Togotech: 새 문서: AF가 없는 이미지센서

전자부품

카메라 모듈

핸드폰용 이미지센서

AF가 있는 이미지센서
AF...

2025-03-16T12:53:23Z

새 문서: AF가 없는 이미지센서 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 카메라 모듈 <ol> <li> 핸드폰용 이미지센서 <ol> <li> AF가 있는 이미지센서 <li> AF...

새 문서

AF가 없는 이미지센서
<ol>
<li> [[전자부품]]
<ol>
<li> [[카메라 모듈]]
<ol>
<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
<ol>
<li> [[AF가 있는 이미지센서]]
<li> [[AF가 없는 이미지센서]] - 이 페이지
</ol>
</ol>
<li>참조
<ol>
<li> [[노트북용 이미지센서]]와 기술적으로 비슷하다.
</ol>
<li>참조
<ol>
<li> [[AF(자동초점)]]
</ol>
</ol>
<li>발견
<ol>
<li>2006.10 출시 삼성 월드로밍 [[SCH-V920]] 슬라이드 피처폰
<ol>
<li>IR차단 광학필터를 부착하기 위해,
<ol>
<li>화살표 참조
<gallery>
image:sch_v920_034.jpg | 화살표 지점에 동그란 혹이 있다.
image:sch_v920_035.jpg | IR차단 광학필터 풀칠에 공기 [배출구]]인 빈틈이 있고, 아래 화살표 영역에 접착제가 발라져 있다.
</gallery>
<li> [[다이본딩]] 접착제 면적
<gallery>
image:sch_v920_035_000.jpg | 접착 면적이 부족하다.
</gallery>
<li>기술
<ol>
<li>분석자 최초 생각: 접착제를 사각형으로 돌려 바르기 전에 균일한 흐름성을 위해 최초로 배출되는 접착제를 버리는 곳이 있다.
<li>전문가 의견: 사출 게이트 핀 위치와 게이트를 부러뜨린 후, 이물질 발생을 제거하기 위해 풀칠
</ol>
<li>전문가 의견에 따라 분석함.
<gallery>
image:hakko_fr801_000_001.jpg | 현미경을 보면서 [[리웍 스테이션]]을 이용하여
image:sch_v920_035_002.jpg | 열풍을 가하면서 조심스럽게 접착제를 긁어낸 후
image:sch_v920_035_003.jpg | 게이트 [[버]]가 부러진 흔적이 있다. 게이트 [[버]]에서 나오는 [[먼지]]를 방지한다.
</gallery>
</ol>
<li> [[Au 볼 와이어본딩]]
<gallery>
image:sch_v920_038.jpg
image:sch_v920_039.jpg
</gallery>
<li>삼성에서 제조하는 CMOS 이미지센서
<gallery>
image:sch_v920_036.jpg
image:sch_v920_037.jpg | S5K4AAFA23
</gallery>
</ol>
<li>2005.05 출시 Motorola [[MS500]] 폴더 피처폰
<ol>
<li>1.3M 픽셀이다.
<gallery>
image:ms500_01_078.jpg | 렌즈바렐에 고무 마개
image:ms500_01_079.jpg | 모듈 밑면은 스테인리스 철판으로 (평탄도?) 보강
</gallery>
<li>모듈 밑면을 뜯어내면
<gallery>
image:ms500_01_080.jpg | 모듈 rigid PCB와 연결용 [[F-PCB]] 사이는 [[솔더볼]] 납땜. [[Flash Memory]]로 유명한 Micron Technology 회사로고가 보인다.
image:ms500_01_081.jpg | [[와이어본딩]] 보호 에폭시+[[타이바]]가 있는 전기도금 PCB를 [[다이싱]]으로 잘랐다.
</gallery>
<li>분해
<gallery>
image:ms500_01_082.jpg | 윗면 IR-cut 필터유리와 센서 투명보호유리가 맞닿게 조립된다.
image:ms500_01_083.jpg | 센서 (불루?)투명보호유리
image:ms500_01_084.jpg | PCB가 가장 넓고, 센서가 두 번째, 보호유리가 가장 작다. [[와이어본딩]] 후 에폭시 붓고 [[다이싱]]했다.
</gallery>
</ol>
<li>2007.12 출시 [[LG-LB3300]] 슬라이드 피처폰
<ol>
<li>2.0 Maga Pixels
<gallery>
image:lb3300_003.jpg | 셀카를 위한 볼록 [[거울]], ???? 수직줄무늬 평탄한 창 ????이 있는 [[플래시LED]]
</gallery>
<li>모듈 형태
<gallery>
image:lb3300_040.jpg | 분해해보면 초점을 맞추기 위해 렌즈바렐을 돌려 풀로 고정했다.
</gallery>
<li> [[IR 차단 필터]]와 센서 사이 빈공간 관찰하니, 공기 [[배출구]]가 없다.
<gallery>
image:lb3300_040_001.jpg | 전형적인 forward [[Au 볼 와이어본딩]]. 전체 다이에서 센싱면적 비율이 낮다.
