"SAW-모듈"의 두 판 사이의 차이

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핸드폰;GT-B7722
+
SAW-모듈
 
<ol>
 
<ol>
<li>링크
+
<li> [[SAW대문]]
<ol>
 
</ol>
 
<li>GT-B7722 2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
 
<ol>
 
<li>문서 - 55p
 
<li>규격 , https://www.gsmarena.com/samsung_b7722-3362.php
 
<ol>
 
<li>2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
 
<li>3G 밴드 HSDPA 2100
 
</ol>
 
<li>안테나+리시버(통화 스피커) 모듈
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_001.jpg | 왼쪽 은색단자=안테나, 오른쪽 금색단자=리시버, 보라색=침수 라벨
 
image:gt_b7722_002.jpg | master 안테나 및 리시버구멍
 
image:gt_b7722_003.jpg | 리시버(스피커) 분해
 
</gallery>
 
<li>몇몇 부품
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_004.jpg | WiFi 및 BT 안테나, 파트론 제조
 
image:gt_b7722_005.jpg | slave 안테나, 파트론 제조
 
image:gt_b7722_005_001.jpg | 카메라 모듈
 
</gallery>
 
<li>WiFi 모듈
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_007.jpg | 삼성전기 제조로 추정 SWB-N11, 모두 분해함 -> [[WiFi]]
 
</gallery>
 
<li>마스터 baseband에서
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>AERO4229EL, Master RF IC // SKY77346 PAM // EPCOS D5027 FEM
+
<li> [[SAW-모듈]] - 이 페이지
 
<ol>
 
<ol>
<li>전체
+
<li> [[SAW+LNA 모듈]]
<gallery>
 
image:gt_b7722_013.jpg
 
</gallery>
 
<li>SKY77346 PAM
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_013_001.jpg | 납땜된 상태로 메인 PCB를 가위로 잘라서 발연질산에 넣어두면
 
image:gt_b7722_013_002.jpg
 
image:gt_b7722_013_003.jpg
 
image:gt_b7722_013_004.jpg | glass fiber가 있다.
 
</gallery>
 
<li>EPCOS D5027 FEM
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>LTCC 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
+
<li> [[GPS LNA+SAW 모듈]]
<gallery>
 
image:gt_b7722_013_012.jpg
 
image:gt_b7722_013_018.jpg | 2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
 
</gallery>
 
<li>발연질산에 넣어서
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_013_005.jpg
 
</gallery>
 
<li>듀얼 쏘필터 - 솔더볼, 질산에 녹지 않는 수지+마킹필름(?)
 
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image:gt_b7722_013_016.jpg
 
image:gt_b7722_013_017.jpg | 해상도 챠트, 0.3um space
 
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<li>안테나-Tx/Rx(각각 2G GSM 4채널) 그래서 8개 RF ntype-FET 스위치가 존재. 큰패턴이 series, 작은 것이 shunt 스위치.
 
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image:gt_b7722_013_006.jpg
 
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<li>스위치 IC
 
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image:gt_b7722_013_007.jpg
 
image:gt_b7722_013_008.jpg
 
image:gt_b7722_013_009.jpg
 
image:gt_b7722_013_010.jpg
 
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<li>듀얼쏘필터 HTCC 기판+쏘칩(웨이퍼 thinnin하여 뒷면이 비교적 투명하게 보임)
 
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image:gt_b7722_013_011.jpg
 
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</ol>
 
</ol>
 +
<li> [[Rx 스위치+SAW 모듈]]
 +
<li> [[Rx 스위치+LNA+SAW 모듈]]
 +
<li> [[FEMiD]]
 +
<li> [[PAMiD]]
 
</ol>
 
</ol>
<li>ST Ericsson PNX6709, 312MHz ARM 9 processor(Master B/B), SAMSUNG K524F1HACM-B050 NAND Flash Memory/SDRAM
+
<li>참조
<gallery>
+
<ol>
image:gt_b7722_008.jpg
+
<li> [[FEM]]
</gallery>
+
<li> [[ASM]]
<li>ST-Ericsson PCF50623, Power Management Unit
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_009.jpg
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>슬레이브 baseband에서
 
