Togotech: 새 문서: 8960 DSP 보드

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8960 무선 통신 테스트 세트

8960 DSP 보드 - 이 페이지

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2022-09-19T13:36:03Z

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8960 DSP 보드
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<li> [[전자부품]]
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<li>계측기
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<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트
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<li> [[8960 DSP 보드]] - 이 페이지
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<li>DSP board
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<li> [[IDC]] 커넥터가 뽑히지 않게 고정하는 방법
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image:8960_13_001.jpg | 금속 기구물을 나사로 고정
image:8960_13_002.jpg | 풀칠
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<li> [[FPGA]]가 있는 앞면 및 뒷면 PCB
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image:8960_20_001.jpg | 한가운데 Xilinx XCV50 [[FPGA]]
image:8960_20_002.jpg
image:8960_20_003.jpg | XCV50 [[FPGA]]를 위한 즉시 전원공급용 [[탄탈C]]
</gallery>
<li>펜티엄이 장착된 서브 보드(이하 사진 모두는 펜티엄 서브 보드에서 분석한 내용임)
<gallery>
image:8960_20_004.jpg
image:8960_20_006.jpg
</gallery>
<li>서브보드 앞면
<ol>
<li>외관
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image:8960_20_005.jpg
</gallery>
<li> [[메모리모듈]], 144-pin SO-DIMM(small outline DIMM)
<gallery>
image:8960_20_021.jpg | Micron Technology MT4LSDT464HG-662F2, 32MB, 66MHz, 48LC4M16A2 64Mbit SDRAM x 4 = 32MB
</gallery>
<li> [[Pentium]] MMX 266MHz, GC80503CSM
<ol>
<li>주변 IC로 Intel PCIset FW82439TX, SL28T, System Controller(펜티엄 프로세서를 위해 칩셋 두 개 중 하나. 나머지는 뒷면에 있는 82371AB)
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image:8960_20_008.jpg
</gallery>
<li>방열판 뜯고 펜티엄 확인
<gallery>
image:8960_20_009.jpg | 방열판 접착 방법
image:8960_20_010.jpg | Pentium MMX 266 MHz, GC80503CSM, SL389, P5, 0.25um, 4.5M Tr, BGA352, 7.6W
image:8960_20_011.jpg | KOREA
</gallery>
<li>가열해서, 납땜단자를 뜯어낸 후 계속 분해
<gallery>
image:8960_20_012.jpg | 왼쪽이 테이프 배선. 오른쪽이 방열판에 붙은 다이
image:8960_20_013.jpg | 산에 에칭하여 방열금속판을 노출시킴
image:8960_20_014.jpg | 와이어본딩
image:8960_20_015.jpg | 다이본딩을 뜯으면
image:8960_20_016.jpg | 필름 배선전극과 다이를 연결하는 [[와이어본딩]]
</gallery>
<li>폴리이미드 층에 [[동박 설계]]
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image:8960_20_017.jpg
image:8960_20_018.jpg
image:8960_20_019.jpg
image:8960_20_020.jpg
</gallery>
</ol>
</ol>
<li>서브보드 뒷면
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image:8960_20_007.jpg
image:8960_20_022.jpg | ADM213 RS-232, PAC1284 1284 Parallel Port Termination Network, AM29F002 Flash, FDC37C672 Super I/O Controller
image:8960_20_023.jpg | IMIXG571 clock generator, 14.318MHz 기준신호를 받아서 25개 클럭을 출력한다.
image:8960_20_024.jpg | Intel PCIset FW82371EB, SL37M, 0.35um, PCI-TO-ISA/IDE Xcelerator // IDT 71V256 256kbit Fast SRAM
image:8960_20_025.jpg | 32.768kHz와 14.318MHz [[Xtal 몰딩패키지]]
</gallery>
<li> [[VME 커넥터]], 메인보드와 서브보드 사이에 핀 연결 - 양쪽 핀(PCB에 압입했다. 아래 플라스틱을 뽑을 수 없다. 핀을 아래로 밀어야 하는데 특별한 치구가 없으면 불가능하다.)
<ol>
<li>커넥터1
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image:8960_20_026.jpg
image:8960_20_026_001.jpg
</gallery>
<li>커넥터2
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image:8960_20_027.jpg
image:8960_20_028.jpg
image:8960_20_029.jpg
</gallery>
</ol>
<li>무라타 [[압전체 레조네이터]], SMD 타입 = 세라믹 기판 + 메탈 캡
<gallery>
image:8960_20_030.jpg | MicroChip PIC16C74 8-bit MCU용 4MHz
image:8960_20_031.jpg | 밑에 C 두 개를 위한 평판 C
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<li> [[P-PTC]], 모두 6개 사용
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image:8960_20_032.jpg
image:8960_20_033.jpg
</gallery>
<li> [[범용다이오드]], SOD110 패키지, 고속 스위칭 다이오드, Philips Semiconductors BAS216(1N4148호환), 모두 4개 사용
<ol>
<li>사용 예 3가지
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image:8960_20_036.jpg
</gallery>
<li>외관
<gallery>
image:8960_20_037.jpg
image:8960_20_038.jpg
image:8960_20_039.jpg
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<li>측정
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image:8960_20_040.jpg
</gallery>
<li>내부
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image:8960_20_041.jpg
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</ol>
</ol>
</ol>

8960 DSP 보드 - 편집 역사

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