"단열방법"의 두 판 사이의 차이
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image:nespresso_c101_016.jpg | 실리콘 댐퍼와셔 및 PA [[수지]] 브라켓으로 [[단열]]하고 있다. | image:nespresso_c101_016.jpg | 실리콘 댐퍼와셔 및 PA [[수지]] 브라켓으로 [[단열]]하고 있다. | ||
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| − | <li>[[TA320]] | + | <li> [[Yokogawa TA320 시간간격분석기]]에서, TDK FAW05-10R SMPS에서 |
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image:ta320_059.jpg | 스위칭 FET와 320k오옴과 단열 | image:ta320_059.jpg | 스위칭 FET와 320k오옴과 단열 | ||
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image:ta320_061.jpg | Toshiba 2SK794, 900V 5A 2.1ohm | image:ta320_061.jpg | Toshiba 2SK794, 900V 5A 2.1ohm | ||
image:ta320_062.jpg | 308V 스위칭 트랜스포머와 2.2k 저항과 단열 | image:ta320_062.jpg | 308V 스위칭 트랜스포머와 2.2k 저항과 단열 | ||
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| + | <li> [[2025년 중국 쓰촨성 여행]] | ||
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| + | image:250113_092120.jpg | [[오토바이]]에서 방풍 [[단열방법]] | ||
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| + | <li>공기흐름을 비닐로 막기 | ||
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| + | <li>한옥에서. [[신륵사]] | ||
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| + | image:silleuksa23_01_006.jpg | 2023/02/24 겨울철 | ||
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| + | <li> [[동네 건물 및 상가]] | ||
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| + | image:building01_011_001.jpg | 2024/02/03 단열을 위한 방품 비닐 | ||
| + | image:hangridangil25_005.jpg | [[수원 화성]] 여행중. 방풍비닐 [[단열방법]] | ||
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| + | <li>공기층을 두어 | ||
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| + | <li> [[전압표준]], LM399 | ||
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| + | image:lm399ah01_002.jpg | [[단열방법]] | ||
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| − | <li>DC 출력 3개에서 모두 최대전력이 나오도록 [[Fujitsu Denso EML-1505B]] | + | <li>DC 출력 3개에서 모두 최대전력이 나오도록 [[Fujitsu Denso EML-1505B 5채널 전자부하]] 장치를 이용함. |
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image:hp4380a_02_005_004.jpg | 각 채널별 다운되기 직전까지 전류를 흐르게 함. | image:hp4380a_02_005_004.jpg | 각 채널별 다운되기 직전까지 전류를 흐르게 함. | ||
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<li>내열 [[수지]]로 스페이서 | <li>내열 [[수지]]로 스페이서 | ||
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| − | <li> [[다리미]] | + | <li> [[다리미]] |
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| + | <li>일렉트로룩스 Electrolux EDI130 에서 | ||
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image:iron1_009.jpg | heat insulation spacer, 만약 LCP G45 재질이면 290도까지 견딘다. | image:iron1_009.jpg | heat insulation spacer, 만약 LCP G45 재질이면 290도까지 견딘다. | ||
image:iron1_010.jpg | 밑바닥 재질: PBT | image:iron1_010.jpg | 밑바닥 재질: PBT | ||
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| + | <li>미니 다리미 #1 | ||
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| + | image:iron_clothes02_004.jpg | [[단열방법]] | ||
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<li> [[ML-7110B, DPSS 레이저 모듈]] | <li> [[ML-7110B, DPSS 레이저 모듈]] | ||
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image:ml7110b01q_019.jpg | 빠른 방열이 아니라, 일정한 온도 유지를 위해 [[단열]] 와셔를 사용하고 있다. | image:ml7110b01q_019.jpg | 빠른 방열이 아니라, 일정한 온도 유지를 위해 [[단열]] 와셔를 사용하고 있다. | ||
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| − | <li> MJ Research | + | <li> [[MJ Research PTC-200 펠티어 오븐]] |
<ol> | <ol> | ||
<li>전원단에 상시 방전용 1k오옴 저항이 뜨거워져 PCB 쪽에 내열 [[수지]] 링을 스페이서로 끼운 [[단열방법]] | <li>전원단에 상시 방전용 1k오옴 저항이 뜨거워져 PCB 쪽에 내열 [[수지]] 링을 스페이서로 끼운 [[단열방법]] | ||
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| − | image:ptc200_079_004_001.jpg | RCD160 | + | image:ptc200_079_004_001.jpg | RCD160 1kΩ 5%, all-welded wirewound construction |
image:ptc200_079_004_002.jpg | RCD Components Inc, 5W, 275'C까지, Hi-temp silicone coating | image:ptc200_079_004_002.jpg | RCD Components Inc, 5W, 275'C까지, Hi-temp silicone coating | ||
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| + | <li>ZD-70 전기납땜 [[인두기]] | ||
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| + | image:zd70_01_007.jpg | PBT로 추정되는 검정색 원통형 내열 [[수지]]를 스페이서로 사용 | ||
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</ol> | </ol> | ||
<li>실리콘 수지에 공기층을 두어 | <li>실리콘 수지에 공기층을 두어 | ||
2025년 2월 14일 (금) 20:43 기준 최신판
단열방법
- 전자부품
- 단열 방법
- 진공
- 열전달 경로를 잘라내어
- PIR센서, 오토리모;Autorimo 재실감지센서에서
- 열 변화가 발생되면 초전센서가 동작하므로, 센서 부근에서 열 변화가 발생되지 않도록 해야 한다.
- 열 변화가 발생되면 초전센서가 동작하므로, 센서 부근에서 열 변화가 발생되지 않도록 해야 한다.
- PIR센서, 오토리모;Autorimo 재실감지센서에서
- 챔버 실링 기술, 마치 O-ring 처럼
- MJ Research PTC-200 펠티어 오븐,
- 부위 1
- 부위 2
- 부위 1
- Nespresso C101 캡슐 커피머신
- MJ Research PTC-200 펠티어 오븐,
- 보드로 막기
- HP 70001A Mainframe
air dam(전해C 보호?)
- Yokogawa TA320 시간간격분석기에서, TDK FAW05-10R SMPS에서
- 2025년 중국 쓰촨성 여행
- HP 70001A Mainframe
- 공기흐름을 비닐로 막기
- 참고: 에어캡
- 한옥에서. 신륵사
- 동네 건물 및 상가
- 공기층을 두어
- 전압표준, LM399
- 전압표준, LM399
- 튜브로 막기
- 판매용 표준 산업용 SMPS, TOKO, LW30-11
- 사진
- DC 출력 3개에서 모두 최대전력이 나오도록 Fujitsu Denso EML-1505B 5채널 전자부하 장치를 이용함.
- 발열 체크
- 의견: 바로 옆에 있는 고압 전해C에 열전달이 되지 않도록 단열용 튜브를 씌운듯
- 사진
- 판매용 표준 산업용 SMPS, TOKO, LW30-11
- 내열 수지로 스페이서
- 다리미
- 일렉트로룩스 Electrolux EDI130 에서
- 미니 다리미 #1
- 일렉트로룩스 Electrolux EDI130 에서
- ML-7110B, DPSS 레이저 모듈
빠른 방열이 아니라, 일정한 온도 유지를 위해 단열 와셔를 사용하고 있다.
- MJ Research PTC-200 펠티어 오븐
- ZD-70 전기납땜 인두기
PBT로 추정되는 검정색 원통형 내열 수지를 스페이서로 사용
- 다리미
- 실리콘 수지에 공기층을 두어