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Togotech: 새 문서: 지문센서

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전자부품

지문센서 - 이 페이지

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용어

지문 fingerprint

ridge(...

2022-03-09T08:03:06Z

새 문서: 지문센서 <ol> <li>링크 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 지문센서 - 이 페이지 </ol> </ol> <li>기술 <ol> <li>용어 <ol> <li>지문 fingerprint <ol> <li>ridge(...

새 문서

지문센서
<ol>
<li>링크
<ol>
<li> [[전자부품]]
<ol>
<li> [[지문]]센서 - 이 페이지
</ol>
</ol>
<li>기술
<ol>
<li>용어
<ol>
<li>지문 fingerprint
<ol>
<li>ridge(산)
<li>valley(골)
</ol>
<li>보호창
<ol>
<li>정전용량식, 재질별 유전율
<ol>
<li>High-k 에폭시 150
<li>강화유리 7.2~7.4
<li>사파이어 유전율 9.3~11.5
<li>지르코니아 유전율 10~23
</ol>
</ol>
<li>지문센서 fingerprint scanner
</ol>
<li>제조회사 15/11/06
<ol>
<li> 미국 캘리포니아주 산타클라라
<li> 스웨덴
<li> 노르웨이
</ol>
<li>기술 문서
<ol>
<li>06/01/03 - 38p
<li>03/04/30 - 31p
<li>99/04/00
<li>07/09/20 - 47p
<li>01/12/21 - 9p
</ol>
<li>초음파 지문센서 - 18/11/03
<ol>
<li>아래 추측용 그림
<gallery>
image:fingerprint04_001.jpg
</gallery>
<li>투고기술 마음대로 추측
<ol>
<li>새로나올 삼성 갤럭시 S10에 생체인식센서로 지문센서를 사용한다는 이야기가 있다.
<ol>
<li>초음파 센서라한다.
<li>화면뒤에 있어 보이지 않는다고 한다.
<li>Qualcomm이 공급한다고 한다.
</ol>
<li>위 3가지 사실로 투고기술이 마음대로 원리를 추측한다.
<ol>
<li>표면파동(surface acoustic wave)을 사용한다.
<li>빈공간이 있으면 전반사하므로 LCD 화면장치에서는 안되고, OLED 뒤에 풀로 붙여 설치한다. 플라스틱에 설치는 말랑말랑하여 불가능(?)하다.
<li>센서는 2차원으로 만든다. 그래서 제조비용이 싸다.
<li>파동을 발생시키는 입력과 출력이 따로 존재한다.
<li>파동은 한쪽 방향으로 많이 보내는 uni-directional 전극으로 한다.
<li>신호는 입력, 출력, 접지 이렇게 3개 선만 있다.
<li>파동은 OLED 표면을 향하여 발생시킨다. 그렇게 할 수 있다.
<li>지문에 닿는 부분은 파동반사가 작고, 공기가 닿는 부분은 파동 반사가 크다.
<li>펄스 한 방에 지문 형태를 모두 인식하려면, 의료용 초음파검사기와 달리 주기를 달리하여 여러 주파수를 보낸다.
<li>받는 쪽 또한 주기를 달리하여 chirp spread-spectrum을 형성한다. 기억된 파형과 같으면 chirp 신호이므로 피크가 검출된다.
<li>샘플링속도 약 100MHz 신호를 짧은 간격동안 1msec 처리하여 배터리 소모량을 줄인다.
<li>센서는 1000원, 신호처리 알고리즘을 IC에 넣어야 하므로 센서을 만드는 회사(RF360)를 갖고 있고, AP를 만드는 퀄컴이 한다.
<li>퀄컴이 아닌 다른 회사 AP를 위해 센서를 만든다면 타 회사에서 만들 수 있다. 한국에 와이솔은 만들 수 있다.
<li>반사파 및 직진파와 같은 기생파형은 설계된 기본파형을 알고 있기 때문에 신호처리로 잡음 제거할 수 있기 때문에 물리적으로 제거할 필요가 없을 듯 하다.
</ol>
</ol>
</ol>
</ol>
<li>광학식(Optical Sensors)
<ol>
<li>16/12/13 카메라로 직접 촬영 방식
<gallery>
image:fingerprint01_001.jpg
image:fingerprint01_002.jpg
</gallery>
</ol>
<li>정전용량 스와이프(capacitive, swipe) 방식
<ol>
<li> [[Fujitsu E8410]]에서
<ol>
<li>외관
<gallery>
image:fujitsue8410_012.jpg | 지문센서
</gallery>
<li>보드에서
<gallery>
image:fingerprint02_001.jpg
image:fingerprint02_002.jpg
image:fingerprint02_003.jpg | 3.2x1.3mm [[압전체 레조네이터]]
</gallery>
<li>패키징
<gallery>
image:fingerprint02_004.jpg
image:fingerprint02_005.jpg
image:fingerprint02_008.jpg
