캔 컬링 - 편집 역사

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Togotech: 새 문서: 컬링

전자부품

금속 가공

컬링 - 이 페이지
캔 컬링 - 이 페이지

통조림 밀봉, can sealing,
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컬링
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</ol>
<li>통조림 밀봉, can sealing,
<ol>
<li>용어
<ol>
<li>먼저 양쪽 금속을 컬링(curling) 공정으로 둥글게 만든 후
<li>롤링(rolling) 공정으로 실링한다.
</ol>
<li>기술자료
<ol>
<li>이중 캔 결함 및 기본 구성 요소에 대한 안내
</ol>
</ol>
<li>발견
<ol>
<li> [[전해C]]
<ol>
<li>접지않고 단순하게 컬링만 한다.
<gallery>
image:ec11_003.jpg | 고무가 생각외로 두껍다
</gallery>
<li>캔을 고무패킹이 위치하는 안쪽으로 말아넣는 공정.
<ol>
<li> [[순흥전기 SH-1210A, 12V 10A 벽돌모양 SMPS]]
<gallery>
image:sh_1210a01_011.jpg | 빨강 화살표를 보면 캔 컬링(can curling)에 문제가 있다.
</gallery>
</ol>
<li> [[Tektronix TDS540]]
<ol>
<li>Nichicon 160V 22uF, [[캔 컬링]]할 때 bakelite를 고무에 덧댔다. (고무 직경이 크면 튀어 올라와 말랑거려 sealing이 안되므로)
<gallery>
image:tds540_04_009.jpg | 큰 직경이 아님에도 불구하고, 단단하게 고무 실링을 위해서 베이클라이트를 덧댔다.
</gallery>
</ol>
</ol>
<li>
<ol>
<li> [[AA 전지]]
<ol>
<li>Energizer
<gallery>
image:aa_alkaline06_001_004.jpg | -극 캔 컬링(can curling)한 후 풀을 발랐다.
image:aa_alkaline06_001_006.jpg
image:aa_alkaline06_001_007.jpg
</gallery>
</ol>
</ol>
<li> [[너트 고정]]
<ol>
<li>PCB에서 press-fit nut
<ol>
<li>omniBER에서 - 2
<gallery>
image:revet02_003.jpg | tubular rivet를 [[컬링]]으로 고정
</gallery>
</ol>
</ol>
</ol>
</ol>