인포콤 LHP-1103 RF하이패스 단말기 - 편집 역사

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2025-01-10T13:25:55Z

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2022년 10월 29일 (토) 11:15에 Togotech님의 편집

2022-10-29T11:15:53Z

Togotech: 새 문서: 인포콤 LHP-1103

전자부품

자동차

자동요금징수시스템

OBE, OBU

RF하이패스 단말기

...

2021-01-07T14:53:05Z

새 문서: 인포콤 LHP-1103 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 자동차 <ol> <li> 자동요금징수시스템 <ol> <li>OBE, OBU <ol> <li> RF하이패스 단말기 <ol> <li> ...

새 문서

인포콤 LHP-1103
<ol>
<li> [[전자부품]]
<ol>
<li> [[자동차]]
<ol>
<li> [[자동요금징수시스템]]
<ol>
<li>OBE, OBU
<ol>
<li> [[RF하이패스 단말기]]
<ol>
<li> [[인포콤 LHP-1103]] [[RF하이패스 단말기]] - 이 페이지
</ol>
</ol>
</ol>
</ol>
</ol>
<li>한국 인포콤(KIC) PASSWAY LHP-1103, 45,000원@2012.06
<ol>
<li>DSRC ETCS용 OBU = Dedicated Short-Range Communcation Electronic Toll Collection System, On Board Unit(차량단말기)
<li>외관
<gallery>
image:hipass_rf02_001.jpg | PASSWAY 상표. 붉은색 양면 테이프가 유리창에 붙는다. 즉, 이 방향으로 RF 안테나가 붙어 있다.
image:hipass_rf02_002.jpg
image:hipass_rf02_003.jpg | 한국 인포콤(KIC) PASSWAY LHP-1103,
image:hipass_rf02_004.jpg
</gallery>
<li>내부 보드
<gallery>
image:hipass_rf02_005.jpg | 안테나면, 원형은 스피커 때문에
image:hipass_rf02_014.jpg | 뒷면
</gallery>
<li>안테나면, 디지털 파트
<ol>
<li>ALTERA EPM240T100C5N, CPLD, 0.18um, 240 logic elements // STM32F103C8T6 ARM® 32-bit Cortex®-M3 CPU Core
<gallery>
image:hipass_rf02_006.jpg
</gallery>
<li>안테나
<gallery>
image:hipass_rf02_007.jpg | Patch Antenna with truncated corners
image:hipass_rf02_008.jpg
image:hipass_rf02_009.jpg
image:hipass_rf02_010.jpg
image:hipass_rf02_011.jpg | 전극이 두꺼을 때 에칭면
</gallery>
<li>안테나 측정
<gallery>
image:hipass_rf02_012.jpg
image:hipass_rf02_013.png
</gallery>
</ol>
<li>전원, 오디오, 신용카드 접점 면
<ol>
<li>DC-DC converter 부분
<gallery>
image:hipass_rf02_016.jpg
</gallery>
<li>음성 처리 부분
<gallery>
image:hipass_rf02_015.jpg | ZemiVox ZM50E80-00SB, Voice Synthesis LSI // cFeon F80-100HCP 8 Mbit Serial Flash Memory
</gallery>
<li>신용카드 접점
<gallery>
image:hipass_rf02_017.jpg
image:hipass_rf02_018.jpg | 신용카드 꼽았는지 감지하는 스위치(N.O)
image:hipass_rf02_019.jpg
image:hipass_rf02_020.jpg | 매우 얇게, 띠 금 도금됨.
</gallery>
<li>varistor, 7x5mm, 생각보다 무척 큰 제품을 사용함
<gallery>
image:hipass_rf02_021.jpg | varistor, 7x5mm
image:hipass_rf02_022.jpg | 측정
</gallery>
<li>필터
<gallery>
image:hipass_rf02_023.jpg | RF모듈과 연결되는 플랫케이블에 사용되는 필터
</gallery>
</ol>
<li>RF 모듈
<ol>
<li>전체
<gallery>
image:hipass_rf02_014.jpg
image:hipass_rf02_024.jpg | RF 모듈 납땜으로 고정방법
</gallery>
<li>깡통을 벗기면
<gallery>
image:hipass_rf02_025.jpg
</gallery>
<li>RF IC
<gallery>
image:hipass_rf02_026.jpg | AirPoint AP-DOR5800, 한국 ITS용 RF IC
image:hipass_rf02_027.jpg | 패키징 방법 및 납땜 상태
image:hipass_rf02_028.jpg | 방열을 위한 납땜(부족)
image:hipass_rf02_029.jpg | PHYCHIPS PD5000, dedicated short range communication (DSRC) and electronic toll collection
image:hipass_rf02_030.jpg | PHYCHIPS
image:hipass_rf02_031.jpg
image:hipass_rf02_032.jpg
</gallery>
<li>RF 경로
<gallery>
image:hipass_rf02_041.jpg | 안테나에서 RF-IC까지 경로, switch (Rx: LNA - balun, Tx: PAM)
image:hipass_rf02_049.jpg | 두 패키지 패키징 방법, 뜨거워지는 PAM과 Switch 차이
</gallery>
<li>TCXO - 크리스탈 단품 제조회사 마킹 TE7110, TCXO 회사(인지모바일) 마킹 TD19G
<gallery>
image:hipass_rf02_033.jpg | 3.2x2.5mm, 인지모바일, 마킹 TD19G TE7110
image:hipass_rf02_034.jpg | 열풍기로 해당 제품만 땜납을 녹여 뜯기 위해
image:hipass_rf02_035.jpg
image:hipass_rf02_036.jpg | 와이어 본딩
image:hipass_rf02_037.jpg
image:hipass_rf02_038.jpg | AKM 2007
image:hipass_rf02_039.jpg
image:hipass_rf02_040.jpg
</gallery>
<li>PAM
<ol>
<li>인두기로 온도를 높인 후 깨뜨리면
<gallery>
image:hipass_rf02_042.jpg
</gallery>
<li>first stage amp.
<gallery>
image:hipass_rf02_043.jpg | 트랜지스터. 만약 npn이라면 웨이퍼 전체는 n타입으로 collector. 칩 위, 아래 패턴은 다이오드
image:hipass_rf02_044.jpg
image:hipass_rf02_045.jpg | 다이싱 때, 90도 돌려 두번째 채널 자를 때 칩이 테이프에서 뜨면서 기울어져 발생한 무늬
</gallery>
<li>second stage amp.
<gallery>
image:hipass_rf02_046.jpg | 2-stage 앰프에서 뒤쪽에 있는, 더 큰 출력이 필요한 Tr
image:hipass_rf02_047.jpg | 다이싱 때 1ch 컷
image:hipass_rf02_048.jpg | 다이싱 때 90도 돌려 자른 ch2 컷
</gallery>
</ol>
<li>SPDT 스위치
<gallery>
image:hipass_rf02_050.jpg
image:hipass_rf02_051.jpg | 중심 위: common, 좌우가 sig1,2, 아래 두 개가 각 sig1,2에 대응하는 gnd, 오른쪽 위가 ctrl.
image:hipass_rf02_052.jpg | 레이저 다이싱
</gallery>
<li>LNA
<gallery>
image:hipass_rf02_053.jpg
</gallery>
<li>밸룬 1.0x1.0mm
<gallery>
image:hipass_rf02_054.jpg | LNA + balun
image:hipass_rf02_055.jpg
image:hipass_rf02_056.jpg
image:hipass_rf02_057.jpg
</gallery>
</ol>
</ol>
</ol>

