1일, 1시간, 18분 - Togotech

"SAW-모듈"의 두 판 사이의 차이
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SAW-모듈
 
SAW-모듈
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<ol>
 
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<li>링크
 
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[SAW대문]]
 
<li> [[SAW대문]]
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<li> [[SAW-모듈]] - 이 페이지
 
<li> [[SAW-모듈]] - 이 페이지
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[PAMiD]]
+
<li> [[SAW+LNA 모듈]]
−
</ol>
 
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</ol>
 
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</ol>
 
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<li>GPS LNA+SAW 모듈
 
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<ol>
 
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<li> [[3G통신모듈]]
 
−
<ol>
 
−
<li>EpiValley 제조(?), SEC-8380 V1.0 2009.09.12, CDMA 1x EV-DO USB Modem, 836/881MHz, main chipset: QSC6085
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>GPS 수신
+
<li> [[GPS LNA+SAW 모듈]]
−
<gallery>
 
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image:3g_module03_002.jpg | GPS 안테나
 
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</gallery>
 
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<li>GPS LNA필터 모듈, 와이솔 SFMG1A0W001(=G1A0)로 추정
 
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<gallery>
 
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image:3g_module03_004.jpg | 7AK: (7A:DG75AQ, K:2009/08) 7CE:(7C:HG75CQ, E:2009/02)
 
−
image:3g_module03_004_001.png | 회로도
 
−
image:3g_module03_005.jpg | DG75AQ1-8 PDC
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> [[Rx 스위치+SAW 모듈]]
 +
<li> [[Rx 스위치+LNA+SAW 모듈]]
 +
<li> [[FEMiD]]
 +
<li> [[PAMiD]]
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> 삼성 [[GT-B6520]] 휴대폰에서
+
<li>참조
−
<ol>
 
−
<li>LNA-[[SAW-모듈]]
 
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image:gt_b6520_003.jpg | GPS LNA-SAW 모듈, 모자형태로 자른, 금속 차폐 코팅, 표면 그라인딩 흔적
 
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image:gt_b6520_004.jpg | 가열된 인두기로 비비면 수지가 쉽게 부셔짐
 
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</gallery>
 
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<li>[[SAW-GPS]]
 
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<gallery>
 
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image:gt_b6520_005.jpg | X341 - A1
 
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image:gt_b6520_006.jpg | 주기: 2.46um
 
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</gallery>
 
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</ol>
 
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<li> Apple [[iPhone 5S]]에서, 다이버시티 [[안테나]]  부근(=GPS/WiFi 근처임)의 GPS LNA 필터 모듈
 
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<ol>
 
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<li>윗면은 금속 실드, 그러나 측면은 뚫여 있어...
 
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<gallery>
 
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image:iphone5s01_173.jpg | Skyworks GPS Rx LNA Filter FEM, 78614 ??? 3.0x2.5mm
 
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</gallery>
 
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<li>금속 펜스가 쳐져 있는 듯
 
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<gallery>
 
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image:iphone5s01_174.jpg
 
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image:iphone5s01_175.jpg
 
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</gallery>
 
−
<li>밑면
 
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image:iphone5s01_176.jpg
 
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</gallery>
 
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<li>질산에 녹이면,
 
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image:iphone5s01_177.jpg | 0.4x0.2 MLCC 6개, 적층형L 2개, 박막형L 1개, 권선형L 1개, SAW 필터,  LNA
 
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</gallery>
 
−
<li>쏘필터
 
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image:iphone5s01_178.jpg | 947x855um
 
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image:iphone5s01_179.jpg
 
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image:iphone5s01_180.jpg | 주기: 2.56um 주파수: 1575MHz 속도: 4035/sec
 
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image:iphone5s01_181.jpg
 
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</gallery>
 
−
<li>[[LNA]]
 
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<gallery>
 
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image:iphone5s01_182.jpg | GaAs를 유리판에서 키운듯. (투명 유리판 813x795um 만 남아 있음)
 
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</gallery>
 
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</ol>
 
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</ol>
 
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<li>Rx 스위치 모듈
 
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<ol>
 
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<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
 
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<ol>
 
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<li>외관
 
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image:z8m01_069.jpg | SM A AA533
 
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<li>LTCC 절단방법
 
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<gallery>
 
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image:z8m01_069_001.jpg
 
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image:z8m01_069_002.jpg | LTCC는 레이저[[천공]], 에폭시는 half-cut [[다이싱]]
 
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</gallery>
 
−
<li>내부
 
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<gallery>
 
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image:z8m01_069_003.jpg
 
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image:z8m01_069_004.jpg | 검정 두 부품은 스위치용 PIN-diode인 듯
 
−
image:z8m01_069_005.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>1.8x1.4mm 듀얼 SAW
 
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<gallery>
 
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image:z8m01_069_006.jpg | 무라타 W510-A1
 
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image:z8m01_069_007.jpg | 주기: 4.35um (GSM950?)
 
