Togotech: 새 문서: SMT

전자부품

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솔더링, 납땜

SMT

SMT

SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨...

2025-02-04T11:09:44Z

새 문서: SMT <ol> <li> 전자부품 <ol> <li>연결 <ol> <li> 솔더링, 납땜 <ol> <li> SMT </ol> </ol> </ol> <li>SMT <ol> <li>SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨...

새 문서

SMT
<ol>
<li> [[전자부품]]
<ol>
<li>연결
<ol>
<li> [[솔더링]], [[납땜]]
<ol>
<li> [[SMT]]
</ol>
</ol>
</ol>
<li>SMT
<ol>
<li>SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
<ol>
<li> [[삼성 SL-C460W 컬러레이저 복합기]], [[고전압 전원공급기]]
<gallery>
image:hvps1_012.jpg | 단면PCB 경우 [[SMT]] 부품은 풀로 고정
</gallery>
<li>외부에 손으로 풀칠
<ol>
<li>Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
<ol>
<li>측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
<li>사진
<gallery>
image:intel_pro_wireless_2100_006.jpg | 풀칠 1군데
image:intel_pro_wireless_2100_003.jpg | - 풀칠 2군데
</gallery>
</ol>
</ol>
</ol>
<li>SMT tombstone defects(묘비 결함)
<ol>
<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰에서 , [[IR통신]], IrDA 1.1 규격
<gallery>
image:cp_x310_053.jpg | PCB(밑면에도 쓰루홀이 잘려져 납땜된다.)를 세워 수직 SMT [[납땜]]을 할 때 tombstone defects(묘비 결함)이 발생되지 않도록 깡통을 부착하는 듯
</gallery>
</ol>
<li>SMT로만 납땜하여 납땜 떨어짐에 대한 대책이 필요하다.
<ol>
<li>2015.05 제조된 [[아이나비 V300 블랙박스]]
<ol>
<li>외부 커넥터 3개 모두 - 진동에 대한 커넥터 [[납땜]] 떨어짐에 대한 대책이 부족하다.
<ol>
<li>DC 전원을 위한 3단자 원형 커넥터 소켓
<gallery>
image:inavi_v300_018.jpg | SMT 기술만 사용하여 납땜 강도가 낮다.
</gallery>
<li>후방카메라와 연결되는 마이크로 USB 소켓
<gallery>
image:inavi_v300_019.jpg | PCB 쓰루홀 4개에 고정되도록 설계되어 있으나
image:inavi_v300_020.jpg | SMT로 납땜하고, 수납으로 납을 보충하지 않아 납량이 부족하다.
</gallery>
<li>GPS 데이터 연결 소켓.
<gallery>
image:inavi_v300_021.jpg | SMT 후, 한쪽 단자만 수납으로 납을 보충했다.
</gallery>
</ol>
</ol>
</ol>
<li>길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
<ol>
<li>2010년 출시된 [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]]에서, [[WiFi 모듈(핸드폰)]] 납땜 때
<gallery>
image:a1337_021.jpg | Broadcom BCM4329
image:a1337_021_001.jpg | 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 [[납땜]]될 것이다.
</gallery>
</ol>
<li>솔더 페이스트 도포 실험
<gallery>
image:p0585_01_011.jpg | 솔더 페이스트 더더 많이 발라야 함.
</gallery>
<li>보드가 휘지 않게
<ol>
<li>CPU, [[Intel Core]] 10세대, i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W, 2019년 8월 출시
<ol>
<li>제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm)
<gallery>
image:surface_book3_026.jpg | 매우 딱딱한 언더필로 다이를 고정한다. 리플로우 납땜 때 금속프레임이 인터포저 휨을 방지한다.
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</ol>
</ol>
<li>마운터 픽업도구에
<ol>
<li>부품이 부딪혀 깨질 수 있다.
<ol>
<li> [[파워 인덕터]]
<gallery>
image:sandisk_sansa_c240_009.jpg | 원자재 상태에서 크랙은 발견하기 힘들다. [[SMT]]하면서 꽝 부딪혀 깨졌을 수도 있다.
</gallery>
</ol>
<li> [[솔더 페이스트]]가 묻지 않도록
<ol>
<li> [[홀소자-모터]]
<gallery>
image:h115i_01_049_005.jpg
image:h115i_01_049_005_001.jpg | 원기둥을 만든 이유는 SMT 마운터 픽업도구가 [[솔더 페이스트]]에 닿지 않게 하기 위함인듯
</gallery>
</ol>
</ol>
<li>특별한 형태를 갖는 SMD
<ol>
<li> [[포고핀]]
<gallery>
image:z8m01_017_001.jpg | [[SMT]]용 [[포고핀]]
</gallery>
<li>구리기둥
<ol>
<li>어떤 [[WiFi 모듈(핸드폰)]]
<gallery>
image:shv_e210k_055_008.jpg | 구리 기둥을 [[SMT]]한 후 몰딩한 듯
</gallery>
<li> [[WiFi 모듈(핸드폰)]], Murata KM2 N29029 VM, 8.7x5.1x1.3mm
<gallery>
image:shv_e250s01_032_004.jpg | 구리기둥(copper pillar)이 길이쪽으로 14개가 서 있다.
image:shv_e250s01_032_005.jpg | 구리기둥(copper pillar) 직경 약 0.25mm
</gallery>
</ol>
</ol>
<li>부품을 뒤집어
<ol>
<li>2.0x1.6mm [[전류검출용R]]
<gallery>
image:sm_g160n_065.jpg | 일반 칩저항과 동일한 외부전극
image:sm_g160n_065_001.jpg | [[SMT]] 아래면이 저항패턴
</gallery>
</ol>
<li>캐비티 속에
<ol>
<li> [[세라믹 패키지 수정 공진기]]
<ol>
<li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰
<gallery>
image:lm_y110s_034_003.jpg | 두 신호선 길이는 시간차를 고려했다. 왜(?)
image:lm_y110s_034_004.jpg | [[NTC 온도센서]]를 캐비티 속에서 (힘들게) [[납땜]]했다.
</gallery>
</ol>
</ol>
<li>양면 SMT
<ol>
<li> [[니콘 MH-21]], D2H 카메라 배터리 충전기
</ol>
</ol>
<li>참고
<ol>
<li> [[자]], SMT/PCB 관련 기술자용
<ol>
<li>#1 - 2018/11/11 3가지 1세트 구입
<gallery>
image:ruler02_001.jpg
image:ruler02_002.jpg
image:ruler02_003.jpg
image:ruler02_004.jpg
image:ruler02_005.jpg
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</ol>
</ol>
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SMT - 편집 역사

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