IBM T43p 노트북 - 편집 역사

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2023년 2월 14일 (화) 02:43에 Togotech님의 편집

2023-02-14T02:43:42Z

Togotech: 새 문서: IBM T43p

전자부품

컴퓨터

노트북

2006년 03월 출시 노트북, IBM T43p - 이 페이지

참고

2023-02-13T01:55:46Z

새 문서: IBM T43p <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 컴퓨터 <ol> <li> 노트북 <ol> <li>2006년 03월 출시 노트북, IBM T43p - 이 페이지 </ol> <li>참고 <ol> <li...

새 문서
IBM T43p
<ol>
<li> [[전자부품]]
<ol>
<li> [[컴퓨터]]
<ol>
<li> [[노트북]]
<ol>
<li>2006년 03월 출시 [[노트북]], [[IBM T43p]] - 이 페이지
</ol>
<li>참고
<ol>
<li>2003년 05월 제조 [[노트북]], [[LG IBM T40]]
<li>2005년 04월 출시 [[노트북]], [[IBM T43]] - 사용중
</ol>
<li>참고
<ol>
<li>내부 구조 및 사용 부품이 거의 동일한 [[LG IBM T40]] 문서에서 분석 내용을 통합하여 기록함.
<li>즉, 아래 분석 사진 대부분은 [[LG IBM T40]] 문서에서 동일하게 반복됨.
</ol>
</ol>
</ol>
<li>이력
<ol>
<li>2022/11/15 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 로부터 기증받음
<ol>
<li>본체만
</ol>
<li>2022/11/16 전원버튼을 눌러도 전원이 들어오지 않음.
<gallery>
image:t43p01_001.jpg
</gallery>
</ol>
<li>본체 라벨
<gallery>
image:t43p01_013.jpg | Windows XP Professional, Lenovo Singapore
image:t43p01_014.jpg | IBM Type 2373, Product ID: 2373HTU, 2006년 3월 제조
</gallery>
<li>본체 밑판 방열
<gallery>
image:t43p01_015.jpg | [[히트 스프레더]]용 동박테이프를 벗기니
image:t43p01_016.jpg | 재질: TLP1146S >PA6CF20 FR(52+61)<
</gallery>
<li>멤브레인 키보드용 커넥터 연결방법
<gallery>
image:t43p01_031_002.jpg | 두 장 사이로 F-PCB가 들어가 연결된다.
image:t43p01_031_001.jpg | 위 아래를 철판으로 꽉 누른다.
</gallery>
<li>포인팅
<gallery>
image:t43p01_032_001.jpg | 먼지 유입 방지를 위한 스폰지
image:t43p01_032_002.jpg | 사출물 수지를 PCB에 고정시키는 방법
image:t43p01_032_003.jpg | 수지 리벳 머리 크기
image:t43p01_032_004.jpg | F-PCB가 사출물 표면에서 쉽게 떨어진다.(적당히 붙어 있다.)
</gallery>
<li>모니터 덮개 파트에서
<ol>
<li>모니터 덮개를 열 때 밀어 사용하는 걸쇠에서
<gallery>
image:t43p01_033.jpg | 스프링을 받치는 와셔(리테이너 링)를 빠지지 않게 하는 방법
</gallery>
<li>WiFi 안테나
<ol>
<li>3개 위치
<gallery>
image:t43p01_034_001.jpg
image:t43p01_034_002.jpg
</gallery>
<li>안테나 형상
<gallery>
image:t43p01_034_003.jpg
image:t43p01_034_004.jpg
image:t43p01_034_005.jpg
</gallery>
</ol>
<li>본체와 연결 케이블(디스플레이트 포트용 케이블)
<ol>
<li>기계적 강도 향상 방법
<gallery>
image:t43p01_035_001.jpg | 모니터 덮개 회전 동작에서 끊어지지 않게 하는 방법
image:t43p01_035_002.jpg | F-PCB에 커넥터를 붙일 때 보강 방법
</gallery>
<li>차폐 테이프에 접지 연결 방법
<gallery>
image:t43p01_035_004.jpg
image:t43p01_035_005.jpg
</gallery>
<li>앞면, 접착면 면저항
<gallery>