<ol>
 
<li>ST-Ericsson PNX6608, Slave B/B
 
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image:gt_b7722_011.jpg
 
image:pnx6608_001.jpg
 
image:pnx6608_002.jpg
 
image:pnx6608_003.jpg
 
image:pnx6608_004.jpg | PNX6608
 
</gallery>
 
<li>SAMSUNG K5L2866ATA-AF66, 128Mx64M NOR flash/UtRAM (Uni-Transistor)
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_010.jpg
 
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</ol>
 
</ol>
<li>기타
+
<li>BDMP = Bare Die Module Package, 가끔 bare die molding process 로 해석된다.
<gallery>
 
image:gt_b7722_014.jpg
 
image:gt_b7722_012.jpg
 
image:gt_b7722_024.jpg | 택트 스위치-4개
 
</gallery>
 
<li>진동모터
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_015.jpg | 분해 -> [[진동모터]]
 
</gallery>
 
<li>카메라 및 플래시 LED
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_015.jpg
 
image:gt_b7722_016.jpg | 분해 -> [[LED-SMD]]
 
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<li>슬레이브 RF,
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>Spreadtrum QS520 RF IC, SKY77346 PAM
+
<li>퀄컴이 RF 프런트엔드 패키징을 위해 새로운 기술을 설명하면서 등장
 
<ol>
 
<ol>
<li>Slave RF용 캔을 벗기면
+
<li>SAW 필터, BAW 필터를 WLP,CSP 공정없이 모듈에 직접 패키징하는 기술이다.
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+
<li>보드에 SAW 필터 다이들을 직접 부착하고(솔더볼 공정) 패키지용 시트를 직접 라미네이팅 하는(그리고 표면 평탄도를 위해 그 위에 수지로 코팅하는) 기술이다.
image:gt_b7722_017.jpg
 
image:gt_b7722_018.jpg
 
</gallery>
 
<li>QS520 칩
 
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image:qs520_001.jpg
 
image:qs520_002.jpg
 
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<li>SKY77346 PAM
 
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image:sky77346_001.jpg
 
image:sky77346_002.jpg
 
image:sky77346_003.jpg
 
image:sky77346_004.jpg
 
image:sky77346_005.jpg | SKY77346
 
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</ol>
 
<li>Rx dual SAW 필터, 밸런스 출력
 
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image:gt_b7722_019.jpg
 
image:gt_b7722_022.jpg
 
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<li>안테나-TX/RX 스위치 모듈
 
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image:gt_b7722_020.jpg
 
image:gt_b7722_021.jpg
 
image:gt_b7722_023.jpg
 
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</ol>
 
</ol>
<li>멤스 마이크
 
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image:gt_b7722_006.jpg | 리시버쪽 멤스 마이크
 
image:gt_b7722_025.jpg | 아래쪽 메인 마이크
 
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2026년 2월 3일 (화) 17:03 기준 최신판

SAW-모듈

  1. SAW대문
    1. SAW-모듈 - 이 페이지
      1. SAW+LNA 모듈
        1. GPS LNA+SAW 모듈
      2. Rx 스위치+SAW 모듈
      3. Rx 스위치+LNA+SAW 모듈
      4. FEMiD
      5. PAMiD
    2. 참조
      1. FEM
      2. ASM
  2. BDMP = Bare Die Module Package, 가끔 bare die molding process 로 해석된다.
    1. 퀄컴이 RF 프런트엔드 패키징을 위해 새로운 기술을 설명하면서 등장
      1. SAW 필터, BAW 필터를 WLP,CSP 공정없이 모듈에 직접 패키징하는 기술이다.
      2. 보드에 SAW 필터 다이들을 직접 부착하고(솔더볼 공정) 패키지용 시트를 직접 라미네이팅 하는(그리고 표면 평탄도를 위해 그 위에 수지로 코팅하는) 기술이다.