"플래시LED"의 두 판 사이의 차이

2020년 11월 18일 (수) 16:42 판

플래시LED

링크
1. 전자부품
  1. LED
    1. , 플래시LED - 이 페이지
핸드폰 카메라를 위한 플래시용
1. GT-B7722 2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
  - 1.0x1.0mm
2. Motorola Z8m 휴대폰에서
  - 코일 페라이트는 매우 얇아 쉽게 깨진다.
  - via hole 두 개, AlN 기판인듯
  - TI TPS61050 1.2-A High-Power White LED Driver
  - 실리콘 웨이퍼 뒷면에 에폭시 필름 부착 후 레이저 마킹.
3. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서, 후면 메인 카메라용 Dual-tone LED flash
  1. Dual-tone
    - 넓은 동박이 드라이브 IC 두 출력에 각각 연결되어 있다.
    - 흰색white과 호박색amber
  2. 형광체를 뜯어내면
    - AlN(알루미늄 나이트라이드) 기판에 두꺼운 구리전극+은 도금위에
  3. 켜보면
  4. LED 다이를 뜯으면
    - 솔더링플립칩 본딩
4. Apple iPhone 5S에서, 메인 카메라용 듀얼톤 플래시 LED-SMD
  1. 기술
    1. 기존 단일 LED 플래시로 사진을 찍으면 부자연스럽고 차가운 톤으로 사진이 찍힌다.
    2. 서로 다른 색온도를 갖는 두 LED를 사용해서 색상 균형을 쉽게 맞출 수 있다.
    3. 2013년 9월 iPhone 5S에서 처음으로 등장. 흰색white과 호박색amber 사용함.
    4. 주변광의 화이트밸런스를 판단하여 플래시 색상을 조정한다.(맞나?)
  2. 프레넬 렌즈(fresnel lens)
    - 전체가 백색인 유리섬유 유기물기판 인터포저를 사용했다.
    - 렌즈 단면
    - 볼록렌즈보다 두께를 얇게할 수 있다.
  3. 2.0x1.6mm LED 두 개
    - 인터포저에 백색 반사 필름을 붙였다.
  4. LED 칩
    - 금 전기도금 2.0x1.6mm
    - 뒷면, 알루미나(긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112
  5. 25개 Au Stud 플립본딩 및 실리콘수지(?) 언더필
5. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N에서
  1. 와이어본딩된 플래시LED
    - 볼록 렌즈
    - 높이를 올리기 위한 PCB 인터포저
    - 납땜으로 고정한 금속 반사경, 리드프레임 SMD LED

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 image:iphone5s01_058_006.jpg
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+<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]에서
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+<li>와이어본딩된 [[플래시LED]]
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+image:sm_g160n_019.jpg | 볼록 렌즈
+image:sm_g160n_020.jpg | 높이를 올리기 위한 PCB 인터포저
+image:sm_g160n_020_001.jpg | 납땜으로 고정한 금속 반사경, 리드프레임 SMD LED
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