Togotech: 새 문서: 플립본딩 이미지센서

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플립본딩
카메라 모듈

핸드폰용 이미지센서

플립본딩 이미...

2025-03-14T03:52:47Z

새 문서: 플립본딩 이미지센서 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 플립본딩 <li> 카메라 모듈 <ol> <li> 핸드폰용 이미지센서 <ol> <li> 플립본딩 이미...

새 문서

플립본딩 이미지센서
<ol>
<li> [[전자부품]]
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<li> [[플립본딩]]
<li> [[카메라 모듈]]
<ol>
<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
<ol>
<li> [[플립본딩 이미지센서]] - 이 페이지
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</ol>
<li>참고
<ol>
<li> [[WL-CSP 이미지센서]]
</ol>
</ol>
<li>기술
<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
<ol>
<li>후면 메인 카메라
<ol>
<li>장착 위치
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image:iphone5s01_056.jpg
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<li> [[실드 깡통]]인 금속 케이스
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image:iphone5s01_059.jpg
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<li>F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)
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image:iphone5s01_060.jpg | 뚫려 있는 세라믹 패키지 안쪽으로 풀칠된 실리콘 다이가 있다.
image:iphone5s01_061.jpg | 세라믹 패키지 왼쪽에는 AF VCM용 전류단자 2개, 오른쪽 접지단자
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<li>프레임(창틀) 형태를 갖는 [[HTCC]] 패키지 위에 뭘 붙이는 방법
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image:iphone5s01_062.jpg
image:iphone5s01_063.jpg | 블루유리에 만든 IR컷 [[광학필터]]가 붙어 있다.
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<li> [[판스프링 VCM AF]]
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image:iphone5s01_065.jpg | VCM 전류공급용 단자 2개
image:iphone5s01_066.jpg | 4코너에 [[영구자석]], leaf spring
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<li>Au Double Stacked-Bump [[범프본딩]] 및 초음파 [[플립본딩]]
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image:iphone5s01_069.jpg | [[HTCC]] 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해
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<li> [[IR 차단 필터]]
<ol>
<li>필터를 뜯어내면
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image:iphone5s01_067.jpg | IR필터 업체에서는, 센서를 패키지 속에 넣었기 때문에 inner housing이라고 부르고, 이 표면에 붙이면 된다.
image:iphone5s01_068.jpg | IR필터에 검정칠을 하는 이유(?)
image:iphone5s01_070.jpg
image:iphone5s01_071.jpg
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<li>유리를 잘라내는 [[다이싱]] 방법
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image:iphone5s01_064.jpg | 광학필터 유리가 잘린 단면이 보인다.
image:iphone5s01_072.jpg | 레이저 [[다이싱]]
image:iphone5s01_073.jpg | 유리두께 0.30mm, 코팅두께 약 6um
image:iphone5s01_074.jpg | 레이저 피치 10.0um
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</ol>
<li> [[HTCC]] 패키지 형태
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image:iphone5s01_075.jpg | [[발연질산]]에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐
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<li>다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
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image:iphone5s01_076.jpg
image:iphone5s01_077.jpg | 이 6개 막대기(피치 20.0um)는 Canon Stepper를 위한, align용 인식마크를 [[포토마스크]]에 넣어야 한다.
image:iphone5s01_078.jpg | 뜯겨진 [[와이어본딩 패드]]
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<li>실리콘 센서는 앞면에서 회전 블레이드로 두 번(?) [[다이싱]]
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image:iphone5s01_079.jpg
image:iphone5s01_080.jpg
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</ol>
<li>전면 카메라
<ol>
<li>뜯어내면
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image:iphone5s01_196.jpg
image:iphone5s01_197.jpg
image:iphone5s01_198.jpg | 세라믹 기판을 사용했다.
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<li>센서 [[방열]]을 위한 [[히트 스프레더]]용 동박
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image:iphone5s01_006.jpg | 위쪽 화면 패널에서, 왼쪽 검은 테이프가 이 전면 카메라용 방열테이프이다.
