"HTCC 시트"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: HTCC 시트 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> SAW대문 <ol> <li> SAW자재 <ol> <li> HTCC 시트 - 이 페이지 <li> HTCC 캐비티 <li> LTCC 기판 </ol> </o...)
(차이 없음)

2022년 8월 4일 (목) 21:41 판

HTCC 시트

  1. 전자부품
    1. SAW대문
      1. SAW자재
        1. HTCC 시트 - 이 페이지
        2. HTCC 캐비티
        3. LTCC 기판
  2. HTCC 시트 패키지
    1. 시트 크기
    2. 세라트론
      1. 1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
    3. 도금타입 제조 공정
      1. 사진
        1. 기판
        2. 플립본딩 후
        3. 필름 라미네이팅
        4. 필름 그루빙
        5. 도금을 seed metal 형성을 위한, 구리 스퍼터링
        6. 니켈 도금으로 hermetic sealing
        7. 다이싱
    4. 백색, 아마 니꼬 회사 제조, 와이어본딩 + 세라믹캐비티 캡 + 접착제실링
      1. 시트
  3. 패키징 단면
    1. 시트 + 캡
      1. LTCC 기판 + 금속에칭 캐비티 캡