Celeron

Celeron

1. 전자부품
   1. 인텔 MCU
      1. Celeron - 이 페이지
2. Celeron
   1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Celeron
   2. 후지쯔 SIX407c PC에서, 400MHz
      • 
   3. Celeron SL3BA
      1. 433MHz, 66MHz, socket 370, 0.25um
      2. 1999년 제조된 삼성 매직스테이션 M3300
         • 
         • 

           intel celeron SL3BA 370-핀 PPGA 패키지

   4. Celeron SL3EH
      1. 2004.09 출시, core speed 466MHz, bus speed 66MHz, 7x clock, Socket 370, PPGA 패키지
      2. AOpen AX6BC PRO, ATX 마더보드
         • 
         • 
         • 

           좌우 가이드를 제거함. 서멀 그리스 바름. 팬 윤활유 주입

   5. Celeron SL6C8
      1. 2003.03 출시, PGA370 소켓(370pin FC-PGA2), 1200/256/100/1.5 processor freq:1200MHz L2 cache:256kB, bus speed:100MHz, core volt:1.5V, 0.13um tech
      2. Valcretec VPS-7700 POS용 PC
         • 
         • 
         • 
         • 
         • 
         • 
         • 
   6. Celeron SL5ZF (Intel Celeron 1000A/256/100/1.475 = core speed 1GHz, L2 cache 256kB, bus speed 100MHz, core voltage 1.475V)
      1. https://ark.intel.com/content/www/kr/ko/ark/products/27165/intel-celeron-processor-1-00-ghz-256k-cache-100-mhz-fsb.html
         1. processor core : Tualatin-256
      2. 2019/11/03 안종연 제공품
         • 

           1.00GHz, 256K cache, 100MHz FSB(front-side bus) speed, 1.475 VID Voltage Range, released: 2001/10

      3. Processor core: Tualatin-256
         • 

           Package Size: 49mm x 49mm

         • 

           방열판 뚜껑에 구멍이 뚫려있다.(가스 배출?)

         • 
      4. Sockets Supported : PPGA370 (socket 370에 꼽힌다.)
         • 
         • 

           순간적인 피크전력을 즉시 공급하기 위한 capacitor

         • 
         • 

           핀 270개가 표면에 납땜되어 있다.

      5. Thermal Design Power (TDP): 27.8W
         • 

           방열판 뚜껑에 확실한 구멍

         • 

           열전도 서멀 그리스

         • 

           풀에서 나오는 가스를 빼기 위해서

      6. 질산을 다이부분만 적심
         • 
         • 
      7. PCB 배선, RCC(resin coated copper foil)이 보인다.(RCC에는 유리섬유가 없다.)
         • 

           유리섬유가 없는 RCC는 쉽게 녹아 사라졌다.

         • 
         • 
         • 
      8. 5-layer copper (top RCC 포일 2장, 양면 core, bottom RCC 포일 1장)
         • 

           양면 core에는 유리섬유가 있다.

         • 
      9. 다이를 패키지에서 분리
         • 
         • 
      10. 패키지
          • 
          • 
      11. 다이, thickness ~0.72mm
          • 
          • 
          • 
      12. 다이 솔더볼+언더필
          • 
          • 
      13. 솔더볼 및 유기물보호막(PI passivation layer)제거
          • 
          • 
          • 

            6각형 지름 약 90um

          • 
      14. Lithography: 130nm, # of Cores : 1, Processing Die Size: 80mm^2, # of Processing Die Transistors: 44M
          • 

            11.1 x 7.21mm = 80mm^2

          • 
          • 

            8P TUCA intel '00, 2000년도 설계품인듯

          • 

            솔더접합패드