"Lenovo ideapad 700-15isk"의 두 판 사이의 차이

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<li>CPU - Intel Core i7 (6th Gen) 6700HQ / 2.6 GHz 추정
 
<li>CPU - Intel Core i7 (6th Gen) 6700HQ / 2.6 GHz 추정
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<li>외관
 
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<li>뜯으면
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image:lenovo_ideapad_062_002.jpg | 뒷면에 높이가 낮은 low ESR MLCC가 있다.
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<li>주변
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image:lenovo_ideapad_063.jpg | 마더보드 뒷면에 다시 MLCC 가 있다.
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image:lenovo_ideapad_064.jpg | DC 전원공급
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<li>GPU - Nvidia N16P-GT-A2, GeForce GTX950M, 1870M Tr count, 28nm
 
<li>GPU - Nvidia N16P-GT-A2, GeForce GTX950M, 1870M Tr count, 28nm
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<li>외관
 
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image:lenovo_ideapad_069.jpg | Samsung K4W2G1646Q-BC1A, GDDR3 SDRAM 2Gb 900MHz/1.5V FBGA96
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<li>다이를 뜯으면
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<li>다이
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<li>언더필을 제거한 후, 솔더볼을 뜯으면
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<li>RDL를 갈아내면, 구리배선이 보이고
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image:lenovo_ideapad_067_010.jpg
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image:lenovo_ideapad_067_012.jpg | 가장자리 영역 회로
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<li>구리배선층을 갈아내면
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image:lenovo_ideapad_067_011.jpg | 오른쪽을 확대하면
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image:lenovo_ideapad_067_011_001.jpg | 오른쪽 작은 사각형을 확대하면
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</ol>
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<li>그래픽램, Samsung K4W2G1646Q-BC1A, Graphic RAM, DDR3 SDRAM 2Gb 900MHz/1.5V FBGA96
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<ol>
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<li>외관
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image:lenovo_ideapad_069.jpg
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image:lenovo_ideapad_069_001.jpg | 뜯으면
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<li>패키지 분해
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image:lenovo_ideapad_069_002.jpg | 다이, PCB, EMC 수지
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image:lenovo_ideapad_069_003.jpg | PCB
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image:lenovo_ideapad_069_004.jpg | BGA방식으로 접합된 다이
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<li>PCB와 BGA로 연결된다. (즉, 와이어본딩이 아니다.)
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image:lenovo_ideapad_069_005.jpg
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image:lenovo_ideapad_069_006.jpg
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image:lenovo_ideapad_069_007.jpg
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image:lenovo_ideapad_069_008.jpg
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 +
<li>다이 마킹 K4B2G1646Q, 128Mx16=2Gbit DDR3L Q-die, 96-FBGA (패키지 마킹은 K4W- 로 서로 다르다.)
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image:lenovo_ideapad_069_009.jpg | 2013, SAMSUNG K4B2G1646Q
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<li>전원
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image:lenovo_ideapad_070.jpg
 
image:lenovo_ideapad_070.jpg
 
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<li>mobile chipset = southbridge
 
<li>mobile chipset = southbridge
 
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<li>칩
 
<li>칩
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<li>외관
 
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image:lenovo_ideapad_071.jpg
 
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<li>다이를 뜯으면
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image:lenovo_ideapad_071_003.jpg
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<li>다이
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image:lenovo_ideapad_071_006.jpg
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<li>다이를 뜯으면
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image:lenovo_ideapad_071_007.jpg | 두 군데 노랑 사각형을 확대하면
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image:lenovo_ideapad_071_008.jpg | RDL 층
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image:lenovo_ideapad_071_009.jpg | RDL 층 밑에 3개 층이 존재하는 듯
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<li>네트워크 칩 저항
 
<li>네트워크 칩 저항
 
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</ol>
 
<li>LAN 포트
 
<li>LAN 포트
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<li>25MHz crystal unit, 3.2x2.5mm
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image:lenovo_ideapad_079_001.jpg
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image:lenovo_ideapad_079_002.jpg
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<li>LAN 트랜스포머
 
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image:lenovo_ideapad_079.jpg | TAIMAG IH-215
 
image:lenovo_ideapad_079.jpg | TAIMAG IH-215
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image:lenovo_ideapad_079_003.jpg
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<li>트랜스포머 다음에 있는 TVS 다이오드
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image:lenovo_ideapad_079_004.jpg
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image:lenovo_ideapad_079_005.jpg | 칩하나에 6단자
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<li>소켓 근처 - 75오옴 저항 // 외부 서지,정전기 대응 부품(길이가 긴 MLCC 및 다이오드)이 보인다.
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image:lenovo_ideapad_080.jpg
 
image:lenovo_ideapad_080.jpg
 
image:lenovo_ideapad_081.jpg
 
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</ol>
 
<li>HDMI
 
<li>HDMI
 
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</ol>
 
</ol>
<li>전류측정용 저저항, 4.0x3.2mm
+
<li>전류측정용 저저항, 4.0x3.2mm 두 개 있다.
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>외관
 
