"SUN Ultra 10 워크스테이션"의 두 판 사이의 차이

2025년 8월 16일 (토) 17:08 기준 최신판

SUN Ultra 10 워크스테이션

전자부품
1. 워크스테이션
  1. SUN Ultra 10 워크스테이션 - 이 페이지
    1. 썬 마이크로시스템즈 스팍 CPU
정보
1. Sun Ultra 10 Service Manual - 268p
2. 두 대
  1. 2000년도 제조품으로 추정
  2. 1999년도 제조품으로 추정
라벨
- Sun Microsystems Ultra 10
마더보드 + PCI 라이저 카드
1. 외형
  - DIMM 앞에 있는 슬롯은 Ultra Port Architecture(UPA)슬롯. 그래픽을 위해 Sun 회사가 개발한 100MHz 버스.
  - riser, 라이저 카드 라고 한다.
2. 마더보드에서 PC 전원 커넥터
  - ATX용 6-pin aux, 20-pin 전원 소켓이 맞다.
3. GPU
  - Ati 3D Rage Pro Turbo PCI, Samsung K4G163222A 2Mbyte SGRAM
4. CPU 보드를 뽑아내고 촬영. PCI bridge 칩인 SME2411BGA-66과 Reset/Interrupt/Clock Controller(RIC) 칩인 STP2210QFP 칩이 보인다.
UltraSPARC IIi CPU
1. 썬 마이크로시스템즈 스팍 문서에서 자세히 분석
주메모리로 사용되는 DIMM, 168-pin JEDEC standard extended data out(EDO) 3.3-VDC buffered DIMMs
1. 1호기에서
  - 256MB EDO 50ns, Sun P/N 370-3799-02,
  - Hyundai GM71V64403CT5 18개x양면=36개
2. 2호기에서
  - Mitsubishi M5M4V16400BTP 9개x양면=18개
3. 1,2호기용 외형 DIMM 비교
  - Hyundai GM71V64403CT5, Mitsubishi M5M4V16400BTP
RTC + SRAM + 배터리
- STMicroelectronics M48T59Y-70PC1D, Timekeeper RAM, Lithium Battery
ODD에서 CD-ROM drive
1. 1호기에서
  - LG CD-ROM Drive, CRD-8322B, x32 IDE, 2000년 10월 제조
2. 2호기는 Hitachi, CDR-7930, CD 드라이브
  - 내부에서 발견된 CD, 솔라리스 8 운영체제
3.5인치 FDD
1. 1호기에서
  - Mitsumi, D353M3
2. 2호기에서
  - NEC FD1231T, 1998년 1월
axial flow팬, SMPS가 제거되었기 때문에, 발견된 팬은 이것 하나이다.
- 1호기에서, Yate Loon, D90BH-12, 92x92x25mm
- 2호기에서, Delta, AFB0912H, 92x92x25.4mm
2호기 본체 전면 공기흡입구에서 먼지 사진

