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<li>차폐를 위한 금속 코팅(shield metal coating)
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<li>2013년 12월 출시 [[노트북]], [[LG 15N53]]
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<li>밑바닥을 열면, 밑바닥 사출물에 [[실드코팅]] 되어 있다.
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<li>2015년 09월 출시 [[iPad mini 4, A1538]] WiFi 모델
 
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image:lg_15n53_005.jpg | 부품 교체를 하려면 밑 두껑을 연다.
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image:a1538_015.jpg | 플라스틱 하우징 내부는 [[실드 코팅]]하였다.
image:lg_15n53_005_001.jpg | 표면 저항값이 60m오옴
 
image:lg_15n53_030.jpg | 본체 메인 사출물(복잡성)
 
 
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<li> Apple [[iPhone 5S]]에서
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<li>Skyworks GPS Rx LNA Filter FEM, 78614 ??? 3.0x2.5mm, GPS LNA 필터 모듈
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<li> HP [[54620A]] Logic Analyzer
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<li>뒤뚜껑은 ABS+PC 복합 [[수지]]에 금속도금으로 [[실드코팅]]하여 EMI 차폐를 하였다.
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image:hp65620a01_017.jpg
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<li> [[HP 54520A]] 500MHz 오실로스코프
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image:hp54520a01_008.jpg | 케이스. 플라스틱 사출물 내부표면에 금속으로 [[실드코팅]]하였다.
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<li> [[HP 54645D MSO]]
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image:54645d01_010.jpg
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image:54645d01_009.jpg | Vacushield-type-2 54601-64401 EEP-9732 >ABS+PC<
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<li> [[HP 54652B RS-232/Parallel Interface Module]]
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image:54645d01_012.jpg
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image:54645d01_015.jpg | [[EMI]] 차폐를 위해 플라스틱 케이스 내부 전체를 [[도금]]하였다.
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<li> [[Agilent 8960 무선통신 테스트 세트]]에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임
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image:8960_04_041.jpg | 앞면
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image:8960_04_042.jpg | 뒷면
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image:8960_04_043.jpg | 코팅색깔(녹슬지 않았다.)
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image:8960_04_044.jpg | PC/ABS 복합[[수지]], 측정저항값x4.5 = 면저항이다. 그럼 면저항은 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두께 0.35um으로 계산됨.
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<li> [[IDACOM PT500 프로토콜 테스터]]
 
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<li>윗면은 [[실드코팅]], 그러나 측면은 뚫여 있어...
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<li>케이스 6면(좌우면 50% 면적은 손잡이 때문에 알루미늄 패널이다.) 플라스틱 사출물 안쪽에 [[실드 코팅]]을 했다.
 
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image:iphone5s01_173.jpg | Skyworks GPS Rx LNA Filter FEM, 78614 ??? 3.0x2.5mm
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image:pt500_08_006.jpg | 풀을 뜯어내니, [[실드 코팅]]막이 떨어진다.
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image:pt500_08_007.jpg | ~0.5Ω
 
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<li>금속 펜스가 쳐져 있는 듯
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<li> [[비표준 키보드]]
 
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image:iphone5s01_174.jpg
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image:pt500_02_003.jpg | 수지 케이스 양쪽 모두 안쪽에 [[실드 코팅]]하였다.
image:iphone5s01_175.jpg
 
 
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<li>Murata WiFi 모듈에서
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<li>핸드폰에서
 
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<li>전체
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<li>1999.09 제조 삼성 [[SCH-6800]] 피처폰
 
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image:iphone5s01_099.jpg
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image:sch6800_008.jpg | 뒤쪽 수지 사출물 안쪽으로 [[실드 코팅]]하여 접지와 연결
 
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<li>Ag 페이스트 스프레이 코팅(스핀 코팅)된 WiFi 모듈
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<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰
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<ol>
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<li>가장 뒷면 케이스에 있는 각 위치별 , [[실드 코팅]] 및 [[실드 테이프]]의 [[면저항]] 측정(2.54mm 핀 가격 4pp)
 
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image:iphone5s01_110.jpg
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image:cp_x310_080.jpg | 테이프 8,13,20mΩ, 코팅 10, 30mΩ
image:iphone5s01_111.jpg
 
image:iphone5s01_112.jpg
 
image:iphone5s01_113.jpg
 
 
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<li>모자 형태로 두 번 다이싱
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</ol>
 +
<li>2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 [[IM-U110]] 피처폰
 
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image:iphone5s01_114.jpg
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image:im_u110_011.jpg | 앞에서 볼 때
image:iphone5s01_115.jpg | 밑면에 Ag 페이스트가 듬뿍(스핀 코팅 증거?)
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image:im_u110_012.jpg | 뒤에서 볼 때
image:iphone5s01_116.jpg | 4변에 동박 노출시켜 Ag와 접지
 
 
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<li>표면을 깍아보면
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<li> [[아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션]]
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<ol>
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<li>실드 메탈 코팅 저항
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image:ite1000_01_003.jpg | 베젤을 뜯고, 디스플레이 패널을 들어올리면
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image:ite1000_01_007.jpg | 0.5ohm
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<li> [[노트북]]
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<li>2013년 12월 출시 [[노트북]], [[LG 15N53]]
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<li>밑바닥을 열면, 밑바닥 사출물에 [[실드코팅]] 되어 있다.
 
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image:iphone5s01_117.jpg | Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM
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image:lg_15n53_005.jpg | 부품 교체를 하려면 밑 뚜껑을 연다.
 +
image:lg_15n53_005_001.jpg | 표면 저항값이 60m오옴
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image:lg_15n53_030.jpg | 본체 메인 사출물(복잡성)
 
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<li>유리에
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<li> [[Agilent 8960 무선통신 테스트 세트]]에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임
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image:8960_04_022.jpg
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2025년 3월 14일 (금) 13:03 기준 최신판

실드 코팅

  1. 전자부품
    1. EMI
      1. 실드 코팅 - 이 페이지
        1. RF모듈에서 실드 코팅
    2. 참조
      1. 도금
      2. 수지
  2. 기술
    1. 플라스틱에 금속 코팅법(shield metal coating)
      1. 기술자료
        1. - 39p
        2. - 190p
  3. 플라스틱, 수지에
    1. 부품에서
      1. 플립본딩 이미지센서
        1. 2015년 09월 출시 iPad mini 4, A1538 WiFi 모델
    2. 계측기에서
      1. HP 54620A Logic Analyzer
        1. 뒤뚜껑은 ABS+PC 복합 수지에 금속도금으로 실드코팅하여 EMI 차폐를 하였다.
      2. HP 54520A 500MHz 오실로스코프
      3. HP 54645D MSO
      4. HP 54652B RS-232/Parallel Interface Module
      5. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임
      6. IDACOM PT500 프로토콜 테스터
        1. 케이스 6면(좌우면 50% 면적은 손잡이 때문에 알루미늄 패널이다.) 플라스틱 사출물 안쪽에 실드 코팅을 했다.
        2. 비표준 키보드
    3. 핸드폰에서
      1. 1999.09 제조 삼성 SCH-6800 피처폰
      2. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
        1. 가장 뒷면 케이스에 있는 각 위치별 , 실드 코팅실드 테이프면저항 측정(2.54mm 핀 가격 4pp)
      3. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
    4. 아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션
      1. 실드 메탈 코팅 저항
    5. 노트북
      1. 2013년 12월 출시 노트북, LG 15N53
        1. 밑바닥을 열면, 밑바닥 사출물에 실드코팅 되어 있다.
  4. 유리에
    1. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임