차폐 테이프 접착면 저항 - 편집 역사

Togotech: 새 문서: 차폐 테이프 접착면 저항

전자부품

차폐 테이프

차폐 테이프 접착면 저항 - 이 페이지

측정-1
2026-02-07T05:28:22Z

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차폐 테이프 접착면 저항
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<li> [[전자부품]]
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<li> [[차폐 테이프]]
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<li> [[차폐 테이프 접착면 저항]] - 이 페이지
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<li>측정-1
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<li>측정 시료 3가지
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<li> [[차폐 직물]]
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image:shielding_cloth01_001.jpg
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<li>2021.08 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰]]
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image:flip3_01_051.jpg
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<li>2012.06 출시 [[LG-F160S Optimus LTE2 스마트폰]]
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image:f160s01_018_001.jpg | 철판을 접지시키기 위해서, PCB 뒷면에 접지면을 크게 만들어, 차폐 테이프를 붙였다. 그러므로 반드시 도전성 접착제를 발라야 한다.
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<li>시료 준비
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image:shielding_tape03_002.jpg
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<li>금속 둥근막대를 눌러가면서 시간에 따라 [[Agilent 4338B 밀리오옴미터]]로 저항값을 측정한다.
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image:shielding_tape03_003.jpg
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<li>측정 결과 엑셀 데이터
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image:shielding_tape03_004.png
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<li>의견
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<li>카메라모듈에 붙어 있을 때는 전기가 통했다. 이 테이프를 떼어낸 후 하루 지나, 접착면의 저항을 측정하니 전기가 통하지 않는다.
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<li>테이프를 떼어낼 때, 아크릴 접착제가 부풀어 올라 도전성 필러가 접착제 속으로 가라앉은 후, 접착제는 공기와 만나 경화되었기 때문으로 추정된다.
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