265일, 10시간, 39분 - Togotech

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<li>참조 기술
 
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<li>현 공정에서 비아 오픈 확률(비아수x적층수) = 1089 비아 x 30 장(이라면) = 32,670개
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<li> [[반도체IC 검사용 프루브카드]]
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<li>열충격 후 비아 오픈 확률
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<li> [[세라믹 방열판]]
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<li>사진
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<li>기타 재질
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<li> [[2021 국제전자회로및실장산업전]]
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<li>씨앤지하이테크, http://www.cnghitech.com/ , 신규사업 진행중이다.
 
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image:ltcc_daisychain01_001.jpg | 33 x 33 = 1089개 via hole
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image:kpca2021_011.jpg | 세라믹 방열기판에 구리패터닝
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image:ltcc_daisychain01_003.jpg | 소성 때, Ag 전극은 LTCC 보다 수축이 덜 되어 튀어 나왔다.
 
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image:ltcc_daisychain01_004.jpg | 뒤면
 
 
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2025년 3월 18일 (화) 11:29 기준 최신판

세라믹기판

  1. 전자부품
    1. 기판
      1. 세라믹기판 *** 이 페이지 ***
        1. 알루미나
          1. 얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
        2. 알루미나 기판
          1. 전극이 동시소성이 아닐 때.
        3. DBC 기판
        4. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
          1. HTCC
            1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
            2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
          2. LTCC
            1. LTCC 기판
            2. LTCC 제품
        5. 질화알루미늄 AlN
    2. 참조 기술
      1. 반도체IC 검사용 프루브카드
      2. 세라믹 방열판
  2. 기타 재질
  3. 방열기판
    1. 2021 국제전자회로및실장산업전
      1. 씨앤지하이테크, http://www.cnghitech.com/ , 신규사업 진행중이다.

        • 세라믹 방열기판에 구리패터닝

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