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image:z8m01_069_008.jpg | 주기: 4.76um (GSM850?)
 
−
</gallery>
 
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</ol>
 
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<li>삼성전자 [[GT-B7722]] 핸드폰, 2010년 출시품
 
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<ol>
 
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<li>전체 AERO4229EL, Master RF IC // SKY77346 PAM // EPCOS D5027 FEM
 
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<gallery>
 
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image:gt_b7722_013.jpg
 
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</gallery>
 
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<li>EPCOS D5027 FEM
 
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<ol>
 
−
<li>LTCC 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
 
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<gallery>
 
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image:gt_b7722_013_012.jpg
 
−
image:gt_b7722_013_018.jpg | 2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
 
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</gallery>
 
−
<li>발연질산에 넣어서
 
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<gallery>
 
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image:gt_b7722_013_005.jpg
 
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</gallery>
 
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<li>듀얼 쏘필터 - 솔더볼, 질산에 녹지 않는 수지+마킹필름(?)
 
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<gallery>
 
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image:gt_b7722_013_013.jpg
 
−
image:gt_b7722_013_014.jpg
 
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image:gt_b7722_013_015.jpg
 
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image:gt_b7722_013_016.jpg
 
−
image:gt_b7722_013_017.jpg | 해상도 챠트, 0.3um space
 
−
</gallery>
 
−
<li>안테나-Tx/Rx(각각 2G GSM 4채널) 그래서 8개 RF ntype-FET 스위치가 존재. 큰패턴이 series, 작은 것이 shunt 스위치.
 
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<gallery>
 
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image:gt_b7722_013_006.jpg
 
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</gallery>
 
−
<li>스위치 IC
 
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<gallery>
 
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image:gt_b7722_013_007.jpg
 
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image:gt_b7722_013_008.jpg
 
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image:gt_b7722_013_009.jpg
 
−
image:gt_b7722_013_010.jpg | 15개 직렬 FET 스위치-내전압, 병렬-이득
 
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</gallery>
 
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<li>듀얼쏘필터 HTCC 기판+쏘칩(웨이퍼 thinnin하여 뒷면이 비교적 투명하게 보임)
 
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<gallery>
 
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image:gt_b7722_013_011.jpg
 
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</gallery>
 
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</ol>
 
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</ol>
 
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<li> Apple [[iPhone 5S]]에서, 다이버시티 [[SAW-모듈]] 무라타 제조
 
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<ol>
 
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<li>외관
 
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<gallery>
 
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image:iphone5s01_126.jpg
 
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</gallery>
 
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<li>표면부터 긁어 관찰
 
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<gallery>
 
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image:iphone5s01_126_001.jpg | 스위치 3개(?) 다이
 
−
image:iphone5s01_126_002.jpg | SAW 6다이(듀얼4, 싱글2) = 총 10밴드
 
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image:iphone5s01_126_003.jpg | 스위치 2개 다이는 투명하다.
 
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</gallery>
 
−
<li> [[RF스위치IC]]
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>K SA 뒷면에 마킹품, SoI(slicon on Insulator) 제품
+
<li> [[FEM]]
−
<gallery>
+
<li> [[ASM]]
−
image:iphone5s01_126_016.jpg | M4793
 
−
image:iphone5s01_126_017.jpg
 
−
image:iphone5s01_126_018.jpg | FET
 
−
image:iphone5s01_126_019.jpg | [[IDT C]]
 
−
</gallery>
 
−
<li>Peregrine C9956_4 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
 
−
<gallery>
 
−
image:iphone5s01_126_020.jpg | 폴리싱 전
 
−
image:iphone5s01_126_021.jpg | 폴리싱 후
 
−
image:iphone5s01_126_022.jpg
 
−
image:iphone5s01_126_023.jpg
 
−
image:iphone5s01_126_024.jpg | 측면 [[사파이어]], 레이저 [[다이싱]] 두께 약 125um
 
−
</gallery>
 
−
<li>Peregrine C9957_1 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
 
−
<gallery>
 
−
image:iphone5s01_126_025.jpg | 폴리싱 전
 
−
image:iphone5s01_126_026.jpg | 폴리싱 후
 
−
image:iphone5s01_126_027.jpg | FET
 
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image:iphone5s01_126_028.jpg
 
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image:iphone5s01_126_029.jpg | Peregrine 송골매
 
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image:iphone5s01_126_030.jpg | [[사파이어]] 두께 약 125um
 
−
image:iphone5s01_126_031.jpg
 
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</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>[[WLP SAW]] 측면 관찰
 
