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SAW 패키징공정 - 편집 역사
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<ol><br />
<li> [[전자부품]]<br />
<ol><br />
<li> [[SAW대문]]<br />
<ol><br />
<li> [[SAW 패키징공정]] - 이 페이지<br />
</ol><br />
</ol><br />
<li>분류 - 자료를 모아서 별도의 문서로 만들 것<br />
<ol><br />
<li>메탈 패키지 + 프로젝션용접 실링<br />
<li>리드프레임 + 플라스틱<br />
<li>캐비티 패키지 와이어본딩 + 심용접 실링<br />
<li>캐비티 패키지 와이어본딩 + AuSn 솔더 실링<br />
<li>캐비티 패키지 + 플립본딩<br />
<li> [[도금타입 CSP SAW 패키징공정]]<br />
<li>몰딩타입 CSP SAW 패키징공정<br />
<li>SAW WLP 패키징<br />
</ol><br />
</ol></div>
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