271일, 15시간, 24분 - Togotech

"실드 코팅"의 두 판 사이의 차이

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image:a1538_015.jpg | 플라스틱 하우징 내부는 [[실드 코팅]]하였다.
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<li>뒤뚜껑은 ABS+PC 복합 [[수지]]에 금속도금으로 [[실드코팅]]하여 EMI 차폐를 하였다.
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image:hp54520a01_008.jpg | 케이스. 플라스틱 사출물 내부표면에 금속으로 [[실드코팅]]하였다.
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image:54645d01_009.jpg | Vacushield-type-2 54601-64401 EEP-9732 >ABS+PC<
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<li> [[HP 54652B RS-232/Parallel Interface Module]]
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image:54645d01_015.jpg | [[EMI]] 차폐를 위해 플라스틱 케이스 내부 전체를 [[도금]]하였다.
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image:8960_04_044.jpg | PC/ABS 복합[[수지]], 측정저항값x4.5 = 면저항이다. 그럼 면저항은 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두께 0.35um으로 계산됨.
 
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<li> [[노트북]]
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<li> [[IDACOM PT500 프로토콜 테스터]]
 
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<li>2013년 12월 출시 [[노트북]], [[LG 15N53]]
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<li>케이스 6면(좌우면 50% 면적은 손잡이 때문에 알루미늄 패널이다.) 플라스틱 사출물 안쪽에 [[실드 코팅]]을 했다.
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<li>밑바닥을 열면, 밑바닥 사출물에 [[실드코팅]] 되어 있다.
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image:pt500_08_006.jpg | 풀을 뜯어내니, [[실드 코팅]]막이 떨어진다.
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<li> [[비표준 키보드]]
 
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image:lg_15n53_005.jpg | 부품 교체를 하려면 밑 두껑을 연다.
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image:pt500_02_003.jpg | 수지 케이스 양쪽 모두 안쪽에 [[실드 코팅]]하였다.
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image:lg_15n53_005_001.jpg | 표면 저항값이 60m오옴
 
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image:lg_15n53_030.jpg | 본체 메인 사출물(복잡성)
 
 
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<li> Apple [[iPhone 5S]]에서
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<li>핸드폰에서
 
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<li>Skyworks GPS Rx LNA Filter FEM, 78614 ??? 3.0x2.5mm, GPS LNA 필터 모듈
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<li>1999.09 제조 삼성 [[SCH-6800]] 피처폰
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image:sch6800_008.jpg | 뒤쪽 수지 사출물 안쪽으로 [[실드 코팅]]하여 접지와 연결
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<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰
 
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<li>윗면은 [[실드코팅]], 그러나 측면은 뚫여 있어...
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<li>가장 뒷면 케이스에 있는 각 위치별 , [[실드 코팅]] 및 [[실드 테이프]]의 [[면저항]] 측정(2.54mm 핀 가격 4pp)
 
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image:iphone5s01_173.jpg | Skyworks GPS Rx LNA Filter FEM, 78614 ??? 3.0x2.5mm
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image:cp_x310_080.jpg | 테이프 8,13,20mΩ, 코팅 10, 30mΩ
 
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<li>금속 펜스가 쳐져 있는 듯
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<li>2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 [[IM-U110]] 피처폰
 
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image:im_u110_011.jpg | 앞에서 볼 때
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<li>Murata WiFi 모듈에서
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<li> [[아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션]]
 
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<li>전체
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<li>실드 메탈 코팅 저항
 
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image:ite1000_01_003.jpg | 베젤을 뜯고, 디스플레이 패널을 들어올리면
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<li>Ag 페이스트 스프레이 코팅(스핀 코팅)된 WiFi 모듈
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<li> [[노트북]]
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<li>2013년 12월 출시 [[노트북]], [[LG 15N53]]
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<li>밑바닥을 열면, 밑바닥 사출물에 [[실드코팅]] 되어 있다.
 
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image:lg_15n53_005_001.jpg | 표면 저항값이 60m오옴
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<li>모자 형태로 두 번 다이싱
 
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image:iphone5s01_115.jpg | 밑면에 Ag 페이스트가 듬뿍(스핀 코팅 증거?)
 
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image:iphone5s01_116.jpg | 4변에 동박 노출시켜 Ag와 접지
 
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<li>표면을 깍아보면
 
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image:iphone5s01_117.jpg | Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM
 
 
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<li>유리에
 
<li>유리에
 
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<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임
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<li> [[Agilent 8960 무선통신 테스트 세트]]에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임
 
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2025년 3월 14일 (금) 13:03 기준 최신판

실드 코팅

  1. 전자부품
    1. EMI
      1. 실드 코팅 - 이 페이지
        1. RF모듈에서 실드 코팅
    2. 참조
      1. 도금
      2. 수지
  2. 기술
    1. 플라스틱에 금속 코팅법(shield metal coating)
      1. 기술자료
        1. - 39p
        2. - 190p
  3. 플라스틱, 수지에
    1. 부품에서
      1. 플립본딩 이미지센서
        1. 2015년 09월 출시 iPad mini 4, A1538 WiFi 모델
    2. 계측기에서
      1. HP 54620A Logic Analyzer
        1. 뒤뚜껑은 ABS+PC 복합 수지에 금속도금으로 실드코팅하여 EMI 차폐를 하였다.
          • hp65620a01 017.jpg
      2. HP 54520A 500MHz 오실로스코프

        • 케이스. 플라스틱 사출물 내부표면에 금속으로 실드코팅하였다.

      3. HP 54645D MSO
        • 54645d01 010.jpg

        • Vacushield-type-2 54601-64401 EEP-9732 >ABS+PC<

      4. HP 54652B RS-232/Parallel Interface Module
        • 54645d01 012.jpg

        • EMI 차폐를 위해 플라스틱 케이스 내부 전체를 도금하였다.

      5. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임

        • 앞면

        • 뒷면

        • 코팅색깔(녹슬지 않았다.)

        • PC/ABS 복합수지, 측정저항값x4.5 = 면저항이다. 그럼 면저항은 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두께 0.35um으로 계산됨.

      6. IDACOM PT500 프로토콜 테스터
        1. 케이스 6면(좌우면 50% 면적은 손잡이 때문에 알루미늄 패널이다.) 플라스틱 사출물 안쪽에 실드 코팅을 했다.
        2. 비표준 키보드

          • 수지 케이스 양쪽 모두 안쪽에 실드 코팅하였다.

    3. 핸드폰에서
      1. 1999.09 제조 삼성 SCH-6800 피처폰

        • 뒤쪽 수지 사출물 안쪽으로 실드 코팅하여 접지와 연결

      2. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
        1. 가장 뒷면 케이스에 있는 각 위치별 , 실드 코팅 및 실드 테이프의 면저항 측정(2.54mm 핀 가격 4pp)

          • 테이프 8,13,20mΩ, 코팅 10, 30mΩ

      3. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰

        • 앞에서 볼 때

        • 뒤에서 볼 때

    4. 아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션
      1. 실드 메탈 코팅 저항

        • 베젤을 뜯고, 디스플레이 패널을 들어올리면

        • 0.5ohm

    5. 노트북
      1. 2013년 12월 출시 노트북, LG 15N53
        1. 밑바닥을 열면, 밑바닥 사출물에 실드코팅 되어 있다.

          • 부품 교체를 하려면 밑 뚜껑을 연다.

          • 표면 저항값이 60m오옴

          • 본체 메인 사출물(복잡성)

  4. 유리에
    1. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임
      • 8960 04 022.jpg
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