Togotech: 새 문서: HTCC

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얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇...

2022-11-25T12:17:03Z

새 문서: HTCC <ol> <li> 전자부품 <ol> <li>연결 <ol> <li> 기판 <ol> <li> 세라믹기판 <ol> <li> 알루미나 <ol> <li>얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇...

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HTCC
<ol>
<li> [[전자부품]]
<ol>
<li>연결
<ol>
<li> [[기판]]
<ol>
<li> [[세라믹기판]]
<ol>
<li> [[알루미나]]
<ol>
<li>얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
</ol>
<li> [[알루미나 기판]]
<ol>
<li>전극이 동시소성이 아닐 때.
</ol>
<li> [[DBC 기판]]
<li> [[동시소성 세라믹]] - 전극이 있어야 한다.
<ol>
<li> [[HTCC]] *** 이 페이지 ***
<ol>
<li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 캐비티]]
<li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 시트]]
<li> [[알루미나 히터]]
</ol>
<li> [[LTCC]]
<ol>
<li> [[LTCC 기판]]
<li> [[LTCC 제품]]
</ol>
</ol>
</ol>
</ol>
</ol>
</ol>
<li>HTCC; High temperature co-fired ceramic, 고온 동시소성 세라믹
<li> [[DIP]]
<ol>
<li>세라믹 인터포저
<ol>
<li>사용목적: 열전달이 좋기 때문에
<li> [[HP 35660A]] 동적 신호분석기에서
<gallery>
image:hp35660a_050.jpg | 세라믹 인터포저를 왜 UV-EPROM에 사용했을까?
</gallery>
</ol>
<li>평평한 패키지 표면에, 세라믹 뚜껑을 풀로 붙임
<ol>
<li> [[TR6878]] DMM에서
<gallery>
image:tr6878_026_002.jpg | DC 신호만 처리하므로 뚜껑에 [[EMI]] 차폐가 필요없다.
</gallery>
</ol>
<li>평평한 패키지 표면에, 금속 리드를 AuSn [[솔더]]로 붙임
<ol>
<li>Fujitsu MBL8086, 5MHz [[MCU]]
<gallery>
image:tr6878_016_001.jpg | 흰색 [[알루미나 기판]]
image:tr6878_016_002.jpg | 리드프레임이 흔적이 보인다.
</gallery>
</ol>
<li>평평한 금속 리드를 위치시키기 위해, 세라믹 패키지를 오목하게 턱을 만듬.
<ol>
<li>AD565AJD, fast 12-bit [[DAC]]
<gallery>
image:8960_23_005_001.jpg | [[알루미나 기판]] 패키징. Philippines
image:8960_23_005_002.jpg | AuSn 납땜된 리드 벗기면
</gallery>
</ol>
</ol>
<li>LCC(leadless chip carrier) 패키지에서
<ol>
<li>SAW 부품에서
<ol>
<li>평범한 사진
<ol>
<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 핸드폰에서
<gallery>
image:lg_f570s_040_007.jpg | [[알루미나 기판]] 왼쪽이 Tx, 오른쪽이 Rx
</gallery>
<li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰, dual filter 1.5x1.1mm 세라믹 기판
<gallery>
image:a710s01_078_000_001.jpg
</gallery>
</ol>
<li>그린시트에 [[텅스텐]] 전극 페이스트 인쇄 건조한 후, 꽉 누르면 튀어나온 전극이 그린시트 속으로 함몰한다.
<ol>
<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 핸드폰에서
<gallery>
image:lg_f570s_036_002.jpg | 생각보다 두꺼운 금도금, [[알루미나 기판]] 표면에서 움푹 들어간 전극
</gallery>
</ol>
<li>평평한 금속 리드를 위치시키기 위해, 세라믹 패키지를 오목하게 턱을 만듬.
<ol>
<li>Sawtek 3513C, [[SAW-핸드폰RF]] TX 필터
<gallery>
image:cp_x310_030.jpg
</gallery>
</ol>
<li> [[전기도금 주조]]로 [[PCB-L]] 인덕터를 만들 수 있다.
<gallery>
image:lg_f460s_015_001_002.jpg | 다이를 뜯어보면, 인덕터 4개가 보인다.
image:lg_f460s_015_001_003.jpg | 왼쪽 DPX 다이도 경사지게 사진찍으면 투명하게 보인다. 인덕터 두께
</gallery>
</ol>
<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
<ol>
<li>2009.03 제조품 Motorola [[Z8m]] 핸드폰에서
<ol>
<li>전면 카메라용
<gallery>
image:z8m01_127.jpg | 이미지 센서 [[다이본딩]] 접착제 도포 방법
image:z8m01_128.jpg | 다이본딩면
image:z8m01_130.jpg | 아래쪽 납땜 패드
</gallery>
<li>후면 메인 카메라용
<gallery>
image:z8m01_107.jpg | 레이저 마킹
image:z8m01_108.jpg
image:z8m01_109.jpg | 알루미나 페이스트 인쇄(?)로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
</gallery>
</ol>
</ol>
<li> [[가속도]]
<ol>
<li>MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
<gallery>
image:ibm_t40_112_001.jpg | AuSn [[솔더]] 실링
image:ibm_t40_112_011.jpg | 5층 그린시트 사용
</gallery>
</ol>
</ol>
<li>BGA 패키지에서
<ol>
<li>CPU에서
<ol>
<li> [[SUN Ultra 10]] [[워크스테이션]]에서
<gallery>
image:sun_ultra10_020.jpg | Sun, Ultra SPARC IIi C9242500
image:sun_ultra10_030.jpg
</gallery>
<li> [[PowerPC]] 603, Motorola PowerPC 603(모토로라 파워PC 603)
<gallery>
image:8960_14_012.jpg | MPC603RRX200LC(603R REV2.1 HIP3.0) CBGA255 21x21x3mm
image:8960_14_012_001.jpg
image:8960_14_012_002.jpg | 인터포저 [[알루미나 기판]]
</gallery>
<li> [[PowerPC]] 7450(G4) 프로세서
<ol>
<li>절단면 측면에 전기[[도금]]을 위한 [[타이바]]가 없다. BGA CPU 다이를 솔더링하므로 무전해 도금해도 된다.
<li>외관
<gallery>
image:power_mac_g4_071.jpg | 세라믹패키지 마킹, MOTOROLA S23932W001
</gallery>
<li>내부 층구조
<gallery>
image:power_mac_g4_079.jpg | 6층 그린시트(7층 배선)
image:power_mac_g4_080.jpg | (부러짐 강도가 가장 약한 면인) 비아가 많은 단면으로 깨진다.
</gallery>
<li>납땜 패드와 글씨 패턴 비교
<gallery>
image:power_mac_g4_081.jpg | (말랑말랑)그린시트를 적층하여 꽉 누르므로, 인쇄전극이 표면 밑으로 움푹 들어간다.
image:power_mac_g4_082.jpg | 납땜 패드는 (당연히)비아가 있고, 글씨 인쇄에는 (무전해도금이므로) 비아가 없다.
</gallery>
</ol>
</ol>
</ol>
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