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-SUN Ultra 10
+SUN Ultra 10 워크스테이션
 <ol>
 <li> [[전자부품]]
 <ol>
-<li> [[컴퓨터]]
+<li> [[워크스테이션]]
 <ol>
-<li> [[워크스테이션]]
+<li> [[SUN Ultra 10 워크스테이션]] - 이 페이지
 <ol>
-<li> [[SUN Ultra 10]] [[워크스테이션]] - 이 페이지
+<li> [[썬 마이크로시스템즈 스팍]] CPU
 </ol>
 </ol>
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 image:sun_ultra10_001.jpg | Sun Microsystems Ultra 10
 </gallery>
-<li>마더보드 + PCI 슬롯 보드
+<li>마더보드 + PCI [[라이저 카드]]
 <ol>
 <li>외형
 <gallery>
-image:sun_ultra10_002.jpg
+image:sun_ultra10_002.jpg | [[DIMM]] 앞에 있는 슬롯은 Ultra Port Architecture(UPA)슬롯. 그래픽을 위해 Sun 회사가 개발한 100MHz 버스.
-image:sun_ultra10_008.jpg
+image:sun_ultra10_008.jpg | riser, [[라이저 카드]] 라고 한다.
 </gallery>
-<li>마더보드에서 전원 소켓
+<li>마더보드에서 [[PC 전원 커넥터]]
 <gallery>
-image:sun_ultra10_007.jpg | ATX용 6-pin aux, 20-pin 전원 소켓
+image:sun_ultra10_007.jpg | ATX용 6-pin aux, 20-pin 전원 소켓이 맞다.
 </gallery>
 <li> [[GPU]]
 <gallery>
-image:sun_ultra10_009.jpg | Ati 3D Rage Pro Turbo PCI, Samsung K4G163222A 2Mbyte Synchronous Graphic DRAM(SG DRAM)
+image:sun_ultra10_009.jpg | Ati 3D Rage Pro Turbo PCI, Samsung K4G163222A 2Mbyte [[SGRAM]]
 </gallery>
-<li>CPU 보드 밑
+<li>CPU 보드를 뽑아내고 촬영. PCI bridge 칩인 SME2411[[BGA]]-66과 Reset/Interrupt/Clock Controller(RIC) 칩인 STP2210[[QFP]] 칩이 보인다.
 <gallery>
 image:sun_ultra10_013.jpg
 </gallery>
 </ol>
-<li>CPU 보드에서
+<li>UltraSPARC IIi [[CPU]]
 <ol>
-<li>CPU 보드 장착 외형
+<li> [[썬 마이크로시스템즈 스팍]] 문서에서 자세히 분석
-<gallery>
-image:sun_ultra10_010.jpg | 냉각팬이 직접 부착되지 않는다.
-</gallery>
-<li>보드를 들어올리면
-<gallery>
-image:sun_ultra10_012.jpg
-image:sun_ultra10_011.jpg
-image:sun_ultra10_014.jpg | 모드 뒷면
-image:sun_ultra10_015.jpg | 마더보드와 연결되는 소켓 -> [[DC커넥터]]
-</gallery>
-<li>보드에서, CPU 바로 뒷면
-<gallery>
-image:sun_ultra10_016.jpg
-image:sun_ultra10_017.jpg | L-C-L(T;Tee필터) 구조를 갖는 [[LC필터]]
-</gallery>
-<li>CPU, 440MHz, 587-land ceramic LGA
-<gallery>
-image:sun_ultra10_018.jpg
-image:sun_ultra10_019.jpg | 최대소비전력 21.24W
-image:sun_ultra10_020.jpg | Sun, Ultra SPARC IIi C9242500, SME1430LGA-440
-</gallery>
-<li>CPU LGA 표면과 PCB 전극을 연결하기 위한 [[전도성고무]]
-<gallery>
-image:sun_ultra10_022.jpg
-image:sun_ultra10_026.jpg
-image:sun_ultra10_027.jpg
-image:sun_ultra10_028.jpg
-image:sun_ultra10_029.jpg
-</gallery>
-<li> [[알루미나 기판]]을 사용한, CPU LGA
-<gallery>
-image:sun_ultra10_030.jpg | 1.48" x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm
-</gallery>
-<li>냉간핀 고정방법
-<gallery>
-image:sun_ultra10_042.jpg
-image:sun_ultra10_043.jpg
-image:sun_ultra10_044.jpg
-image:sun_ultra10_045.jpg | 일정한 토크 이상 걸리면 뭉개지는 Hex socket [[스크류]] 머리
-</gallery>
-<li>CPU 분해
-<ol>
-<li>방열판을 들어올리면
-<gallery>
-image:sun_ultra10_046.jpg
-image:sun_ultra10_047.jpg
-image:sun_ultra10_048.jpg
-</gallery>
-<li>CPU 다이를 들어올리면
-<gallery>
-image:sun_ultra10_059.jpg
-</gallery>
-<li>다이 제조기술: 0.25 micron 5-layer metal CMOS process, 64bit
-<ol>
-</ol>
-</ol>
-<li>PCB 랜드
-<gallery>
-image:sun_ultra10_023.jpg
-image:sun_ultra10_024.jpg
-image:sun_ultra10_025.jpg
-</gallery>
-<li>L2 캐시용 [[SRAM]]
-<ol>
-<li>외형
-<gallery>
-image:sun_ultra10_021.jpg | 냉각핀을 들어내면 3개가 있다.
-image:sun_ultra10_031.jpg | IBM 0418A4ACLAA-4H 4Mbit SRAM, IBM 0436A8ACLAA-4H x 2 8Mbit SRAM, 총 20Mbit L2 cache
-</gallery>
-<li>뜯어내면
-<gallery>
-image:sun_ultra10_032.jpg | PCB 뜯어내면
-image:sun_ultra10_033.jpg | IC 다이 뜯어내면
-</gallery>
-<li>다이 관찰
-<gallery>
-image:sun_ultra10_035.jpg | C 1997 IBM *M* / TYPHOON M34153D / PC4124A M14124C / P/N4124 M2CU1D
-image:sun_ultra10_036.jpg | min. metal = 0.5um
-image:sun_ultra10_037.jpg
-image:sun_ultra10_038.jpg
-</gallery>
-</ol>
-<li> [[고체 전해C]], Sanyo OS-CON
-<gallery>
-image:sun_ultra10_034.jpg
-</gallery>
 </ol>
-<li>주메모리로 사용되는 [[DIMM]], 168-pin JEDEC standard extended data out(EDO) 3.3-VDC buffered DIMMs
+<li>주메모리로 사용되는 [[DIMM]], 168-pin JEDEC standard extended data out(EDO) 3.3-VDC buffered [[DIMM]]s
 <ol>
 <li>1호기에서
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 image:sun_ultra10_052.jpg | Mitsubishi M5M4V16400BTP 9개x양면=18개
 </gallery>
-<li>1,2호기용 외형 DIMM 비교
+<li>1,2호기용 외형 [[DIMM]] 비교
 <gallery>
 image:sun_ultra10_053.jpg | Hyundai GM71V64403CT5, Mitsubishi M5M4V16400BTP
@@ 163번째 줄: / 77번째 줄: @@
 image:sun_ultra10_039.jpg | LG CD-ROM Drive, CRD-8322B, x32 IDE, 2000년 10월 제조
 </gallery>
-<li>2호기에서,
+<li>2호기는 [[Hitachi, CDR-7930, CD 드라이브]]
 <gallery>
-image:sun_ultra10_057.jpg | 1997년 1월 제조, Hitachi에서 제조하여 Fujitsu를 위해 공급함
+image:sun_ultra10_057_001.jpg | 내부에서 발견된 [[CD]], 솔라리스 8 [[운영체제]]
-image:sun_ultra10_058.jpg | Hitachi, CDR-7930, x8 IDE
 </gallery>
 </ol>