image:t43p01_035_003.jpg | 앞면 면저항 ~10Ω (접착면에 비해 표면은 더 많이 산화된듯)
image:t43p01_035_006.jpg | 부착면 면저항 ~3Ω (말랑말랑한 접착제를 뚫고 접착한다.)
</gallery>
</ol>
</ol>
<li> [[정전식 지문센서]], 스와이프(swipe) 방식
<ol>
<li>STMicroelectronics, TCS3B-TCD41B TouchStrip 칩셋 브로셔 - 2p
<ol>
<li>508dpi 50um 피치, 248x360 pixel, 그레이스케일 8비트 영상을 만든다.
<li>센서 배열은 248픽셀/2라인 (총 4개 라인 중에서)
<li>정전기 15kV에 견딘다.
<li>판독 IC는 32-비트 RISC @96MHz 동작. 영상을 재조합하고 인증을 실시한다.
</ol>
<li>키보드 오른쪽에서
<gallery>
image:t43p01_018.jpg
image:t43p01_019.jpg | 왼쪽
</gallery>
<li>패키징 방법
<gallery>
image:t43p01_018_001.jpg | TCS3B TouchStrip silicon fingerprint sensor
image:t43p01_018_002.jpg | 깨지지 않도록 금속 프레임으로 보호했다.
image:t43p01_018_003.jpg | 좌우에서 와이어본딩
</gallery>
<li>실리콘 웨이퍼, STMicroelectronics 제조
<gallery>
image:t43p01_018_004.jpg | 3x14.7x0.64mm, 불에 빨갛게 태워도 PI 보호코팅은 여전히 붙어 있다.
image:t43p01_018_005.jpg | 표면에 PI(경도가 높아야하고 유전율이 커야 유리하다.) 보호 코팅
image:t43p01_018_006.jpg | 4개 라인에 센서 셀 패턴이 있다.
image:t43p01_018_007.jpg | C를 측정하는 셀
</gallery>
<li>판독 IC, STMicroelectronics TCD41B TouchStrip companion chip
<gallery>
image:t43p01_018_008.jpg | TCD41B1DN2
image:t43p01_018_009.jpg | 12MHz [[Xtal세라믹]] 공진기
</gallery>
</ol>
<li>[[CPU]] 및 [[GPU]] [[방열]]
<ol>
<li> [[Pentium]]
<gallery>
image:t43p01_021.jpg | RH80536 770 2.13/2M/533, SL7SL(Intel Pentium M)
</gallery>
<li> [[GPU]]
<gallery>
image:t43p01_020.jpg | ATI, Mobility Fire GL, 216YDDAGA23FH GG4758.1
</gallery>
<li> [[히트파이프]]로 방열
<gallery>
image:t43p01_022.jpg | 히트파이프로 방열하는 부품인 CPU,GPU 높이가 다르다.
image:t43p01_023.jpg | GPU 방열패드 두께
</gallery>
</ol>
<li>메인보드에서 기타
<gallery>
image:t43p01_024.jpg | 외부 신호선과 아이솔레이션
image:t43p01_025.jpg | [[LAN트랜스]], Midcom 7219-35
</gallery>
<li> [[mini PCI WiFi 카드]]
<ol>
<li>Intel PRO Wireless 2915ABG Mini-PCI Adapter(FRU 39T0393, 2005년 5월 17일 제조)
<ol>
<li>어떤 위키에서 http://en.techinfodepot.shoutwiki.com/wiki/Intel_PRO_/_Wireless_2915ABG_(WM3B2915ABG)
<li>IEEE 802.11a/b/g, 2.4 또는 5 GHz
</ol>
<li>라벨
<gallery>
image:t43p01_026.jpg
</gallery>
<li>앞면, 뒷면
<gallery>
image:t43p01_027.jpg | intel 82533MDE Baseband칩
image:t43p01_028.jpg | Intel 82533RDE RF칩
</gallery>
<li>frond end
<gallery>
image:t43p01_029.jpg | 그리스어 마이크론(μ)으로 마킹된 부품은 (불에 태워 관찰해보면) RF amp이다.
</gallery>
<li>Intel 82533RDE RF칩
<gallery>
image:t43p01_028_001.jpg | [[박막형 RF용 인덕터]]가 많이 보인다.