image:lb3300_040_002.jpg | 대각선 화살표 지점에 렌즈 기구물을 끼울 수 있다. 이 구멍으로 공기를 배출시키고 나중에 풀로 메웠을 수 있다.
</gallery>
<li>센서
<gallery>
image:lb3300_040_003.jpg | 빨강 피치 4.4um
</gallery>
</ol>
<li>2007.10 출시 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰
<ol>
<li>후면 주카메라
<ol>
<li>외관
<gallery>
image:sh170_088.jpg
image:sh170_089.jpg | 촛점 위치 조절 후 고정은 풀칠로
</gallery>
<li>렌즈 바렐을 풀어낸 후 자르면
<gallery>
image:sh170_090.jpg
image:sh170_091.jpg | 베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개
</gallery>
<li>IR 컷 필터
<gallery>
image:sh170_092.jpg
image:sh170_093.jpg | 유리 IR필터
</gallery>
<li>센서 다이, SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor, 2006년 출시 제품
<gallery>
image:sh170_094.jpg
image:sh170_095.jpg | 서브픽셀 사이즈 6um
image:sh170_096.jpg | SILICINFILE NOON130PC20
</gallery>
</ol>
<li>전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
<ol>
<li>장착 방법
<gallery>
image:sh170_075.jpg
image:sh170_076.jpg | 소켓에 끼워사용
image:sh170_077.jpg
</gallery>
<li>IR 컷 필터
<gallery>
image:sh170_078.jpg | 유리 IR필터
</gallery>
<li>센서 다이
<gallery>
image:sh170_079.jpg | R1G1B2
image:sh170_080.jpg | RGB 및 투명 clear
</gallery>
</ol>
</ol>
<li>2008.04 제조 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰
<gallery>
image:w4700_047.jpg
</gallery>
<li>2008.06 출시 [[LG-LH2600]] 핸드폰
<ol>
<li>전면 보조 vs 후면 주 카메라 센서 크기 비교
<gallery>
image:lg_lh2600_041.jpg | 크기 비교
</gallery>
<li>후면 메인카메라, SiliconFile(실리콘화일) Technologies Inc. 2008년 Hynix가 인수, 2014년 자회사로 편입, 2018년 합병), NOON130PC20, 2006년 10월 판매시작, 1,308x1052 pixel array, on-chip 10bit ADC, ISP(image signal processor), 1/3.8"
<gallery>
image:lg_lh2600_033.jpg
image:lg_lh2600_034.jpg | 3.00um cell pitch(red pitch 6.00um), photo diode가 있는 영역은 어둡다.
image:lg_lh2600_035.jpg | Siliconfile NOON130PC20
</gallery>
<li>전면 카메라
<gallery>
image:lg_lh2600_036.jpg
image:lg_lh2600_037.jpg
image:lg_lh2600_038.jpg | NC3V1
image:lg_lh2600_039.jpg
image:lg_lh2600_040.jpg | 1.65um cell pitch (3.3um color pitch)
</gallery>
</ol>
<li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰
<ol>
<li>후면 메인카메라
<ol>
<li>외관
<gallery>
image:z8m01_095.jpg | 금속 깡통 케이스
</gallery>
<li>열풍을 가해 뜯어내면
<gallery>
image:z8m01_096.jpg | 금속 깡통속에 탄성체(?)
</gallery>
<li>센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
<gallery>
image:z8m01_097.jpg | 원형 IR-CUT 광학필터
image:z8m01_098.jpg | [[와이어본딩]]위에 보호유리를 붙였다.
image:z8m01_099.jpg
image:z8m01_100.jpg
</gallery>
<li>이미지센서
<gallery>
image:z8m01_101.jpg
image:z8m01_102.jpg | MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS
