홀소자 전력손실계수 - 편집 역사

Togotech: 새 문서: 홀소자 전력손실계수

전자부품

홀

홀소자

홀소자 전력손실계수 - 이 페이지

참고
2025-12-01T00:16:09Z

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홀소자 전력손실계수
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<li>참고
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<li> [[전력손실계수]]
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<li>power dissipation factor, thermal dissipation factor, 또는 thermal resistance 측정. - 실장 방법 변경에 따라
<ol>
<li>GaAs
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image:hall2_003.jpg | 사진의 왼쪽처럼 마운팅하였다.
image:hall2_017.png | 저항변화율 0.23%/'C로 계산한다. 개방공기중에서 0.83'C/mW, 1.2mW/'C
</gallery>
<li>InSb 마운팅 방법 A
<gallery>
image:hall2_003.jpg | 사진의 오른쪽처럼 마운팅하였다.
image:hall2_013.png | 개방공기중에서 0.45'C/mW, 2.2mW/'C
</gallery>
<li>InSb 마운팅 방법 B
<gallery>
image:hall2_005.jpg
image:hall2_006.jpg
image:hall2_014.png | 개방공기중에서. 0.62'C/mW, 1.6mW/'C -> A방법에 비해 더 빨리 뜨거워진다.
image:hall2_015.png | 상자속에서. 0.66'C/mW, 1.5mW/'C -> 개방공기중보다 더 빨리 뜨거워진다.
image:hall2_016.png | 부채질하면. 0.48'C/mW, 2.1mW/'C -> 개방공기중보다 덜 뜨거워진다.
</gallery>
</ol>
</ol>