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SAW-모듈
 
SAW-모듈
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<li>링크
 
 
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<li> [[SAW대문]]
 
<li> [[SAW대문]]
 
<ol>
 
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<li> [[SAW-모듈]] - 이 페이지
 
<li> [[SAW-모듈]] - 이 페이지
</ol>
 
</ol>
 
<li>GPS LNA+SAW 모듈
 
<ol>
 
<li> [[3G통신모듈]]
 
<ol>
 
<li>EpiValley 제조(?), SEC-8380 V1.0 2009.09.12, CDMA 1x EV-DO USB Modem, 836/881MHz, main chipset: QSC6085
 
<ol>
 
<li>GPS 수신
 
<gallery>
 
image:3g_module03_002.jpg | GPS 안테나
 
</gallery>
 
<li>GPS LNA필터 모듈, 와이솔 SFMG1A0W001(=G1A0)로 추정
 
<gallery>
 
image:3g_module03_004.jpg | 7AK: (7A:DG75AQ, K:2009/08) 7CE:(7C:HG75CQ, E:2009/02)
 
image:3g_module03_004_001.png | 회로도
 
image:3g_module03_005.jpg | DG75AQ1-8 PDC
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li> 삼성 [[GT-B6520]] 휴대폰에서
 
<ol>
 
<li>LNA-[[SAW-모듈]]
 
<gallery>
 
image:gt_b6520_003.jpg | GPS LNA-SAW 모듈, 모자형태로 자른, 금속 차폐 코팅, 표면 그라인딩 흔적
 
image:gt_b6520_004.jpg | 가열된 인두기로 비비면 수지가 쉽게 부셔짐
 
</gallery>
 
<li>[[SAW-GPS]]
 
<gallery>
 
image:gt_b6520_005.jpg | X341 - A1
 
image:gt_b6520_006.jpg | 주기: 2.46um
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>PAM 모듈
 
<ol>
 
<li> [[3G통신모듈]]
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>EpiValley 제조(?), SEC-8380 V1.0 2009.09.12, CDMA 1x EV-DO USB Modem, 836/881MHz, main chipset: QSC6085
+
<li> [[SAW+LNA 모듈]]
 
<ol>
 
<ol>
<li>외관
+
<li> [[GPS LNA+SAW 모듈]]
<gallery>
 
image:3g_module03_003.jpg
 
image:3g_module03_003_017.png
 
</gallery>
 
<li>내부
 
<gallery>
 
image:3g_module03_003_001.jpg
 
image:3g_module03_003_002.jpg | PA ? PA 매칭?
 
</gallery>
 
<li>Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm
 
<gallery>
 
image:3g_module03_003_013.jpg
 
image:3g_module03_003_003.jpg
 
image:3g_module03_003_004.jpg
 
image:3g_module03_003_005.jpg
 
image:3g_module03_003_006.jpg
 
image:3g_module03_003_007.jpg | V10PLU6B 314306 JB
 
</gallery>
 
<li>Duplexer, 836/881MHz, 2.5x2.0mm
 
<gallery>
 
image:3g_module03_003_008.jpg
 
image:3g_module03_003_009.jpg
 
image:3g_module03_003_010.jpg
 
image:3g_module03_003_011.jpg
 
image:3g_module03_003_012.jpg
 
image:3g_module03_003_014.jpg | Tx필터 813077C AC
 
image:3g_module03_003_015.jpg | Rx필터 813256
 
image:3g_module03_003_016.jpg | 정전기 방지용, 저항 쇼트 패턴
 
</gallery>
 
</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> [[Rx 스위치+SAW 모듈]]
 +
<li> [[Rx 스위치+LNA+SAW 모듈]]
 +
<li> [[FEMiD]]
 +
<li> [[PAMiD]]
 
</ol>
 
</ol>
<li>2밴드 RX(?) switch 모듈
+
<li>참조
<ol>
 
<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>외관
+
<li> [[FEM]]
<gallery>
+
<li> [[ASM]]
image:z8m01_069.jpg | SM A AA533
 
