"포고핀 프루브카드"의 두 판 사이의 차이

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<li>투고기술 생각
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<li>투고기술 생각 - 전기적 특성
 
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<li>프루브 카드 PCB + metal block(소켓) + pogo pin 로 구성
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<li>프루브 카드 PCB + metal block(소켓) + pogo pin으로 구성
<li>50Ω 특성임피던스를 맞추기 위한 직경 비와 유전체는 금속블록에서 가공된 원통 공기층으로 사용한다.
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<li>50Ω 특성임피던스를 맞추기 위한 직경 비와 유전체는 금속블록에서 가공된 원통 직경 및 공기층으로 대응된다.
<li>피치를 줄이려면, air gap 직경을 줄여야 한다. 그러려면 air gap 대신에 유전율이 큰 재료로 채우면 된다.
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<li>피치를 줄이려면, 포고핀 직경을 줄이거나, air gap 직경을 줄여야 한다. 포고핀 직경을 줄일 수 없다면, 공기층 직경을 줄여야 한다. air gap 대신에 유전율이 큰 재료로 채우면 된다.
 
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<li>높은 유전율에 의한 발생되는 큰 손실은 네트워크분석기 port extension에서 loss 보상을 하면 된다.
 
<li>높은 유전율에 의한 발생되는 큰 손실은 네트워크분석기 port extension에서 loss 보상을 하면 된다.
<li>4GHz 미만에서는 위 손실 효과를 무시할 수도 있다.
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<li>아니면, 4GHz 미만에서는 위 손실 효과를 무시할 수도 있다.
<li>신호선 옆 RF 접지핀이 많은 경우, 접지핀들은 서로 부딪혀도 관계없기 때문에 피치를 줄여서 핀을 끼우는 홀 가공을 한다.
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<li>신호선 옆 RF 접지핀이 많은 경우, 접지핀들은 서로 부딪혀도 관계없기 때문에 접지핀끼리 피치는 줄이는 홀 가공을 한다.
 
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<li>소켓 가공업체에 정밀도를 보증하지 않고 가공해도 된다고 이야기 한다.
 
<li>소켓 가공업체에 정밀도를 보증하지 않고 가공해도 된다고 이야기 한다.
 
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<li>(기존에 사용중인) SMA 동축핀과 서로 주파수특성을 비교해보자.
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<li>(기존에 사용중인) SMA 동축핀(RF 니들프루브팁)과 서로 주파수특성을 비교해보자.
 
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<li> [[TDR 측정]]
 
<li> [[TDR 측정]]
 
<li>네트워크분석기에서 [[E5071C 포트매칭점검]] 으로 손실 그래프 비교
 
<li>네트워크분석기에서 [[E5071C 포트매칭점검]] 으로 손실 그래프 비교
 
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<li>투고기술 생각 - 프루버와 조합
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<li>웨이퍼에서 핀과 접촉되는 프루빙 패드(= [[와이어본딩 패드]])가 실시간으로 보이지 않는다.
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<li>얼라인 기술이 필요하다. 수 cm 떨어진 광학 중심과 기계적 접촉 중심이 맞아야 하므로, XY 위치정밀도가 높은 프루브가 필요하다.
 
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2025년 5월 23일 (금) 17:58 기준 최신판

포고핀 프루브카드

  1. 전자부품
    1. 프루브카드
      1. 포고핀 프루브카드 - 이 페이지
    2. 참조
      1. 포고핀
      2. RF용 프루브카드
  2. DC용 프루브카드
    1. 특별한 기술이 없고, 제품이 없어, 기술한 내용이 아직 없다.
  3. RF용 프루브카드
    1. 요코오 https://www.yokowotestsocket.com/products/rfdevice/
      1. 2025/05/23 위 링크 페이지에서 설명된 그림
      2. 투고기술 생각 - 전기적 특성
        1. 프루브 카드 PCB + metal block(소켓) + pogo pin으로 구성
        2. 50Ω 특성임피던스를 맞추기 위한 직경 비와 유전체는 금속블록에서 가공된 원통 직경 및 공기층으로 대응된다.
        3. 피치를 줄이려면, 포고핀 직경을 줄이거나, air gap 직경을 줄여야 한다. 포고핀 직경을 줄일 수 없다면, 공기층 직경을 줄여야 한다. air gap 대신에 유전율이 큰 재료로 채우면 된다.
          1. 높은 유전율에 의한 발생되는 큰 손실은 네트워크분석기 port extension에서 loss 보상을 하면 된다.
          2. 아니면, 4GHz 미만에서는 위 손실 효과를 무시할 수도 있다.
          3. 신호선 옆 RF 접지핀이 많은 경우, 접지핀들은 서로 부딪혀도 관계없기 때문에 접지핀끼리 피치는 더 줄이는 홀 가공을 한다.
            1. 소켓 가공업체에 정밀도를 보증하지 않고 가공해도 된다고 이야기 한다.
        4. (기존에 사용중인) SMA 동축핀(RF 니들프루브팁)과 서로 주파수특성을 비교해보자.
          1. TDR 측정
          2. 네트워크분석기에서 E5071C 포트매칭점검 으로 손실 그래프 비교
      3. 투고기술 생각 - 프루버와 조합
        1. 웨이퍼에서 핀과 접촉되는 프루빙 패드(= 와이어본딩 패드)가 실시간으로 보이지 않는다.
        2. 얼라인 기술이 필요하다. 수 cm 떨어진 광학 중심과 기계적 접촉 중심이 맞아야 하므로, XY 위치정밀도가 높은 프루브가 필요하다.