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-인포콤 LHP-1103
+인포콤 LHP-1103 RF하이패스 단말기
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 <li> [[전자부품]]
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-<li> [[자동차]]
+<li> [[하이패스]]
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 <li> [[RF하이패스 단말기]]
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-<li> [[인포콤 LHP-1103]] RF하이패스 단말기 - 이 페이지
+<li> [[인포콤 LHP-1103 RF하이패스 단말기]] - 이 페이지
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 </ol>
-<li>전원, 오디오, 신용카드 접점 면
+<li>전원, 오디오, [[신용카드]] 접점 면
 <ol>
 <li>DC-DC converter 부분
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 image:hipass_rf02_015.jpg | ZemiVox ZM50E80-00SB, Voice Synthesis LSI // cFeon F80-100HCP 8 Mbit Serial Flash Memory
 </gallery>
-<li>신용카드 접점
+<li>[[신용카드]] 접점
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 image:hipass_rf02_017.jpg
-image:hipass_rf02_018.jpg | 신용카드 꼽았는지 감지하는 스위치(N.O)
+image:hipass_rf02_018.jpg | [[신용카드]] 꼽았는지 감지하는 스위치(N.O)
 image:hipass_rf02_019.jpg
 image:hipass_rf02_020.jpg | 매우 얇게, 띠 금 도금됨.