<li>외관

2019년 12월 19일 (목) 12:20 판

노트북 Lenovo ideapad 700-15isk

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 노트북
        1. Fujitsu E8410
        2. LG IBM T40
        3. Compaq nx6320
        4. Lenovo ideapad 700-15isk
        5. Gigabyte P34
  2. Lenovo ideapad 700-15isk - 박천길 기증품
    1. User Guide - 33p
    2. Hardware Maintenance Manual - 84p
  3. 외관
    1. 라벨
    2. 레노보 로고
  4. 본체에서 각종 부품
    1. 뚜껑 열면 보이는, 키보드가 부착되는 본체면을 뒤집으면
    2. base cover를 들어올리면(배터리, SSD, 메모리 등을 교체하려면)
    3. 바닥면 재질
    4. 메인보드쪽을 바라보면
    5. 스피커
      1. 외형
      2. LOL-1, R, 5SB0K32894, Harman, JBL, 2015/12/02
        1. 구조
        2. 분해 전후 임피던스 측정
        3. 틴셀 와이어 연결
        4. 영구자석과 무빙코일
        5. 콘지 ? 와 댐퍼? 부착 방법
        6. 틴셀 와이어와 코일과 연결 https://en.wikipedia.org/wiki/Tinsel_wire
    6. 배터리
      1. 외관
      2. 분해
      3. 셀 3개 방전, 충전 그래프
      4. TCO 퓨즈 - 바이메탈로 회복성이 있는, Bourns Komatsulite, Mini-Breaker (Thermal Cutoff;TCO) HC82AY-1, 82'C
        1. 데이터시트 - 6p
        2. 외관
        3. 뜯어내 온도에 따른 저항 측정
          1. 사진
          2. 온도에 따른 저항 측정
            1. 20도에서 150도까지 올리고, 150도에서 40도까지 내리고
            2. 반복 실험
        4. 분해 - 직사각형 바이메탈 금속판 속에 PTC 써미스터 디스크
        5. PTC 써미스터 디스크, 온도-저항 측정
          1. 사진
          2. 온도-저항 측정 데이터
      5. 메인 PCB
      6. 외부 전선 납땜
      7. 전류감지용 저저항 - 공칭 저항값을 정확히 갖지 않고 사용한 후, MCU가 프로그래밍하여 전류 감지하는 듯.
      8. TCO퓨즈 - 금속이 녹아 끊어지는, UMI EC-200
        1. 위치
        2. 열전도 접착제를 뜯으면
        3. 단품
      9. 배터리 리드 용접용
      10. NTC 써미스터, 3AQ5 NTC Thermistor
    7. 팬 및 히트싱크 Fan assembly + heat sink assembly
      1. 전체
      2. 들어올리면
      3. 팬 분해
      4. 회전자 축 꼽고, 먼지 들어가지 않도록 완전히 실링함
      5. APX9365A, ANPEC, Three-Phase Sensor-Less Fan Motor Driver
      6. 고정자 코어, 회전자 영구자석
    8. 터치패드 Synaptics TM3105
    9. 전원 소켓, USB A와 유사한 rectangular 형태로 "slim tip"이라고 부르는 plug 를 꼽는다. 저항을 감지하는 신호핀이 있어, 공급전력 36~230W 7가지를 식별한다.
  5. 마더보드
    1. 앞면, 뒷면
    2. SMT이후 in-circuit test(ICT에서 Bed of nails tester) 자국
    3. CPU - Intel Core i7 (6th Gen) 6700HQ / 2.6 GHz 추정
      1. 외관
      2. 뜯으면
      3. 주변
    4. GPU - Nvidia N16P-GT-A2, GeForce GTX950M, 1870M Tr count, 28nm
      1. 외관
      2. 다이를 뜯으면
      3. 다이
        1. 언더필을 제거한 후, 솔더볼을 뜯으면
        2. RDL를 갈아내면, 구리배선이 보이고
        3. 구리배선층을 갈아내면
      4. 그래픽램, Samsung K4W2G1646Q-BC1A, Graphic RAM, DDR3 SDRAM 2Gb 900MHz/1.5V FBGA96
        1. 외관
        2. 패키지 분해
        3. PCB와 BGA로 연결된다. (즉, 와이어본딩이 아니다.)
        4. 다이 마킹 K4B2G1646Q, 128Mx16=2Gbit DDR3L Q-die, 96-FBGA (패키지 마킹은 K4W- 로 서로 다르다.)
      5. 전원
    5. mobile chipset = southbridge
        1. 외관
        2. 다이를 뜯으면
        3. 다이
        4. 다이를 뜯으면
      1. 네트워크 칩 저항
      2. 32.768kHz
      3. 24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
        1. 외관
        2. 뚜껑을 벗기니
    6. 기타
