RAM 방열

방열

1. 링크
   1. 전자부품
      1. 산업용
         1. 방열
            1. RAM 방열 - 이 페이지
      2. 참조
         1. 메모리모듈, DIMM
2. 기술
   1. 용어: Computer RAM Cooling Heatsink, RAM heatsink radiator, Memory cooler, ram heat spreader
   2. 기술:
      1. DDR4는 이전 세대보다 낮은 전압을 사용하므로 오히려 온도가 더 낮다.
      2. 일반적인 RAM heat spreader는 2도 정도만 온도를 떨어뜨리므로 효과가 없다. 오히려 잘 설계된 케이스 공기 흐름이 더 중요하다.
      3. 방열판 부착 및 제거 때 오히려 메모리를 파괴할 수 있다.
3. 2022/02/12 박천길 기증품에서
   1. 사용법
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   2. 외형
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        COOLTTM, MTRAN TECHNO

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        말랑말랑한 실리콘수지 계열(태워보니)의 방열패드

   3. 양쪽 가장자리를 에폭시로 밀봉처리함. (분석 초기에는 전기 절연인줄 판단함)
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        에폭시 수지로 처리되어 있다. 왜?

   4. 금속 알루미늄 표면 내전압 측정
      1. 실험 사진
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           표면이 클립에 찍혀 파괴되지 않도록 얇은 금속판을 덧대고 측정함.

      2. 전압에 따른 저항
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           100V에서 절연이 파괴됨.

      3. (잘못 판단한) 의견
         1. 띠 형태의 알루미늄을 연속 공정으로 아노다이징 처리한 후, 메모리모듈 길이에 맞춰 자른다.
         2. 자른면이 전기가 통하므로, 단단한 에폭시로 절연처리하였다.
   5. 버리면서 살펴보니, 히트파이프 였다.
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        자르니 특유의 냄새가 나고, 쉽게 증발하는 액체가 흘러 나왔다.

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        10개 통로가 있는 격벽이 존재한다. 주름무늬가 존재하는 이유.