리니어 레귤레이터]]
<gallery>
image:tr6878_052_005.jpg
</gallery>
<li> [[400MHz RF SAW 필터]]
<gallery>
image:s422pa01_003.jpg | 알루미늄 웨지 본딩
</gallery>
</ol>
</ol>
</ol>

웨지 와이어본딩 - 편집 역사

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