image:fingerprint02_009.jpg
image:fingerprint02_010.jpg
</gallery>
<li>다이
<gallery>
image:fingerprint02_006.jpg
image:fingerprint02_007.jpg
image:fingerprint02_011.jpg
image:fingerprint02_012.jpg
image:fingerprint02_013.jpg
</gallery>
</ol>
<li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]]
<ol>
<li>Synaptics 회사제품. 정전용량 스와이프(capacitive, swipe) 방식, 표면 코팅 수지를 벗기면
<gallery>
image:sm_g906s_042.jpg
image:sm_g906s_043.jpg
</gallery>
<li>[[유기물기판]] 솔더 레지스트 보호막을 벗기면, 미세한 [[동박 설계]]를 볼 수 있다.
<gallery>
image:sm_g906s_044.jpg
image:sm_g906s_045.jpg
</gallery>
<li>PCB를 찢으면
<gallery>
image:sm_g906s_046.jpg
</gallery>
<li>PCB 뒷면에 BGA IC가 붙어 있다.
<gallery>
image:sm_g906s_047.jpg
</gallery>
</ol>
</ol>
<li>정전용량 고정(capacitive, Static=Touch)방식
<ol>
<li>핸드폰용 - Goodix GF5216 센서 사용. P회사는 2014년부터 양산(?)
<ol>
<li>외관
<gallery>
image:fingerprint03_001.jpg
image:fingerprint03_002.jpg | Goodix GF5216M R01 1640 DD(대덕)
image:fingerprint03_003.jpg
image:fingerprint03_004.jpg
</gallery>
<li>패키지
<gallery>
image:fingerprint03_005.jpg
image:fingerprint03_006.jpg | GF5216
image:fingerprint03_007.jpg
image:fingerprint03_008.jpg
image:fingerprint03_009.jpg
image:fingerprint03_010.jpg | 투명 유리? (접착제 색깔로 흰색으로 보임)
</gallery>
<li>솔더 알갱이
<gallery>
image:fingerprint03_011.jpg
image:fingerprint03_012.jpg
image:fingerprint03_013.jpg
image:fingerprint03_024.jpg
</gallery>
<li>센서 x축 128개, y축 60개 = 7680개
<gallery>
image:fingerprint03_014.jpg
image:fingerprint03_015.jpg
image:fingerprint03_016.jpg
image:fingerprint03_017.jpg
</gallery>
<li>측면 와이어본딩용 가공
<gallery>
image:fingerprint03_018.jpg
image:fingerprint03_019.jpg
image:fingerprint03_020.jpg
</gallery>
<li>ID 및 C 보정용 패턴?
<gallery>
image:fingerprint03_021.jpg
image:fingerprint03_022.jpg
image:fingerprint03_023.jpg
</gallery>
<li>검은색 제품은 발연질산에 녹여서(하양 제품은 태워서 분해했음)
<gallery>
image:fingerprint03_2_001.jpg | BSOB 사진
image:fingerprint03_2_002.jpg | 측면전극
image:fingerprint03_2_003.jpg | 매우두꺼운 보호막
image:fingerprint03_2_004.jpg | 초경바늘로 긁음. 유리질 보호막
image:fingerprint03_2_005.jpg | ID
</gallery>
</ol>
<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
<ol>
<li>위치
<gallery>
image:redmi_note4x_021.jpg
image:redmi_note4x_022.jpg | 지문센서 부착방법.
image:redmi_note4x_021_001.jpg
</gallery>
<li>PCB
<gallery>
image:redmi_note4x_021_002.jpg | FPMJ012 17269006
image:redmi_note4x_021_004.jpg | 납땜 패드만(?) 전기도금한다.(?)
</gallery>
<li>표면에 열풍을 가하면
<gallery>
image:redmi_note4x_021_003.jpg | 페인트 칠이다. 지문 기름성분이 잘 안묻는 수지 코팅만 했다.
</gallery>
<li>다이
<gallery>
image:redmi_note4x_021_005.jpg | 5.9x5.75mm die size