</gallery>
<li>센서 [[다이본딩]] 및 [[와이어본딩]]
<gallery>
image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
</gallery>
<li> [[F-PCB]]
<gallery>
image:z8m01_105.jpg | [[F-PCB]] 납땜 패드 설계
image:z8m01_106.jpg
</gallery>
<li> [[HTCC]] 패키지
<gallery>
image:z8m01_107.jpg | 레이저 마킹
image:z8m01_108.jpg
image:z8m01_109.jpg | 알루미나 페이스트 인쇄(?)로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
</gallery>
</ol>
<li>전면 카메라
<ol>
<li>외관
<gallery>
image:z8m01_124.jpg | 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠
</gallery>
<li>[[와이어본딩]] 후, 그 위에 블루필터인 보호유리 부착
<gallery>
image:z8m01_125.jpg
image:z8m01_126.jpg
</gallery>
<li> [[HTCC]] 패키지
<gallery>
image:z8m01_127.jpg | 이미지 센서 [[다이본딩]] 접착제 도포 방법
image:z8m01_128.jpg | 다이본딩면
image:z8m01_129.jpg | 다이본딩면
image:z8m01_130.jpg | 아래쪽 납땜 패드
</gallery>
</ol>
</ol>
<li>2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 [[SCH-B8850D]]
<ol>
<li>외관, 2.0mega
<gallery>
image:sch_b8850d_004.jpg | 셀카촬영을 위한 금속 볼록[[거울]]
image:sch_b8850d_023.jpg
image:sch_b8850d_025.jpg | [[배출구]] 없이 접착제를 도포하여 공기팽창으로 기포 발생
</gallery>
<li>내부
<gallery>
image:sch_b8850d_026.jpg | 빨강 화살표 돌기와 노랑 화살표 구멍이 결합되는 틈으로 공기가 배출되어야 한다. (그러나 배출될 것 같지 않다.)
image:sch_b8850d_027.jpg | 삼성 센서 S5K4BAFB (1/4" UXGA?)
image:sch_b8850d_028.jpg | [[Au 볼 와이어본딩]]에서 2nd 본딩인 stitch 본딩 품질이 좋지 못하다.
</gallery>
</ol>
<li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰
<ol>
<li>후면 카메라는 AF가 있다.
<li>전면 카메라, 렌즈바렐 촛점나사가 있다. 1/10" VGA CMOS
<gallery>
image:sph_m8400_033.jpg
image:sph_m8400_033_001_001.jpg | 센서패턴과 함께 ISP가 같이 있다.
image:sph_m8400_033_001.jpg | S5KA3DFX03, 본딩패드 가장자리가 (다이싱 공정?) 오염되어 있다.
</gallery>
</ol>
<li>2010년 4월 출시, 삼성 GT-M3710 - 삼성자체 OS 사용
<gallery>
image:gt_m3710_001.jpg | 2Mpixels, 1600x1200 pixels
image:gt_m3710_002.jpg
</gallery>
<li>2010.07 출시 삼성 [[GT-B7722]] 피처폰
<ol>
<li>후면 메인 카메라는 AF 있다.
<li>전면 보조 카메라 - CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera
<gallery>
image:gt_b7722_f_001.jpg | 외형
image:gt_b7722_f_003.jpg | 렌즈 바렐을 돌려 꺼내면
image:gt_b7722_005_005.jpg | focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.
image:gt_b7722_f_002.jpg
</gallery>
</ol>
<li>2010년 9월 출시, [[GT-E2152]] 피처폰에서, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
<ol>
<li>장착 방법
<gallery>
image:gt_e2152_001.jpg
image:gt_e2152_002.jpg
image:gt_e2152_ism_001.jpg
</gallery>
<li>센서 조립 방법
<gallery>
image:gt_e2152_ism_002.jpg
image:gt_e2152_ism_003.jpg | 렌즈 바렐, IR컷 필터, 센서
</gallery>
<li>다이 패턴
<gallery>
image:gt_e2152_ism_004.jpg | 삼성 CMOS VGA, 1/10", 1.44x1.08mm
