1일, 59분 - Togotech

"세라믹패키지 튜닝포크 수정공진기"의 두 판 사이의 차이

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image:mobile_router01_016.jpg | 도시바 메모리(1.8V 1Gbit)
 
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<li>ASCEN GPS742, GPS 모듈에서
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image:gps_742_015.jpg | MT3329T
 
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image:gps_742_016.jpg | M130A4, Real Time Clock, 32.768kHz
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image:gps_742_016.jpg | M130A4, RTC용 32.768kHz [[세라믹패키지 튜닝포크 수정공진기]]
 
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<li>2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 [[IM-U110]] 피처폰
 
<li>2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 [[IM-U110]] 피처폰
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image:u_100_004.jpg | 두 개 사용
 
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<li>금속리드 [[전자빔 용접]]
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<li>2009년 07월 제조 [[Sony VGN-Z45LD 노트북]] , Trusted Platform Module(TPM)에서
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image:sony_vgn_z45ld_023.jpg | Infineon SLB9635TT12, 금속리드를 [[전자빔 용접]]한 River 회사의 [[세라믹패키지 튜닝포크 수정공진기]]
 
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<li>Qualcomm PM6650, Power Management Chip용
 
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<li>2008.04 제조 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰
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<li>2008.02 출시 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰
 
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image:w4700_054.jpg
 
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<li>2005.05 출시 Motorola [[MS500]] 폴더 피처폰
 
<li>2005.05 출시 Motorola [[MS500]] 폴더 피처폰
 
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<li>panasonic 32201A 722S1c PMIC
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image:ms500_01_048.jpg | kHz [[Xtal세라믹]]으로 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
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image:ms500_01_048.jpg | kHz [[세라믹 패키지 수정 공진기]]으로 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
 
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2026년 1월 26일 (월) 09:18 기준 최신판

세라믹패키지 튜닝포크 수정공진기

  1. 전자부품
    1. 수정 공진기
      1. 튜닝포크
      2. 세라믹 패키지 수정 공진기
        1. 세라믹패키지 튜닝포크 수정공진기 - 이 페이지
    2. 참조
      1. 실린더형 금속패키지 튜닝포크 수정공진기
      2. 32.768kHz 수정공진기 측정
  2. kHz제품
    1. 금속 리드 융착
      1. Single Board Computers-1 에서, intel NM10, Intel 5 Series Chipsets에 사용됨
        • sbc01 006.jpg

        • C25008

      2. 2013년 11월 출시 노트북, Gigabyte P34에서
      3. 스마트카드용
        1. 특징
          1. ID 카드 물리적 규격인 ISO/IEC 7810 을 만족하기 위해 높이가 0.35mm가 필요하다.
          2. 작게 만들면 ESR이 높아진다. 높으면 전력손실이 커져 효율성이 저하되고 회로 불안정을 나타낸다.
          3. 작은 배터리로 동작하므로, 전력소모가 작아야 한다. ESR 이 최대 75kΩ이다.
          4. 굽힘에 대해 크리스탈 굽힘의 스트레스를 받지 않도록 Epson FC-12D 제품은 특허받은 3점 크리스탈 마운트 방법을 채용했다.
          5. ESD 차폐를 위해 패키지 접지단자을 채용해 모두 4단자 핀 레이아웃을 갖는다.
        2. Seiko Epson FC-12D
          1. 2.05x1.25x0.35mm, 32.768kHz, +-3ppm/year, ESR 75kΩmax.(이면 58dB손실이다.)
          2. 카드형 OTP #2에서

            • 뜯어서 보면 세라믹 패키지 밑면에 구멍을 때웠다.

            • IC연결점 잘라내고 전선연결하여 측정하니 32.768kHz, peak 60dB

    2. 금속 리드 심 용접
      1. 측정 치구에서
        1. 어떤 회사는 이렇게 측정하기도 함

          • 대충 측정해보니 32.768kHz

      2. 비트앤펄스 BPW-M120, 3G통신모듈
        1. 모듈에서

          • QSC6240를 사용한 WCDMA(850/2100MHz) 모듈

          • RTC 및 TCXO

        2. 칼로 뚜껑을 잘라서 관찰
          • xtal khz01 001.jpg
          • xtal khz01 002.jpg
          • xtal khz01 003.jpg

          • 복잡하게 블랭크 가공

      3. 프로비아 PL5000 블랙박스

        • ADI DS1337 serial RTC

        • pl5000 018 002.jpg
      4. 포켓WiFi에서, T 포켓파이 SBR-200S 71801A 528115 (???)

        • 도시바 메모리(1.8V 1Gbit)

        • K532AA 32.768kHz, 구리합금 리드

      5. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #2
        • xtal smd 03 002.jpg
        • xtal smd 03 003.jpg

        • 복잡하게 블랭크 가공

      6. GT-B7722에서 32.768kHz, 은전극
        • Xtal gt b7722 003.jpg

        • 복잡하게 블랭크 가공

    3. 알루미나 세라믹 리드 솔더 실링
      1. 이식형 심장 박동 조절기
        1. MC 1746.2
          • pacemaker01 041.jpg

          • 회색(아마 교세라 고강도) HTCC

    4. 알루미나 세라믹 리드 프리트 실링
      1. StarTAC 휴대폰에서

        • 32.768k

      2. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #1
        1. #3 튜닝포크 NDK A9Z

          • 분해 실패 Citizen 제품으로 추정

      3. 자동차용 Ascen GPS742, 블루투스 GPS 수신기, GPS 모듈에서
      4. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
        • im u110 019 003 001.jpg

        • 알루미나 세라믹 리드

    5. 투명 유리창 리드 프리트 실링
      1. 2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 U-100 핸드폰 보드에서
        • u 100 003.jpg

        • 두 개 사용

        • fork04 001.jpg
    6. 금속리드 전자빔 용접
      1. 2009년 07월 제조 Sony VGN-Z45LD 노트북 , Trusted Platform Module(TPM)에서
    7. 세라믹 패키지 밑면에 배출구를 실링하였다.
      1. Qualcomm PM6650, Power Management Chip용
        1. 2008.02 출시 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
          • w4700 054.jpg
          • w4700 055.jpg
          • w4700 056.jpg
          • w4700 056 001.jpg
        2. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰 , Qualcomm PM6650 전력관리IC 옆에서
          • sh170 009.jpg

          • 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고

          • 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여

          • 실링 구멍

          • 밑면에서

          • 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si, 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C)

      2. 2005.05 출시 Motorola MS500 폴더 피처폰
        1. panasonic 32201A 722S1c PMIC
      3. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
        • lb3300 017.jpg

        • 32.768kHz 제품은 아랫면에 실링 구멍이 있다.

    8. 세라믹 캐비티 캡 - 크기가 크고, 굳이 이 패키지로 만들기에는 신뢰성에 의미가 없고 가격이 비싸기 때문에 안만드는 듯.
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