image:t43p01_028_002.jpg | [[커플러]](?)
image:t43p01_028_003.jpg | [[회사 로고]] intel '03 82532RDE A-1
</gallery>
<li>ASM, NEC 2035
<gallery>
image:t43p01_029_001_001.jpg | C2035 NEC
image:t43p01_029_001_002.jpg
</gallery>
<li> [[VCO]], Murata W540D 3G28 D515
<ol>
<li>사진, 2.4G 및 5G 와이파이 주파수가 필요하므로, VCO 회로가 두 개 있는 듯. 그래서 레이저 트리밍도 두 군데에서 실시한 듯
<gallery>
image:t43p01_029_002_001.jpg | 솔더필렛 [[납땜 검사]]가 안되는 납땜 패드. 부품면부터 동박 1층
image:t43p01_029_002_002.jpg | 밑면 접지동박 4층
image:t43p01_029_002_003.jpg | [[레이저 트리밍]] 자국
image:t43p01_029_002_004.jpg | 동박 4층을 레이저가 뚫고 동박 3층 [[PCB-L]]을 top hat plunge cut(사진촬영 하지 못함) [[레이저 트리밍]]하였다.
image:t43p01_029_002_005.jpg | 접지동박 2층도 손상당했다.
</gallery>
<li>의견
<ol>
<li>2층과 4층 접지 동박을 넓은 면적, 동일한 형태로 넣었다. 그 사이인 3층에 형성된 L을 트리밍한다.
<li>접지 층 사이에 L을 형성시켜, L 값이 세트 납땜에서 변동이 없도록 하고 있다.
<li>4층 동박을 자른 후, 잘린 단면이 공기중에 노출되므로, 다시 솔더레지스트(SR)를 스크린 인쇄하여 밀봉하였다.
</ol>
</ol>
</ol>
<li> [[노트북용 스피커]]
<gallery>
image:t43p01_004.jpg
image:t43p01_005.jpg
</gallery>
<li> [[노트북용 DVD 드라이브]]
<ol>
<li>DVD Multi+, 2005년 09 제조
<gallery>
image:t43p01_002.jpg | FRU P/N:39T2507, ASM P/N 39T2570
image:t43p01_003.jpg | Panasonic Communications UJ-822B
</gallery>
<li>크기가 다른 드라이브를 수용하기 위한 커넥터 어댑터
<gallery>
image:t43p01_006.jpg
</gallery>
<li>꺼낼 때 잡아당기는 손잡이 재질
<gallery>
image:t43p01_017.jpg | >POM< polyplastics co.에서 생산하는 모델 M90-S
</gallery>
</ol>
<li> [[모뎀]] 및 [[BT모듈]]이 합쳐져 있는 통합 모듈
<ol>
<li>ThinkPad Integrated Bluetooth IV with 56K Modem, EC NO:J79094, FRU P/N 39T0026
<gallery>
image:t43p01_012.jpg | 라벨: N10158
image:t43p01_007.jpg | 하양선:BT RF 신호선, 검정:전화선. 오른쪽을 보면 왜 마더보드(도킹 스테이션 커넥터?)에 연결되는지 궁금하다.
image:t43p01_008.jpg | 모듈을 뒤집으면. BT 안테나 커넥터가 꼽힌다.
</gallery>
<li>모듈 앞면, 뒷면
<gallery>
image:t43p01_009.jpg | 모듈 위면, Conexant CX11254 모뎀(?)
image:t43p01_010.jpg | 모듈 아랫면(왼쪽 모뎀영역, 오른쪽 BT영역) Conexant 20493 Line Side Device(아날로그 신호처리), 그러므로 뒷단에 모뎀이 있어야 한다.
</gallery>
<li>[[모뎀]] 영역에서. 전화선 서지 대책
<gallery>
image:t43p01_011.jpg | LinkCom, LAN0019-01G, 06년 11주차생산, Conexant SmartDAA용 [[펄스 트랜스포머]]
</gallery>
</ol>
<li> [[메모리모듈]], SO-DIMM(small outline DIMM)
<ol>
<li>Samsung, 1GB 2Rx16 PC2-5300S-555-12-A3 M470T2864AZ3-CE6, 앞면, 뒷면에 각각 사용. 즉, 2개
</ol>
<li> [[2.5인치HDD]], P-ATA
<gallery>
image:t43p01_030.jpg | Seagate Momentus 7200.1 ST980825A 80GB, 제조년월 2006.01.19
</gallery>
</ol>