"SAW-모듈"의 두 판 사이의 차이

2026년 2월 3일 (화) 17:03 기준 최신판

SAW-모듈

SAW대문
1. SAW-모듈 - 이 페이지
2. 참조
  1. FEM
  2. ASM
BDMP = Bare Die Module Package, 가끔 bare die molding process 로 해석된다.
1. 퀄컴이 RF 프런트엔드 패키징을 위해 새로운 기술을 설명하면서 등장
  1. SAW 필터, BAW 필터를 WLP,CSP 공정없이 모듈에 직접 패키징하는 기술이다.
  2. 보드에 SAW 필터 다이들을 직접 부착하고(솔더볼 공정) 패키지용 시트를 직접 라미네이팅 하는(그리고 표면 평탄도를 위해 그 위에 수지로 코팅하는) 기술이다.

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 <li> [[SAW대문]]
-<li>4밴드 RX switch 모듈
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-<li>삼성전자 GT-B7722 핸드폰, 2010년 출시품
+<li> [[SAW-모듈]] - 이 페이지
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-<li>전체 AERO4229EL, Master RF IC // SKY77346 PAM // EPCOS D5027 FEM
+<li> [[SAW+LNA 모듈]]
-<gallery>
-image:gt_b7722_013.jpg
-</gallery>
-<li>EPCOS D5027 FEM
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-<li>LTCC 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
+<li> [[GPS LNA+SAW 모듈]]
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-image:gt_b7722_013_012.jpg
-</gallery>
-<li>듀얼 쏘필터 - 솔더볼, 질산에 녹지 않는 수지+마킹필름(?)
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-image:gt_b7722_013_016.jpg
-image:gt_b7722_013_017.jpg | 해상도 챠트, 0.3um space
-</gallery>
-<li>듀얼쏘필터 HTCC 기판+쏘칩(웨이퍼 thinnin하여 뒷면이 비교적 투명하게 보임)
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-image:gt_b7722_013_005.jpg
-image:gt_b7722_013_011.jpg
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 </ol>
+<li> [[Rx 스위치+SAW 모듈]]
+<li> [[Rx 스위치+LNA+SAW 모듈]]
+<li> [[FEMiD]]
+<li> [[PAMiD]]
+</ol>
+<li>참조
+<ol>
+<li> [[FEM]]
+<li> [[ASM]]
+</ol>
+</ol>
+<li>BDMP = Bare Die Module Package, 가끔 bare die molding process 로 해석된다.
+<ol>
+<li>퀄컴이 RF 프런트엔드 패키징을 위해 새로운 기술을 설명하면서 등장
+<ol>
+<li>SAW 필터, BAW 필터를 WLP,CSP 공정없이 모듈에 직접 패키징하는 기술이다.
+<li>보드에 SAW 필터 다이들을 직접 부착하고(솔더볼 공정) 패키지용 시트를 직접 라미네이팅 하는(그리고 표면 평탄도를 위해 그 위에 수지로 코팅하는) 기술이다.
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