Togotech: 새 문서: PowerPC

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2022-03-11T03:37:58Z

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PowerPC
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<li> [[IC]]
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<li> [[제어기]]
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<li> [[MCU]], [[CPU]]
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<li> [[PowerPC]] - 이 페이지
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</ol>
<li>PowerPC
<ol>
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/PowerPC
<ol>
<li>설계를 Apple-IBM-Motorola(AIM) 연합이 했다.
</ol>
</ol>
<li>모토로라 파워PC
<ol>
<li>Motorola PowerPC 603(모토로라 파워PC 603)
<ol>
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Host Board에서
<gallery>
image:8960_14_012.jpg | MPC603RRX200LC(603R REV2.1 HIP3.0) CBGA255 21x21x3mm
image:8960_14_012_001.jpg
image:8960_14_012_002.jpg | 인터포저 [[알루미나 기판]]
</gallery>
</ol>
</ol>
<li>Embedded PowerPC
<ol>
<li>MPC603e 시리즈, (PowerPC e300 코어) , https://en.wikipedia.org/wiki/PowerPC_e300
<ol>
<li>SPC5200, 32비트, 400MHz
<gallery>
image:agilent1260lc02_019.jpg | Agilent 1260 LC(Liquid Chromatography) 장비 부품
</gallery>
</ol>
<li>XPC8240, = MPC603e core microprocessor + PCI bridge, 0.29u 73mm^2 3.1MTr 352tapeBGA
<ol>
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Protocol Processor Board에서
<gallery>
image:8960_15_005.jpg
</gallery>
</ol>
<li>EC603e 코어 (PowerPC 600 패밀리에서 603e 코어) , https://en.wikipedia.org/wiki/PowerPC_600
<ol>
<li>하이패스 노변장치에서, MPC8255, core freq:266MHz, CPM(Communication Processor Module) x 2:166MHz, input clock:66MHz // Mask 4K25A 0.25um
<ol>
<li>샘플 1
<ol>
<li>Power PC, EC603e Embedded RISC Microprocessor Core
<gallery>
image:dsrc_rse02_024.jpg
image:dsrc_rse02_025.jpg
image:dsrc_rse02_026.jpg | Freescale Semiconductor, Inc. MPC8255, EC603e core, core freq:266MHz, CPM(Communication Processor Module) x 2:166MHz, input clock:66MHz // Mask 4K25A 0.25um
</gallery>
<li>CPU 표면에 열을 가해 들어올려 솔더가 찌그러지지 않았음.
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image:powerpc01_007.jpg
</gallery>
<li>CPU 패키지, 라인(전기도금)
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image:powerpc01_004.jpg
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image:powerpc01_006.jpg
image:powerpc01_010.jpg
</gallery>
<li>마더보드 쪽 솔더 볼
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image:powerpc01_008.jpg
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image:powerpc01_011.jpg
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</gallery>
<li>CPU 쪽
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image:powerpc01_001.jpg | 표면이 금속방열판이다.
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image:powerpc01_003.jpg
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<li>CPU 분해
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image:powerpc01_003_001.jpg | 금속판 오목한 곳에 다이본딩
image:powerpc01_003_002.jpg | 폴리이미드 재질 배선기판을 방열판에 접착함
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<li>다이
<gallery>
image:powerpc01_003_003.jpg | 표면에 유기물 passivation을 칼로 긁어낸 후,
image:powerpc01_003_004.jpg | MPC8260, 2000년, K25A, MOTOROLA
image:powerpc01_003_005.jpg | 정렬키
image:powerpc01_003_006.jpg | 메탈 해상도, 왼쪽 L 차트, 피치 0.45um
image:powerpc01_003_007.jpg | 유전체 해상도, 왼쪽 L 차트, 피치 2.54um
image:powerpc01_003_008.jpg | 본딩 패드가 뜯겨 나간 아랫면
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</ol>
<li>샘플 2
<ol>
<li>마킹된 표면(금속 방열판)에 열풍기로 온도를 올려 들어올리니
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image:powerpc02_001.jpg
</gallery>
<li>금속 방열판을 토치로 가열해서(칩 아래면에서 가열) 칩을 뜯어낸 후, 질산에 넣어 남은 에폭시 제거
<gallery>
image:powerpc02_002.jpg
image:powerpc02_003.jpg | MPC8260, 2000년, K25A, MOTOROLA
</gallery>
<li>점 확대
<gallery>
image:powerpc02_004.jpg
image:powerpc02_005.jpg
image:powerpc02_006.jpg | 위 아래층 메탈층을 서로 연결해주는 contact hole로 추정
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