image:redmi_note4x_021_006.jpg | 5.6x4.4mm sensing area size, 112x88=9856 cells
image:redmi_note4x_021_007.jpg
image:redmi_note4x_021_008.jpg
image:redmi_note4x_021_009.jpg | 50x50um pitch
image:redmi_note4x_021_010.jpg | 7033
</gallery>
<li>동작원리
<gallery>
image:redmi_note4x_021_011.jpg
image:redmi_note4x_021_012.jpg
</gallery>
</ol>
<li> Apple [[iPhone 5S]]
<ol>
<li>지문센서 택타일 누름스위치
<gallery>
image:iphone5s01_218.jpg | 누르면 들어가도록 설계되어 있다.
image:iphone5s01_219.jpg | 택타일 스위치가 동작되도록 뒤에서 받치고 있다.
image:iphone5s01_220.jpg | 택타일 스위치가 있다.
image:iphone5s01_221.jpg | 지문센서 모듈을 분리하면
</gallery>
<li>붙어 있는 [[택타일]] 스위치를 뜯어 분해하면
<gallery>
image:iphone5s01_222.jpg | 레이저 용접. 지문센서 모듈 전체가 택타일 스위치를 누른다.
image:iphone5s01_223.jpg | 지문센서 전체를 움직이는 탄성을 가져야하므로 크게 만든듯. 백색인데, 은도금은 아닌듯.
</gallery>
<li>지문센서 금속 프레임
<gallery>
image:iphone5s01_224.jpg | 금속에 검정 코팅했다. 긁어도 벗겨지지 않는다.
image:iphone5s01_225.jpg | CNC 기계 가공으로 모든 형상을 만들었다.
</gallery>
<li>지문센서를 찾기 위해 계속 분해
<gallery>
image:iphone5s01_226.jpg | 레이저 용접 판을 뜯으면, F-PCB가 있다.
image:iphone5s01_227.jpg | F-PCB를 뜯으면, 지문센서 IC가 나타난다. F-PCB에 IC를 다이본딩/와이어본딩한 후에 커버창을 붙였다.
</gallery>
<li>지문센서를 눌러도 문제가 없도록 한 고정 방법
<gallery>
image:iphone5s01_228.jpg
image:iphone5s01_229.jpg
</gallery>
<li>지문센서 측면
<gallery>
image:iphone5s01_230.jpg | 지문센서 IC는 두 번 다이싱으로 잘랐다.
image:iphone5s01_231.jpg | 지문센서 커버창은 레이저 [[다이싱]]. 센서IC와 커버창은 서로 약간 떠 있다.
image:iphone5s01_230_001.jpg
</gallery>
<li>보호창(protective window) Double Side Polished (DSP) sapphire wafers에 IC는 풀로 붙였다.
<gallery>
image:iphone5s01_231_001.jpg | 손가락이 닿는 앞면
image:iphone5s01_231_002.jpg | 뒷면(센서 부착면)
image:iphone5s01_231_002_001.jpg | 측면 및 뒷면을 긁어보니. 사파이어 맞다.
</gallery>
<li>지문센서 다이
<gallery>
image:iphone5s01_231_003.jpg | 88x88 = 7744 cells
image:iphone5s01_231_004.jpg
image:iphone5s01_231_005.jpg | 와이어본딩을 위한 MEMS 가공
image:iphone5s01_231_006.jpg | TMDR92(AuthenTec 어센텍. 2012년 애플이 인수했다.)
image:iphone5s01_231_007.jpg
image:iphone5s01_231_008.jpg | 피치 51um
image:iphone5s01_231_009.jpg | [[Copyright]] 마크
</gallery>
</ol>
</ol>
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 <ol>
 <li> [[지문센서]] - 이 페이지
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 <li>지문센서 fingerprint scanner
 </ol>
-<li>제조회사 15/11/06
+<li>제조회사
 <ol>
 <li> 미국 캘리포니아주 산타클라라
 <li> 스웨덴
 <li> 노르웨이
 </ol>
 <li>기술 문서

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 <li> [[전자부품]]
 <ol>
-<li> [[지문]]센서 - 이 페이지
+<li> [[지문센서]] - 이 페이지
 </ol>
 </ol>

지문센서 - 편집 역사

2022년 10월 1일 (토) 09:06에 Togotech님의 편집

2022년 9월 30일 (금) 08:12에 Togotech님의 편집

2022년 9월 30일 (금) 08:11에 Togotech님의 편집

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