    7. WiFI, Intel 3165NGW, Dual Band Wireless-AC 3165, M.2 인터페이스 2230크기(22x30x2.4mm)
      1. 라벨
      2. 내부
      3. 금속 깡통
    8. LAN 포트
      1. 25MHz crystal unit, 3.2x2.5mm
      2. LAN 트랜스포머
      3. 트랜스포머 다음에 있는 TVS 다이오드
      4. 소켓 근처 - 75오옴 저항 // 외부 서지,정전기 대응 부품(길이가 긴 MLCC 및 다이오드)이 보인다.
    9. HDMI
    10. USB
    11. 배터리를 충전, 방전용 제어 IC 주변
      1. BQ24780, 1 to 4-Cell Hybrid Power Boost Mode Battery Charge Controller
      2. 퓨즈, 3.2x1.6mm
        1. 외관
        2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터 20A에서 안끊어져 30A까지 올렸으나
        3. 끊어지지 않아, 뜯어서 분해
      3. 전류측정용 저저항, 4.0x3.2mm 두 개 있다.
        1. 외관
        2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
        3. 뜯어내어 분해
    12. 외부 DC 전원 입력단 메인 퓨즈
      1. 보드에서
      2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
        1. 실험 사진
        2. 1차 실험, 7A용이므로 10A까지 상승했으나 끊어지지 않음.
        3. 10A에서 40분간 유지했으나 끊어지지 않음.
        4. 15A까지 상승하니 11.5A 근처에서 끊어짐
      3. 끊어지고, 분해
    13. 히트파이프 고정용 너트
  6. 키보드
    1. 뒤집으면
    2. 키를 누르면 강도를 지지하는 밑판을 들어올리면
    3. 키보드
    4. 키 - 가위 스위치(Scissor-Switch) 또는 팬터그래프(Pantograph) 구조
    5. 키보드용 백라이트
      1. 백라이트용 LED 및 반사 시트
      2. 키 하나하나를 위한 백라이트 도광판 인쇄 패턴
      3. 사이드뷰 LED 4개
      4. 도광판용 시트 전체
    6. 멤브레인 스위치 분해
      1. 금속 프레임에서 빛 차단용 검정색 시트 뜯어냄
      2. 금속 프레임에서 본, 멤브레인 스위치
      3. 실리콘 스프링(측면에 공기구멍 3개가 보임)
      4. 금속 프레임에서 멤브레인 스위치 시트를 분리함.
      5. 멤브레인 스위치
      6. 멤브레인 스위치 3개 층을 뜯으면(top전도층, space층, bottom전도층)
        1. 스위치 구조
        2. 전도층에서 교차는 두 전극을 절연하는 방법(절연체를 인쇄한다.)
        3. top전도층과 bottom전도층을 연결하는 방법
    7. 디스플레이 패널을 접을 수 있는 힌지를 지지하는 기구물에서
  7. 디스플레이 패널 쪽
    1. 전체
    2. 닫으면 동작하는 홀 스위치
      1. 자석
      2. 홀 스위치 ANPEC APX8132
        1. 데이터 시트 - 13p
        2. 사용 사진
        3. 위 사진에서, 제품을 뒤집어 사진을 찍음. - 리드프레임 밑면에 다이본딩되어 있음.
    3. 앞면 베젤 뜯으면
    4. WiFi 안테나
      1. 왼쪽, 오른쪽
      2. 분해
    5. 힌지
    6. 연결 케이블
      1. 본체 쪽 플러그(LCD+카메라 등)
      2. LCD 쪽 플러그(DisplayPort를 사용한다. 4쌍의 데이터선이 존재)
    7. 카메라 및 스테레오 마이크
      1. 전체
      2. IC
      3. 커넥터
      4. 마이크
        1. 외관
        2. 납땜
        3. 내부
        4. MEMS 표면
      5. 카메라
        1. 외관 및 WLP 납땜
        2. IR 컷 필터
        3. 센서 - Omnivision 회사 제품으로 추정
        4. 센서 WLP를 질산에 넣어
        5. 센서표면
    8. LCD 패널을 뜯어내면
  8. LCD 패널
    1. BOE NV156FHM-N42, 15.6inch, 1920x1080 FHD pixels, 244.16x193.59mm
    2. 비디오 신호 케이블이 연결되는 커넥터
    3. LCD
    4. 가로축 DDI 4개 중 하나, 1920x3color=5760gate, 개당 5760/4=1440 gate연결
    5. 세로축 DDI 2개 중 하나, 1080gate, 개당 540 gate연결
    6. PCB
    7. flexible-PCB와 rigid-PCB 연결
    8. flexible-PCB와 LCD 유리 연결
    9. 후면반사시트 위에 도광판이 있음.
    10. 도광판이 들어가는 높이, 저 속에 LED가 있다.
    11. 백라이트용 side view SMD LED
      1. 백라이트 패널에서
      2. flexible PCB에 SMT된 LED
      3. 내부에 검정색 와이어가 보여. 2019년 기준으로 와이어본딩 LED 대부분은 silver wire를 본딩와이어로 사용한다.