"제어기"의 두 판 사이의 차이

2019년 7월 1일 (월) 09:22 판

각종 제어용 IC

Fax 제어기
1. fax에서, 대우통신 FA110(1999년 제조), 삼성 팩스 제어기
  - 앞면
  - 내부
디지털 통신용
1. LAN IC, STMicroelectronics STE100P, 10/100BASE-TX Trasceiver
  1. 한국인포콤 RSE200, 하이패스 노변장치에서
2. LAN Switch, Broadcom BCM5322M
  1. Cisco SF100-24, 24-port 10/100 Switch
    - Broadcom BCM5322M, 0.13um
  2. 마더보드에서 솔더볼을 뜯으면
    - 20x20=400 pin PBGA package
    - 패키지는 전기도금
  3. 몰딩 패키지에 열을 가해 벌리면
  4. 다이, 패키지간 와이어본딩
  5. 다이
  6. 4-point 테스트 패턴
    - PMOS 10/0.13
    - NMOS 10/0.28
  7. 기타 패턴
    - 왼쪽, 044046 = metal/space=0.44um/0.46um으로 측정됨.
    - Broadcom BCM5324, 2004
이미지 프로세서
1. 스마트폰, 2010년 출시
  - stacked die
  - NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
  - AF용 AATI1270
디지털 광통신용
1. omniBER에서 VITESSE VSC8024TQ
  1. 들어올려 뜯어냈더니, IC 솔더링에서 떨어짐.
    - 구리방열판속에 IC넣어 조립, PCB는 양면
  2. 메인 PCB 쪽에서
    - 떨어진 면 4가지
  3. IC 쪽에서
    - 떨어진 면 4가지
2. omniBER에서 Toshiba TC203G82, ASIC
  - 고온에 말랑해지는 접착제 붙여 고정. 그러므로 전체는 솔더볼로만 고정
  - 선폭 20um, 간격 60um 동박라인
  - Tape-automated bonding(TAB)
DSRC, Dedicated Short Range Communication(전용 근거리 통신)용
1. RF 하이패스에서, AirPoint AP-DOB210
  - 뒷면
  - 앞면
  - 칩
  - DSRC, Dedicated Short Range Communication(전용 근거리 통신)
DSP
1. TMS320
  1. HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
    - TMS320C25GBL DSP 100ns 32bit ALU
  2. FLUKE 983, particle counter
  3. Kikusui PCR-500M
    - DSP