"면저항"의 두 판 사이의 차이

2025년 5월 27일 (화) 11:48 기준 최신판

면저항

전자부품
1. 표면저항 측정기, 면저항 측정기
  1. 면저항 - 이 페이지
2. 참조
  1. 4-Point Probe
  2. 실드 코팅
planar resistor에서
1. 형상에 따른 면저항
측정 예-4PP로
1. 플라스틱에 실드 코팅
  1. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트에서
    - 측정저항값x4.5 = 면저항이다. 그럼 면저항은 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두께 0.35um으로 계산됨.
  2. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
    - 테이프 8,13,20mΩ, 코팅 10, 30mΩ
2. 투명 전도체 필름(transparent conducting films;TCFs)
  1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서
    1. 위쪽 필림 면저항 측정
      - 2.54mm 간격에서 ~70Ω
      - 측정부위 확대 사진
    2. 아래쪽 필름 면저항 측정
      - 2.54mm 간격에서 ~100Ω
      - 측정부위 확대 사진
3. 1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서
    - 2.54mm 간격에서 ~25mΩ
    - 측정부위 확대 사진
  2. 2006년 03월 출시 IBM T43p 노트북
    - 앞면 면저항 ~10Ω (접착면에 비해 표면은 더 많이 산화된듯)
    - 부착면 면저항 ~3Ω (말랑말랑한 접착제를 뚫고 접착한다.)
4. 실드 가스켓
  1. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
    - 면저항 측정방법 및 측정값 0.5Ω
    - 측정지점
5. PCB 동박
  1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서
    - 2.54mm 간격에서 0.1mΩ이하
    - 측정부위 확대 사진
6. 카본 도전성 잉크 저항기
  1. 터치패드
    1. 2006년 07월 출시 Compaq nx6320 노트북
      - 동박 면저항 0.3mΩ
      - 잉크 면저항 4Ω
측정 예-금속 블록을 올려놓고
1. 트레이
  1. 2007년 삼성전기 FBAR에 사용된 JEDEC Matrix IC Tray
    - 정전기방지 도전성 종이 박스속에서
    - 300kΩ, 즉 ^5승

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-<li>측정 예
+<li>측정 예-4PP로
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 <li>플라스틱에 [[실드 코팅]]
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+</ol>
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+<li>측정 예-금속 블록을 올려놓고
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+<li> [[트레이]]
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+<li> [[2007년 삼성전기 FBAR]]에 사용된 JEDEC Matrix IC Tray
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+image:tray_jedec01_001.jpg | 정전기방지 도전성 종이 박스속에서
+image:tray_jedec01_007.jpg | 300kΩ, 즉 ^5승
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