3.2x2.5 SAW 듀플렉서 - 편집 역사

Togotech: 새 문서: 3.2x2.5 SAW 듀플렉서

전자부품

SAW대문

SAW 듀플렉서

9.5x7.5 SAW 듀플렉서
5.0x5.0 SAW 듀플렉서
2025-05-30T12:38:30Z

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3.2x2.5 SAW 듀플렉서
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<li>3.2x2.5mm
<ol>
<li>무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm [[LTCC 시트]] 캐비티 구리전극, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
<ol>
<li>2007.10 출시 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰
<ol>
<li>리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
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image:sh170_052.jpg
image:sh170_053.jpg
image:sh170_054.jpg
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<li>AuSn 실링
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image:sh170_055.jpg
image:sh170_056.jpg | 검정색 칩, 이젝트핀 자국
image:sh170_057.jpg
image:sh170_058.jpg | 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.
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<li>다이 패턴
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image:sh170_059.jpg | W734-A1
image:sh170_060.jpg
image:sh170_061.jpg
image:sh170_062.jpg | 융착온도 때문에 금속 확산
</gallery>
<li>어떤 칩 [[다이싱]] 단면
<gallery>
image:sh170_063.jpg | 한쪽면
image:sh170_064.jpg | 같은 칩에서 그 반대 한쪽면
image:sh170_065.jpg
</gallery>
</ol>
<li>2008.02 출시 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰
<ol>
<li>외관
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image:w4700_020.jpg
image:w4700_021.jpg | Au-Sn [[솔더]]로 리드 실링
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<li> [[플립본딩]]
<gallery>
image:w4700_022.jpg | 검정색 다이, 다이 중앙에 이젝트핀 자국
image:w4700_023.jpg
image:w4700_024.jpg | [[LTCC 시트]]은 구리전극에 캐비티 형태
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<li>칩1, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
<gallery>
image:w4700_025.jpg | W734-A1, 가중 weighting 전극
</gallery>
<li>칩2, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
<gallery>
image:w4700_026.jpg | 가중 weighting 전극
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</ol>
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</ol>
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