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<gallery>
 
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image:iphone5s01_126_004.jpg
 
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image:iphone5s01_126_005.jpg | roof-1이 saw 다이와 함께 다이싱됨. 매우 딱딱한 재료. 이 roof-1 재료를 레이저로 구멍을 뚫어 사용
 
−
image:iphone5s01_126_006.jpg | saw die와 roof-1 접착면 뜯어 촬영
 
−
image:iphone5s01_126_007.jpg | roof-1과 -2 접착면을 뜯어 촬영
 
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</gallery>
 
−
<li>싱글 [[WLP SAW]]-1
 
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<gallery>
 
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image:iphone5s01_126_008.jpg
 
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image:iphone5s01_126_009.jpg
 
−
image:iphone5s01_126_010.jpg | 아래 주기: 4.94um, 위 주기: 4.88um, 우측 주기: 2.89um
 
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</gallery>
 
−
<li>싱글 [[WLP SAW]]-2
 
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<gallery>
 
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image:iphone5s01_126_011.jpg | DL08-A1
 
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−
<li>듀얼 [[WLP SAW]]-1,2,3,4
 
−
<gallery>
 
−
image:iphone5s01_126_012.jpg | DL04-A1, DL00-A1
 
−
image:iphone5s01_126_013.jpg | DK97-A1
 
−
image:iphone5s01_126_014.jpg | DK14-A1, DK13-A1
 
−
image:iphone5s01_126_015.jpg | DK41-A1, DK42-A1
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>스위치+SAW 모듈
+
<li>BDMP = Bare Die Module Package, 가끔 bare die molding process 로 해석된다.
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> Apple [[iPhone 5S]]에서
+
<li>퀄컴이 RF 프런트엔드 패키징을 위해 새로운 기술을 설명하면서 등장
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Murata QE, [[SAW-모듈]], 스위치+SAW 모듈
+
<li>SAW 필터, BAW 필터를 WLP,CSP 공정없이 모듈에 직접 패키징하는 기술이다.
−
<ol>
+
<li>보드에 SAW 필터 다이들을 직접 부착하고(솔더볼 공정) 패키지용 시트를 직접 라미네이팅 하는(그리고 표면 평탄도를 위해 그 위에 수지로 코팅하는) 기술이다.
−
<li>보드에서
 
−
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−
image:iphone5s01_139.jpg | 절단방법
 
−
image:iphone5s01_136_002.jpg | 좌측
 
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image:iphone5s01_136_002_001.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>모듈에서
 
−
<gallery>
 
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image:iphone5s01_136_002_002.jpg
 
−
image:iphone5s01_136_002_003.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>LTCC
 
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image:iphone5s01_136_002_004.jpg
 
−
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−
<li>LTCC 절단을 위한 롤러 [[스크라이버]]
 
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image:iphone5s01_139.jpg | 절단방법
 
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image:iphone5s01_136_002_002.jpg
 
−
image:iphone5s01_136_002_004_001.jpg
 
−
image:iphone5s01_136_002_004_002.jpg
 
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image:iphone5s01_136_002_004_003.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>[[RF스위치IC]], SoS, Peregrine C9958_1 802 SP4T
 
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image:iphone5s01_136_002_005.jpg
 
−
image:iphone5s01_136_002_006.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>[[WLP SAW]] 듀플렉서 B1(?)
 
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<gallery>
 
−
image:iphone5s01_136_002_007.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>[[WLP SAW]] 듀얼 필터(TDD B38? 39? 40?)
 
−
<gallery>
 
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image:iphone5s01_136_002_008.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>[[WLP SAW]] 싱글 필터(DCX Rx)(?)
 
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<gallery>
 
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image:iphone5s01_136_002_009.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
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2026년 2월 3일 (화) 17:03 기준 최신판

SAW-모듈

  1. SAW대문
    1. SAW-모듈 - 이 페이지
      1. SAW+LNA 모듈
        1. GPS LNA+SAW 모듈
      2. Rx 스위치+SAW 모듈
      3. Rx 스위치+LNA+SAW 모듈
      4. FEMiD
      5. PAMiD
    2. 참조
      1. FEM
      2. ASM
  2. BDMP = Bare Die Module Package, 가끔 bare die molding process 로 해석된다.
    1. 퀄컴이 RF 프런트엔드 패키징을 위해 새로운 기술을 설명하면서 등장
      1. SAW 필터, BAW 필터를 WLP,CSP 공정없이 모듈에 직접 패키징하는 기술이다.
      2. 보드에 SAW 필터 다이들을 직접 부착하고(솔더볼 공정) 패키지용 시트를 직접 라미네이팅 하는(그리고 표면 평탄도를 위해 그 위에 수지로 코팅하는) 기술이다.
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