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WLP - 편집 역사
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Togotech: 새 문서: WLP <ol> <li> 전자부품 <ol> <li>반도체 패키징 <ol> <li> WLP </ol> </ol> <li>용어 <ol> <li>WLP; Wafer-level packaging <li>위키페디아 Wafer-level packaging http...
2022-12-06T08:34:09Z
<p>새 문서: WLP <ol> <li> <a href="/index.php/%EC%A0%84%EC%9E%90%EB%B6%80%ED%92%88" title="전자부품" data-bs-title="전자부품">전자부품</a> <ol> <li>반도체 패키징 <ol> <li> <a href="/index.php/WLP" title="WLP" data-bs-title="WLP">WLP</a> </ol> </ol> <li>용어 <ol> <li>WLP; Wafer-level packaging <li>위키페디아 Wafer-level packaging http...</p>
<p><b>새 문서</b></p><div>WLP<br />
<ol><br />
<li> [[전자부품]]<br />
<ol><br />
<li>반도체 패키징<br />
<ol><br />
<li> [[WLP]]<br />
</ol><br />
</ol><br />
<li>용어<br />
<ol><br />
<li>WLP; Wafer-level packaging<br />
<li>위키페디아 Wafer-level packaging https://en.wikipedia.org/wiki/Wafer-level_packaging<br />
</ol><br />
<li>이 문서에서는<br />
<ol><br />
<li>실리콘 웨이퍼에서 회로면이 윗면이라면, 밑면에 BGA를 만드는 것을 말한다.<br />
<ol><br />
<li>회로면을 반드시 개방시켜야 하는 경우에 해당된다.<br />
<li>와이어본딩, 플립칩본딩으로 다이 회로면과 패키지 기판을 연결하지 않아야 한다.<br />
<li>여기서는, 측면 전극으로 실리콘 다이 위면 및 아랫면을 형성시키는 것을 말한다.<br />
</ol><br />
<li>카메라 이미지 센서 및 조도센서에서 발견되고 있다.<br />
</ol><br />
<li> [[노트북용 이미지센서]]<br />
<li> [[주변광 조도센서]]<br />
<ol><br />
<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰<br />
<gallery><br />
image:iphone5s01_210.jpg | BGA 연결<br />
image:iphone5s01_211.jpg | [[발연질산]]으로 접착제를 제거한 후 뒤집어 본 본딩면(45도 측면 연결전극 및 뒷면 BGA가 사라졌다.)<br />
image:iphone5s01_212.jpg | WLP를 위해 에칭으로 실리콘 다이 측면을 45도 경사로 만들었다.<br />
</gallery><br />
</ol><br />
</ol></div>
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