</gallery>
 
<li>LTCC 절단방법
 
<gallery>
 
image:z8m01_069_001.jpg
 
image:z8m01_069_002.jpg | LTCC는 레이저[[천공]], 에폭시는 half-cut [[다이싱]]
 
</gallery>
 
<li>내부
 
<gallery>
 
image:z8m01_069_003.jpg
 
image:z8m01_069_004.jpg | 검정 두 부품은 스위치용 PIN-diode인 듯
 
image:z8m01_069_005.jpg
 
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<li>1.8x1.4mm 듀얼 SAW
 
<gallery>
 
image:z8m01_069_006.jpg | 무라타 W510-A1
 
image:z8m01_069_007.jpg | 주기: 4.35um (GSM950?)
 
image:z8m01_069_008.jpg | 주기: 4.76um (GSM850?)
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
<li>4밴드 RX switch 모듈
+
<li>BDMP = Bare Die Module Package, 가끔 bare die molding process 로 해석된다.
<ol>
 
<li>삼성전자 [[GT-B7722]] 핸드폰, 2010년 출시품
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>전체 AERO4229EL, Master RF IC // SKY77346 PAM // EPCOS D5027 FEM
+
<li>퀄컴이 RF 프런트엔드 패키징을 위해 새로운 기술을 설명하면서 등장
<gallery>
 
image:gt_b7722_013.jpg
 
</gallery>
 
<li>EPCOS D5027 FEM
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>LTCC 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
+
<li>SAW 필터, BAW 필터를 WLP,CSP 공정없이 모듈에 직접 패키징하는 기술이다.
<gallery>
+
<li>보드에 SAW 필터 다이들을 직접 부착하고(솔더볼 공정) 패키지용 시트를 직접 라미네이팅 하는(그리고 표면 평탄도를 위해 그 위에 수지로 코팅하는) 기술이다.
image:gt_b7722_013_012.jpg
 
image:gt_b7722_013_018.jpg | 2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
 
</gallery>
 
<li>발연질산에 넣어서
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_013_005.jpg
 
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<li>듀얼 쏘필터 - 솔더볼, 질산에 녹지 않는 수지+마킹필름(?)
 
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image:gt_b7722_013_013.jpg
 
image:gt_b7722_013_014.jpg
 
image:gt_b7722_013_015.jpg
 
image:gt_b7722_013_016.jpg
 
image:gt_b7722_013_017.jpg | 해상도 챠트, 0.3um space
 
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<li>안테나-Tx/Rx(각각 2G GSM 4채널) 그래서 8개 RF ntype-FET 스위치가 존재. 큰패턴이 series, 작은 것이 shunt 스위치.
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_013_006.jpg
 
</gallery>
 
<li>스위치 IC
 
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image:gt_b7722_013_007.jpg
 
image:gt_b7722_013_008.jpg
 
image:gt_b7722_013_009.jpg
 
image:gt_b7722_013_010.jpg | 15개 직렬 FET 스위치-내전압, 병렬-이득
 
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<li>듀얼쏘필터 HTCC 기판+쏘칩(웨이퍼 thinnin하여 뒷면이 비교적 투명하게 보임)
 
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image:gt_b7722_013_011.jpg
 
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2026년 2월 3일 (화) 17:03 기준 최신판

SAW-모듈

  1. SAW대문
    1. SAW-모듈 - 이 페이지
      1. SAW+LNA 모듈
        1. GPS LNA+SAW 모듈
      2. Rx 스위치+SAW 모듈
      3. Rx 스위치+LNA+SAW 모듈
      4. FEMiD
      5. PAMiD
    2. 참조
      1. FEM
      2. ASM
  2. BDMP = Bare Die Module Package, 가끔 bare die molding process 로 해석된다.
    1. 퀄컴이 RF 프런트엔드 패키징을 위해 새로운 기술을 설명하면서 등장
      1. SAW 필터, BAW 필터를 WLP,CSP 공정없이 모듈에 직접 패키징하는 기술이다.
      2. 보드에 SAW 필터 다이들을 직접 부착하고(솔더볼 공정) 패키지용 시트를 직접 라미네이팅 하는(그리고 표면 평탄도를 위해 그 위에 수지로 코팅하는) 기술이다.