image:gt_e2152_ism_005.jpg | S5KA3DFX03, [[안티에일리어싱]]과 관계되는 staggered fill
image:gt_e2152_ism_006.jpg | 화소 크기 2.25um
</gallery>
<li>렌즈 보호 커버 - 플라스틱 재질이다.
<gallery>
image:gt_e2152_023.jpg
</gallery>
</ol>
<li>2011.02 출시 삼성 와이즈 [[SHW-A240S]] 폴더 피처폰
<ol>
<li>전면 30만 화소, 후면 200만 화소 고정초점
<gallery>
image:shw_a240s_016.jpg
</gallery>
<li>전면, 초점 조절용 나사가 있다. 나사 틈으로 공기가 배출된다.
<gallery>
image:shw_a240s_016_001_001.jpg
image:shw_a240s_016_001_002.jpg | 화살표에 공기 [[배출구]]가 있다.
</gallery>
<li>후면, 200만 화소, 초점 조절을 한 후, 풀을 너무 많이 발랐다.
<gallery>
image:shw_a240s_016_002_001.jpg | 내부 압력 증가로 기포 발생
image:shw_a240s_016_002_002.jpg | 공기 팽창으로 배출구가 발생
image:shw_a240s_016_002_003.jpg | [[IR 차단 필터]] 접착면쪽으로 [[배출구]]가 보인다.
</gallery>
</ol>
<li>2013.11 출시 삼성 [[SHW-A305D]] 폴더 피처폰
<ol>
<li>메인
<gallery>
image:shw_a305d_024.jpg
image:shw_a305d_023_001.jpg | 전형적인 노말 [[Au 볼 와이어본딩]]
</gallery>
<li>전면용. 촬영할만한 특별한 내용 없음.
<gallery>
image:shw_a305d_023.jpg
</gallery>
</ol>
<li>2014.07 제조 [[LG-F460S]] LG G3 Cat.6 스마트폰
<ol>
<li>후면 카메라는 AF 있다.
<li>전면 카메라용
<ol>
<li>철판을 뜯어보면, [[도전성 양면 접착테이프]]가 붙어 있다.
<gallery>
image:lg_f460s_034_001.jpg | 구리색 테이프가 붙어 있다. 살짝 눌러야 전기가 통한다. 그러므로 철판은 용량성 결합되어 있다고 생각하자.
image:lg_f460s_034_002.jpg | 테이프 일부분을 뜯어보면
image:lg_f460s_034_003.jpg
</gallery>
<li>센서를 정면에서 보면
<gallery>
image:lg_f460s_034_004.jpg
</gallery>
<li>센서 BGA면을 PCB에서 뜯어보면
<gallery>
image:lg_f460s_034_005.jpg
image:lg_f460s_034_006.jpg | IMX208PQH(소니제조?) 레이저마킹
</gallery>
<li>센서를 정면에서 다시 보면
<gallery>
image:lg_f460s_034_007.jpg | 심하게 다루니, 센서와 IR필터 사이 빈공간에 물이 들어간다.
</gallery>
<li>센서면
<gallery>
image:lg_f460s_034_008.jpg
image:lg_f460s_034_009.jpg
</gallery>
<li>IR차단 필터면
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image:lg_f460s_034_010.jpg | 빨갛게 태워도 두꺼운(빈공간 유지) 전극이 녹지 않고 남아 있다.
image:lg_f460s_034_011.jpg
</gallery>
<li>(접착금속+센서)두께보다 BGA 볼 높이가 높아야 한다.
</ol>
</ol>
<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
<ol>
<li>후면 메인 카메라는 AF있다.
<li>전면 보조 카메라
<gallery>
image:redmi_note4x_108.jpg | 전면 보조 카메라
</gallery>
</ol>
</ol>
<li>태블릿에서
<ol>
<li>2020년 05월 출시 [[MS Surface Book 3 노트북]]에서
<ol>
<li>전면 카메라, (5.0MP front-facing camera with 1080p HD video)
<li>우면 적외선 카메라
<li>후면 카메라, (8.0MP rear-facing autofocus camera with 1080p HD video)
<gallery>
image:surface_book3_047.jpg
image:surface_book3_048.jpg
image:surface_book3_049.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) [[Au 볼 와이어본딩]]
</gallery>
</ol>
</ol>
</ol>

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