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2.5x2.0mm SAW RF필터 - 편집 역사
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<ol><br />
<li> [[SAW대문]]<br />
<ol><br />
<li> [[SAW-핸드폰RF]]<br />
<ol><br />
<li> [[2.5x2.0mm SAW RF필터]] - 이 페이지<br />
</ol><br />
</ol><br />
<li>2.5x2.0mm<br />
<ol><br />
<li>Sawtek<br />
<ol><br />
<li>836.5MHz, 855923 - 6p<br />
<li>881.5MHz, 855924 - 6p<br />
<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰에서<br />
<ol><br />
<li>Sawtek 2.5x2.0mm, [[SAW-핸드폰RF]] TX 필터<br />
<ol><br />
<li>마킹: C:855923, 351:생산일, 3:2003년, C:제조지<br />
<li>사진<br />
<gallery><br />
image:cp_x310_030.jpg<br />
image:cp_x310_030_001.jpg | 다이마킹 811675A<br />
image:cp_x310_030_002.jpg | 주기 4.70um x 836.5MHz = 3931m/sec<br />
</gallery><br />
</ol><br />
<li>Sawtek 2.5x2.0mm, [[SAW-핸드폰RF]] Rx 필터<br />
<ol><br />
<li>마킹: B:855924, 343:생산일, 3:2003년, C:제조지, Rx용이므로 DMS 타입이다.(?)<br />
<li>회보보드에서<br />
<gallery><br />
image:cp_x310_027.jpg | 사진에서 최상단에 있다.<br />
</gallery><br />
<li> [[HTCC 캐비티]] 패키지 측면에 [[타이바]]가 없다. 브레이킹용 스냅라인이 없는 알루미나 시트 패키지를 [[다이싱]]으로 자른다. 스냅라인이 없어 소성 휨이 크므로(?), 휨을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.<br />
<gallery><br />
image:cp_x310_027_001_001.jpg | 2단 hollow 패키지. 아래 1단은 플립본딩, 2단은 리드 [[솔더]] 실링<br />
</gallery><br />
<li>리드를 벗기면<br />
<gallery><br />
image:cp_x310_027_001_002.jpg | AuSn [[솔더]]가 매우 뚜껍다. AuSn은 딱딱하여 층방향으로 깨졌다. 패키지 실링면 평탄도(coplanarity)를 극복하기 위해서인 듯.<br />
image:cp_x310_027_001_003.jpg | 다이 뒷면을 금속전극으로 코팅하였다. 왜?<br />
</gallery><br />
<li> [[플립본딩]]된 다이를 뜯어서 패턴 관찰<br />
<gallery><br />
image:cp_x310_027_001_004.jpg | Au Stud Bump 높이가 매우 높다. 세라믹 캐비티 패키지의 바닥면에 위치한 플립본딩면 평탄도가 나쁘기 때문(캐비티 패키지이므로)으로 추측<br />
image:cp_x310_027_001_005.jpg | 주기 4.44um 881.5MHz이므로 3910m/sec<br />
image:cp_x310_027_001_006.jpg | SAWTEK INCORPORATED [[회사 로고]]<br />
</gallery><br />
</ol><br />
</ol><br />
</ol><br />
<li>DG75MF0, 삼성전기, 수원제조, 2003년 제조<br />
<ol><br />
<li>delidding<br />
<gallery><br />
image:saw2520_01_001.jpg<br />
image:saw2520_01_002.jpg | 세라믹 기판 부러뜨린면<br />
</gallery><br />
<li>칩 뒷면에 비빈 흔적<br />
<gallery><br />
image:saw2520_01_003.jpg | 이젝트 핀 접착제 자국<br />
image:saw2520_01_004.jpg<br />
image:saw2520_01_005.jpg<br />
image:saw2520_01_001_001.jpg | 다른 기종 - 칩 뒷면에 아무런 무늬가 없다.<br />
</gallery><br />
<li>칩<br />
<gallery><br />
image:saw2520_01_006.jpg<br />
image:saw2520_01_007.jpg | 볼본딩 확산이 없음.<br />
</gallery><br />
<li>외부와 연결안된 부분과 연결된 부분 점 무늬<br />
<gallery><br />
image:saw2520_01_008.jpg | [[안티에일리어싱]]<br />
image:saw2520_01_009.jpg<br />
image:saw2520_01_010.jpg | 움푹파인부분에서 세척이 덜 되었다?<br />
</gallery><br />
</ol><br />
<li> [[LG-SD1250]] 2003년 3월 제조품 [[핸드폰]]에서<br />
<ol><br />
<li>Epcos B7703, Tx, 836.5MHz, 2.5x2.0mm, DMS 타입<br />
<gallery><br />
image:lg_sd1250_009.jpg<br />
image:lg_sd1250_009_001.jpg<br />
image:lg_sd1250_009_002.jpg | WLP를 위한 보호막이 있다.<br />
image:lg_sd1250_009_003.jpg | 입출력이 대칭이 아니다.<br />
image:lg_sd1250_009_004.jpg | 솔더 접합면<br />
image:lg_sd1250_009_005.jpg | [[ESD 손상]]<br />
</gallery><br />
<li>Epcos B7704, Rx, 881.5MHz, 2.5x2.0mm, DMS 타입<br />
<gallery><br />
image:lg_sd1250_010.jpg<br />
image:lg_sd1250_010_001.jpg<br />
</gallery><br />
</ol><br />
</ol><br />
</ol></div>
Togotech