"SAW-모듈"의 두 판 사이의 차이
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<li> [[PAMiD]] | <li> [[PAMiD]] | ||
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| + | <li> [[FEM]] | ||
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| + | <li>BDMP = Bare Die Module Package, 가끔 bare die molding process 로 해석된다. | ||
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| + | <li>퀄컴이 RF 프런트엔드 패키징을 위해 새로운 기술을 설명하면서 등장 | ||
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| + | <li>SAW 필터, BAW 필터를 WLP,CSP 공정없이 모듈에 직접 패키징하는 기술이다. | ||
| + | <li>보드에 SAW 필터 다이들을 직접 부착하고(솔더볼 공정) 패키지용 시트를 직접 라미네이팅 하는(그리고 표면 평탄도를 위해 그 위에 수지로 코팅하는) 기술이다. | ||
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