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2007년 삼성전기 FBAR - 편집 역사
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Togotech: 새 문서: 2007년 삼성전기 FBAR <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> FBAR <ol> <li> 2007년 삼성전기 FBAR - 이 페이지 </ol> </ol> <li>3.8x3.8mm 듀플렉서 <ol> <li>2019/10...
2025-05-27T04:01:50Z
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<p><b>새 문서</b></p><div>2007년 삼성전기 FBAR<br />
<ol><br />
<li> [[전자부품]]<br />
<ol><br />
<li> [[FBAR]]<br />
<ol><br />
<li> [[2007년 삼성전기 FBAR]] - 이 페이지<br />
</ol><br />
</ol><br />
<li>3.8x3.8mm 듀플렉서<br />
<ol><br />
<li>2019/10/09 분석함<br />
<li> [[정전기 방지 포장]] 종이 상자에 보관됨.<br />
<gallery><br />
image:antistatic_box01_001.jpg | 파주 교화면 ASE KOREA에서 패키징했다.<br />
image:tray_jedec01_001.jpg<br />
image:fbar_c7150_001.jpg | 2007년 12월 29일 송진백씨에게 출하<br />
</gallery><br />
<li>전기적 특성검사를 위한 전용 [[트레이]]에서<br />
<gallery><br />
image:tray_jedec01_005.jpg<br />
image:tray_jedec01_006.jpg<br />
</gallery><br />
<li>벌크 외관<br />
<gallery><br />
image:antistatic_box01_002.jpg<br />
image:fbar_c7150_002.jpg<br />
image:fbar_c7150_003.jpg<br />
</gallery><br />
<li>분해 방법 두 가지<br />
<ol><br />
<li>토치로 불에 태워서<br />
<ol><br />
<li>다이 분리<br />
<gallery><br />
image:fbar_c7150_004.jpg<br />
image:fbar_c7150_005.jpg<br />
</gallery><br />
<li>실리콘-실리콘 웨이퍼를 붙여 만든 [[WLP]] 다이 관찰<br />
<gallery><br />
image:fbar_c7150_006.jpg<br />
image:fbar_c7150_007.jpg | 캡 두께가 상대적으로 더 얇다.<br />
</gallery><br />
<li>내부 패턴 관찰<br />
<gallery><br />
image:fbar_c7150_010.jpg<br />
image:fbar_c7150_011.jpg | 캡을 벗겨서<br />
</gallery><br />
</ol><br />
<li>[[발연질산]]에 넣어서<br />
<ol><br />
<li>트랜스퍼몰딩된 EMC를 해체하고 와이어본딩된 실리콘-실리콘 [[WLP]] 다이를 관찰함.<br />
<gallery><br />
image:fbar_c7150_008.jpg<br />
image:fbar_c7150_009.jpg | [[Au 볼 와이어본딩]]<br />
image:fbar_c7150_012.jpg<br />
</gallery><br />
<li>실리콘 웨이퍼 Cap을 벗겨서(인두기로 가열해서 AuSn [[솔더]] 실링을 녹인 후, 칼날을 밀어넣어서)<br />
<gallery><br />
image:fbar_c7150_013.jpg<br />
image:fbar_c7150_014.jpg<br />
image:fbar_c7150_015.jpg | air gap [[에칭]]을 위한 구멍<br />
</gallery><br />
</ol><br />
</ol><br />
</ol><br />
<li> [[SAW필터용 유기물기판]]<br />
<ol><br />
<li>2025/05/27 발견되어 분석함.<br />
<li>포장 라벨, 제조회사 대만 Kinsus Interconnect Technology<br />
<gallery><br />
image:fbar_c7150_016.jpg | 제조일자 2007/09/20, X-out(불량) 7<br />
</gallery><br />
<li>외관<br />
<ol><br />
<li>앞면 뒷면<br />
<gallery><br />
image:fbar_c7150_017.jpg | 이런 모양을 갖는 원자재를 스트립(strip)이라고 한다.<br />
</gallery><br />
<li>본딩면, 앞면<br />
<gallery><br />
image:fbar_c7150_018.jpg<br />
image:fbar_c7150_019.jpg | 긁힘 방지용 초록색 [[솔더 레지스트]]<br />
image:fbar_c7150_021.jpg<br />
</gallery><br />
<li>납땜면, 뒷면<br />
<ol><br />
<li>사진<br />
<gallery><br />
image:fbar_c7150_020.jpg<br />
image:fbar_c7150_022.jpg | 뒷면 X-out 마킹<br />
</gallery><br />
<li> [[비아]] 관련<br />
<ol><br />
<li>blind via 및 buries via없이 모두 through-hole via만 존재하기 때문에 비아 절연이 필요했다.<br />
<li>위 사진처럼, 비아 윗쪽에 절연을 위해 [[솔더 레지스트]]를 형성한 비아를 tented via라고 한다.<br />
</ol><br />
</ol><br />
</ol><br />
<li>층 관찰<br />
<ol><br />
<li>앞면에서 깍았을 때<br />
<gallery><br />
image:fbar_c7150_023.jpg<br />
image:fbar_c7150_026.jpg<br />
</gallery><br />
<li>뒷면에서 깍았을 때<br />
<gallery><br />
image:fbar_c7150_024.jpg<br />
image:fbar_c7150_025.jpg<br />
</gallery><br />
<li>반대편을 깍았을 때, 비아에서 밀려나온 비아 필링(via filling) 재료. 필링 에폭시(expoy fill), 플러깅 재료(plugging material)라고 한다.<br />
<gallery><br />
image:fbar_c7150_027.jpg<br />
</gallery><br />
<li>모두 through-hole [[비아]]만 존재한다.<br />
</ol><br />
</ol><br />
</ol></div>
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