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image:ltcc_daisychain01_003.jpg | 소성 때, Ag 전극은 LTCC 보다 수축이 덜 되어 튀어 나왔다.
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<li>C측정 데이터
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<li>패키징 단면
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<li>시트 + 캡
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<li>LTCC 기판 + 금속[[에칭]] 캐비티 캡
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2025년 6월 11일 (수) 10:17 기준 최신판

LTCC 시트

  1. 전자부품
    1. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
      1. HTCC
        1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
        2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
      2. LTCC
        1. LTCC 캐비티
        2. LTCC 시트 *** 이 페이지 ***
        3. LTCC 제품
    2. 참고
      1. SAW자재
  2. LTCC 기판
    1. daisy chain 실험용
      1. 설명
        1. 현 공정에서 비아 오픈 확률(비아수x적층수) = 1089 비아 x 30 장(이라면) = 32,670개
        2. 열충격 후 비아 오픈 확률
      2. 사진

        • 33 x 33 = 1089개 via hole

        • ltcc daisychain01 002.jpg

        • 소성 때, Ag 전극은 LTCC 보다 수축이 덜 되어 튀어 나왔다.

        • 뒷면

    2. FEM 5.0mmx4.0mm 크기, 15x19 배열 (J-K사 제품으로 추정)
      1. 사진
        • ltcc saw01 001.jpg
        • ltcc saw01 002.jpg
        • ltcc saw01 003.jpg
      2. C측정 데이터
        • ltcc saw01 004.png
        • ltcc saw01 005.png
    3. WiFi 모듈용 (K-P사 제품)
      1. 사진

        • 30 x 36 배열

        • 솔더링면(bottom)에서 C측정 지점

        • 부품탑재면(top)

      2. C 값 측정
        • ltcc wifi01 004.jpg
        • ltcc wifi01 005.jpg
      3. C측정 데이터

        • 3-4사이

        • 1-2사이, 4번 접지시킴

    4. 적외선 LED 투광기용 - 7.5x5.9x0.7mm 필코에서 제작된 LTCC
      • ir led 003.jpg
      • ir led 004.jpg

      • 12.7파이

  3. 패키징 단면
    1. 시트 + 캡
      1. LTCC 기판 + 금속에칭 캐비티 캡
        • ceramic pkg01 004.jpg
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