image:iphone5s01_199.jpg
image:iphone5s01_200.jpg
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<li>센서 뒷면
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image:iphone5s01_201.jpg | [[서멀 패드]](?)특성을 갖는 전기전도성(?) [[양면 접착테이프]]로 F-PCB 뒷면과 금속판을 고정함.
image:iphone5s01_202.jpg | F-PCB를 뜯으면, [[플립본딩]]된 이미지센서 뒷면이 보임.
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<li> [[IR 차단 필터]]
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image:iphone5s01_203.jpg | 렌즈어셈블리를 뜯으면
image:iphone5s01_204.jpg | 유리로 만든 IR 컷 필터
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</ol>
</ol>
<li>2014.09 출시 iPhone 6 Plus
<ol>
<li>후면 카메라
<ol>
<li>OIS 탑재 800만 화소, 위상차 검출 AF
<li>전자기 차폐(자기 차폐?) 금속판을 뜯으면
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image:iphone6_dual01_001.jpg | 모듈 뒷면 및 3군데 측면에 금속판을 붙였다.
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<li>외형
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image:iphone6_dual01_002.jpg
image:iphone6_dual01_004.jpg | AF용 코일 두 단자가 HTCC 측면에 납땜되었다.
image:iphone6_dual01_005.jpg | 금속 케이스 접지 단자
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<li>HTCC 패키지 위에 붙인 렌즈 바렐을 뜯으면
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image:iphone6_dual01_006.jpg
image:iphone6_dual01_007.jpg | [[IR 차단 필터]]
</gallery>
<li>F-PCB를 뜯으면
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image:iphone6_dual01_003.jpg | [[HTCC]] 패키지에 외부 배선을 위한 [[F-PCB]]를 붙였다.
image:iphone6_dual01_009.jpg
image:iphone6_dual01_008.jpg | [[이방성 도전 접착제]]에 사용된 금속공이 보인다.
image:iphone6_dual01_011.jpg | [[F-PCB]]를 완전히 뜯어내면
image:iphone6_dual01_010.jpg | 프레임타입 [[HTCC]] 패키지에 붙어 있는 실리콘 이미지 센서가 보인다.
</gallery>
<li>프레임타입 [[HTCC]] 패키지를 자세히 관찰
<ol>
<li>배열된 패키지를 소성한 후, 부러뜨려 낱개로 만든다. 이 때 부러뜨린 측면 관찰
<gallery>
image:iphone6_dual02_001.jpg | 그린시트 절단 칼날 깊이는 전체 두께에서 위쪽 35%, 아래쪽 10% 형성
image:iphone6_dual02_002.jpg | 내부 패턴이 복잡하여 [[타이바]] 또한 많다.
</gallery>
<li>패키지 윗면에 SMT된 부품
<gallery>
image:iphone6_dual02_003.jpg | 언더필을 제거하기 위해 [[발연질산]]에 넣은 후
image:iphone6_dual02_004.jpg | 아마 AF 코일 드라이버용 플립칩
</gallery>
<li>패키지 뒷면(F-PCB 접착면) 관찰
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image:iphone6_dual02_005.jpg | 언더필 접착제가 제거되어 공간이 보인다.
image:iphone6_dual02_006.jpg | 센서와 패키지를 연결한 Au 범프볼이 분리되어 보인다.
</gallery>
<li>Au stud, 초음파 [[플립본딩]]으로 세라믹패키지에 붙인 실리콘 이미지 센서 다이를 들어올리면
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image:iphone6_dual02_011.jpg | 언더필 접착제 팽창으로 센서 다이가 그냥 떨어진다.
image:iphone6_dual02_007.jpg
image:iphone6_dual02_008.jpg | [[발연질산]]으로 금도금 밑에 있는 니켈 도금이 쉽게 떨어진다.
image:iphone6_dual02_009.jpg
image:iphone6_dual02_010.jpg | 세라믹 패키지의 휨을 극복하기 위해 2-stacked bump로 높게 형성했다.
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<li> [[IR 차단 필터]]는 유리에 만들었다.
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image:iphone6_dual02_012.jpg
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</ol>
</ol>
</ol>
<li>2015년 09월 출시 [[iPad mini 4, A1538]] WiFi 모델
<ol>
<li>후면 카메라, AF
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image:a1538_024.jpg
image:a1538_025.jpg
</gallery>
<li>전면 카메라
<ol>
<li>EMI [[차폐]]
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image:a1538_014.jpg | 렌즈 하우징과 센서 기판과의 접지 방법
image:a1538_015.jpg | 플라스틱 하우징 내부는 [[실드 코팅]]하였다.
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<li>렌즈 바렐 부착 방법
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image:a1538_016.jpg
image:a1538_017.jpg
</gallery>
<li>조립방법
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image:a1538_018.jpg | [[IR 차단 필터]] 유리는 Bevel cut [[하프 커팅후 절단]]되어 있다.
image:a1538_019.jpg | F-PCB와 연결은 [[이방성 도전 접착제]]를 사용했다고 추정한다.
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</ol>
</ol>
</ol>

플립본딩 이미지센서 - 편집 역사

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