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임베디드용 MLCC - 편집 역사
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2024-11-05T12:02:51Z
<p>새 문서: 임베디드용 MLCC <ol> <li> <a href="/index.php/%EC%A0%84%EC%9E%90%EB%B6%80%ED%92%88" title="전자부품" data-bs-title="전자부품">전자부품</a> <ol> <li> <a href="/index.php/RLC" title="RLC" data-bs-title="RLC">RLC</a> <ol> <li> <a href="/index.php/%EC%BB%A4%ED%8C%A8%EC%8B%9C%ED%84%B0" title="커패시터" data-bs-title="커패시터">커패시터</a> <ol> <li> <a href="/index.php/MLCC" title="MLCC" data-bs-title="MLCC">MLCC</a> <ol> <li> <a href="/index.php/%EC%9E%84%EB%B2%A0%EB%94%94%EB%93%9C%EC%9A%A9_MLCC" title="임베디드용 MLCC" data-bs-title="임베디드용_MLCC">임베디드용 MLCC</a> - 이 페이지 </ol> </ol> </ol> <l...</p>
<p><b>새 문서</b></p><div>임베디드용 MLCC<br />
<ol><br />
<li> [[전자부품]]<br />
<ol><br />
<li> [[RLC]]<br />
<ol><br />
<li> [[커패시터]]<br />
<ol><br />
<li> [[MLCC]]<br />
<ol><br />
<li> [[임베디드용 MLCC]] - 이 페이지<br />
</ol><br />
</ol><br />
</ol><br />
<li>참조<br />
<ol><br />
<li> [[임베디드PCB]]<br />
</ol><br />
</ol><br />
<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰, [[모바일AP]]에서<br />
<ol><br />
<li> [[임베디드용 MLCC]] 분석<br />
<gallery><br />
image:redmi_note4x_143_007.jpg | 1.0x0.5mm, 구리전극, 비아홀 도금으로 연결됨. ~400pF @1kHz<br />
image:redmi_note4x_143_010.jpg | 두께 80um, 위아래 더미 15um, 적층 50um 두께, 25층 전극, 층간 2um<br />
image:redmi_note4x_143_011.jpg<br />
image:redmi_note4x_143_012.png | 내부전극 및 외부전극 바렐도금을 위한 seed metal 형성 방법 그림.<br />
</gallery><br />
</ol><br />
</ol></div>
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