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5.0x5.0 SAW 듀플렉서 - 편집 역사
2026-04-26T08:27:33Z
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Togotech: 새 문서: 5.0x5.0 SAW 듀플렉서 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> SAW대문 <ol> <li> SAW 듀플렉서 <ol> <li> 9.5x7.5 SAW 듀플렉서 <li> 5.0x5.0 SAW 듀플렉서 -...
2025-05-30T12:37:34Z
<p>새 문서: 5.0x5.0 SAW 듀플렉서 <ol> <li> <a href="/index.php/%EC%A0%84%EC%9E%90%EB%B6%80%ED%92%88" title="전자부품" data-bs-title="전자부품">전자부품</a> <ol> <li> <a href="/index.php/SAW%EB%8C%80%EB%AC%B8" class="mw-redirect" title="SAW대문" data-bs-title="SAW대문">SAW대문</a> <ol> <li> <a href="/index.php/SAW_%EB%93%80%ED%94%8C%EB%A0%89%EC%84%9C" title="SAW 듀플렉서" data-bs-title="SAW_듀플렉서">SAW 듀플렉서</a> <ol> <li> <a href="/index.php/9.5x7.5_SAW_%EB%93%80%ED%94%8C%EB%A0%89%EC%84%9C" title="9.5x7.5 SAW 듀플렉서" data-bs-title="9.5x7.5_SAW_듀플렉서">9.5x7.5 SAW 듀플렉서</a> <li> <a href="/index.php/5.0x5.0_SAW_%EB%93%80%ED%94%8C%EB%A0%89%EC%84%9C" title="5.0x5.0 SAW 듀플렉서" data-bs-title="5.0x5.0_SAW_듀플렉서">5.0x5.0 SAW 듀플렉서</a> -...</p>
<p><b>새 문서</b></p><div>5.0x5.0 SAW 듀플렉서<br />
<ol><br />
<li> [[전자부품]]<br />
<ol><br />
<li> [[SAW대문]]<br />
<ol><br />
<li> [[SAW 듀플렉서]]<br />
<ol><br />
<li> [[9.5x7.5 SAW 듀플렉서]]<br />
<li> [[5.0x5.0 SAW 듀플렉서]] - 이 페이지<br />
<li> [[3.8x3.8 SAW 듀플렉서]]<br />
<li> [[3.2x2.5 SAW 듀플렉서]]<br />
<li> [[3.0x2.5 SAW 듀플렉서]]<br />
<li> [[2.5x2.0 SAW 듀플렉서]]<br />
<li> [[2.0x1.6 SAW 듀플렉서]]<br />
<li> [[1.8x1.4 SAW 듀플렉서]]<br />
<li> [[1.55x1.15 SAW 듀플렉서]]<br />
<li> [[1.4x1.1 SAW 듀플렉서]]<br />
</ol><br />
</ol><br />
</ol><br />
<li>5.0x5.0mm<br />
<ol><br />
<li>Fujitsu<br />
<ol><br />
<li>2003.03 제조품 [[LG-SD1250]]<br />
<ol><br />
<li>N4 마킹품(FAR-D5CN-881M50-D1N4), 데이터 시트 - 9p<br />
<gallery><br />
image:lg_sd1250_006.jpg<br />
image:lg_sd1250_007.jpg | RF단<br />
image:lg_sd1250_008.jpg | Fujitsu, 836.5/881.5MHz Duplexer, 5.0x5.0mm<br />
</gallery><br />
<li>내부<br />
<gallery><br />
image:lg_sd1250_008_001.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]]<br />
image:lg_sd1250_008_002.jpg | 실버에폭시 다이본딩<br />
image:lg_sd1250_008_003.jpg | MHA622-03, 다이 크기 2.37x1.96mm<br />
</gallery><br />
<li>불에 달궈 다이를 뜯음<br />
<gallery><br />
image:lg_sd1250_008_004.jpg | 다이를 뜯어내기 위해 빨갛게 달군 후(검정 물질은 땜납 Sn이 산화되면 이렇게 부피가 커지는 듯)<br />
image:lg_sd1250_008_005.jpg | 측면 다이싱<br />
</gallery><br />
</ol><br />
<li>2005.05 제조 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰<br />
<ol><br />
<li>M5 마킹품(FAR-D5CM-881M50-D1M5????)<br />
<gallery><br />
image:cp_x310_026.jpg | 안테나 접점과 바로 연결되는 Fujitsu [[SAW 듀플렉서]]<br />
image:cp_x310_029.jpg<br />
</gallery><br />
<li>AuSn [[솔더]]로 밀봉된 뚜껑을 벗기면<br />
<gallery><br />
image:cp_x310_029_001.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]]<br />
</gallery><br />
<li> [[가스토치]]로 바닥면을 달궈 다이를 뜯어내면<br />
<gallery><br />
image:cp_x310_029_002.jpg | Ag 에폭시 [[도전성 접착제]]<br />
</gallery><br />
<li>다이 패턴<br />
<gallery><br />
image:cp_x310_029_003.jpg | S6991-21<br />
image:cp_x310_029_004.jpg | [[가스토치]]로 바닥을 달구니. 와이어연결된 부위는 덜 변했다.<br />
image:cp_x310_029_005.jpg | [[SAW필터에서 초전성]]<br />
</gallery><br />
</ol><br />
</ol><br />
</ol><br />
</ol></div>
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